реклама на сайте
подробности

 
 
3 страниц V   1 2 3 >  
Reply to this topicStart new topic
> BGA0.4 9x9, Как вывести все?
Electrophile
сообщение Jan 15 2014, 16:46
Сообщение #1


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 60
Регистрация: 7-12-10
Из: Russia
Пользователь №: 61 455



Доброго времени!

Имеется BGA корпус с шагом 0.4 мм, 9 на 9:
Прикрепленное изображение

Как бы Вы вывели из под этого корпуса все ноги?
Очень интересна конструкция ПП...

Заранее благодарю за ответы!
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Владимир
сообщение Jan 15 2014, 16:47
Сообщение #2


Гуру
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 11 123
Регистрация: 25-03-05
Из: Минск
Пользователь №: 3 671




Только микроVia
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Electrophile
сообщение Jan 15 2014, 16:52
Сообщение #3


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 60
Регистрация: 7-12-10
Из: Russia
Пользователь №: 61 455



Цитата(Владимир @ Jan 15 2014, 08:47) *
Только микроVia

Немогли бы Вы подсказать конфигурацию переходных отвестий?.. sm.gif
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Владимир
сообщение Jan 15 2014, 17:21
Сообщение #4


Гуру
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 11 123
Регистрация: 25-03-05
Из: Минск
Пользователь №: 3 671



Размер как Boll, отверстие как производство позволяет, например, 0.1
Stacked-- и три ряда выведены. С учетом того, что внутри обычно питание --- этого будет достаточно чтобы все IO вывести
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Dr.Alex
сообщение Jan 15 2014, 17:23
Сообщение #5


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 366
Регистрация: 5-04-05
Из: моська, RF
Пользователь №: 3 863



Выводить четвёртый ряд вам вряд ли придётся, а три ряда я вывожу просто: при диаметре площадок 0.16 первые два ряда выводятся непосредственно (толщина проводов 0.08), а третий на другой стороне через via (площадка 0.3, дырка 0.15), при этом via частично налезает на площадку. Дырки в via делаю полностью металлизированными, то есть дырки не остаётся т.к. вся она закупоривается металлом.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Electrophile
сообщение Jan 15 2014, 17:26
Сообщение #6


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 60
Регистрация: 7-12-10
Из: Russia
Пользователь №: 61 455



Цитата(Владимир @ Jan 15 2014, 09:21) *
Размер как Boll, отверстие как производство позволяет, например, 0.1
Stacked-- и три ряда выведены. С учетом того, что внутри обычно питание --- этого будет достаточно чтобы все IO вывести


Спасибо!


Цитата(Dr.Alex @ Jan 15 2014, 09:23) *
Выводить четвёртый ряд вам вряд ли придётся, а три ряда я вывожу просто: при диаметре площадок 0.16 первые два ряда выводятся непосредственно (толщина проводов 0.08), а третий на другой стороне через via (площадка 0.3, дырка 0.15), при этом via частично налезает на площадку. Дырки в via делаю полностью металлизированными, то есть дырки не остаётся т.к. вся она закупоривается металлом.

Дорогое удовольствие полностью металлизировать via?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Dr.Alex
сообщение Jan 15 2014, 17:30
Сообщение #7


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 366
Регистрация: 5-04-05
Из: моська, RF
Пользователь №: 3 863



Цитата(Electrophile @ Jan 15 2014, 21:26) *
Дорогое удовольствие полностью металлизировать via?


Неа, на тех производствах, которые могут via 0.3/0.15 сделать, металлизация почти ничего не стоит..
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Electrophile
сообщение Jan 15 2014, 17:42
Сообщение #8


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 60
Регистрация: 7-12-10
Из: Russia
Пользователь №: 61 455



Цитата(Dr.Alex @ Jan 15 2014, 09:23) *
Выводить четвёртый ряд вам вряд ли придётся, а три ряда я вывожу просто: при диаметре площадок 0.16 первые два ряда выводятся непосредственно (толщина проводов 0.08), а третий на другой стороне через via (площадка 0.3, дырка 0.15), при этом via частично налезает на площадку. Дырки в via делаю полностью металлизированными, то есть дырки не остаётся т.к. вся она закупоривается металлом.

Пайка хорошая при таких маленьких площадках? Проблем не возникает?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Dr.Alex
сообщение Jan 15 2014, 17:44
Сообщение #9


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 366
Регистрация: 5-04-05
Из: моська, RF
Пользователь №: 3 863



Цитата(Electrophile @ Jan 15 2014, 21:42) *
Пайка хорошая при таких маленьких площадках? Проблем не возникает?


Проблемы и с бОльшим шагом возникают. Но наши монтажные субподрядчики их решают и потом не жалуются.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
SM
сообщение Jan 15 2014, 18:27
Сообщение #10


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 7 946
Регистрация: 25-02-05
Из: Moscow, Russia
Пользователь №: 2 881



Я делаю в таком случае microvia 10mil/5mil. При этом КП имеет диаметр 0.3, открытие маски - 0.25 - то есть SMD-пад. При использовании SMD падов получается больший выход годных при монтаже, нежели чем с NSMD для шага 0.4 (для шага 0.5 уже это почти не заметно). Однако, при этом нельзя вытащить дорожку между падов на слое, где монтируется микросхема. Зато, при использовании SMD-падов, можно без последствий для монтажа соединять пады на слое монтажа между собой в любой последовательности, хоть залить там все полигоном - все равно маска определяет пад, а не медь. А с учетом того, что в середине обычно немало GND и VCC, это выручает. Итого получается, что с одним уровнем microvia можно вывести - наружный квадрат в слое монтажа, первый внутренний квадрат на след. слое, второй внутренний квадрат - на том же слое дорожками 0.075. а дальше - второй уровень микровиа уже нужен. Чтобы этого избежать, наружный квадрат падов можно выполнить NSMD, а остальные - SMD, тогда от второго квадрата выводится на слое монтажа микросхем дорожками 0.075, а дальше - микровиа на второй слой. Однако, это немного ухудшает ситуацию с браком при монтаже (хотя если обеспечить, чтобы у каждого NSMD-пада был один отвод, т.е. не соединять их в цепочки, то ситуация остается неплохой)
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Владимир
сообщение Jan 15 2014, 18:34
Сообщение #11


Гуру
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 11 123
Регистрация: 25-03-05
Из: Минск
Пользователь №: 3 671



или так
Эскизы прикрепленных изображений
Прикрепленное изображение
 
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Electrophile
сообщение Jan 15 2014, 18:43
Сообщение #12


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 60
Регистрация: 7-12-10
Из: Russia
Пользователь №: 61 455



Цитата(SM @ Jan 15 2014, 10:27) *
Я делаю в таком случае microvia 10mil/5mil. При этом КП имеет диаметр 0.3, открытие маски - 0.25 - то есть SMD-пад. При использовании SMD падов получается больший выход годных при монтаже, нежели чем с NSMD для шага 0.4 (для шага 0.5 уже это почти не заметно). Однако, при этом нельзя вытащить дорожку между падов на слое, где монтируется микросхема. Зато, при использовании SMD-падов, можно без последствий для монтажа соединять пады на слое монтажа между собой в любой последовательности, хоть залить там все полигоном - все равно маска определяет пад, а не медь. А с учетом того, что в середине обычно немало GND и VCC, это выручает. Итого получается, что с одним уровнем microvia можно вывести - наружный квадрат в слое монтажа, первый внутренний квадрат на след. слое, второй внутренний квадрат - на том же слое дорожками 0.075. а дальше - второй уровень микровиа уже нужен. Чтобы этого избежать, наружный квадрат падов можно выполнить NSMD, а остальные - SMD, тогда от второго квадрата выводится на слое монтажа микросхем дорожками 0.075, а дальше - микровиа на второй слой. Однако, это немного ухудшает ситуацию с браком при монтаже (хотя если обеспечить, чтобы у каждого NSMD-пада был один отвод, т.е. не соединять их в цепочки, то ситуация остается неплохой)

Интересно получается. А microvia Вы ставите прямо на пад? Или со смещением?

Цитата(Владимир @ Jan 15 2014, 10:34) *
или так

А дорожку 0.05 уже делают? sm.gif

У производителя МС тоже в рекомендациях использовать СКВОЗНЫЕ виа 10mil/5mil...


Dr.Alex, большое спасибо за ответ!
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Владимир
сообщение Jan 15 2014, 18:49
Сообщение #13


Гуру
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 11 123
Регистрация: 25-03-05
Из: Минск
Пользователь №: 3 671



Цитата(Electrophile @ Jan 15 2014, 21:43) *
Интересно получается. А microvia Вы ставите прямо на пад? Или со смещением?


А дорожку 0.05 уже делают? sm.gif

картинка 7-летней давности. Но теперь и на просторах бывшего союза есть
Min conductor and space for foil 12µ 0.05mm
Go to the top of the page
 
+Quote Post
SM
сообщение Jan 15 2014, 19:38
Сообщение #14


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 7 946
Регистрация: 25-02-05
Из: Moscow, Russia
Пользователь №: 2 881



Цитата(Electrophile @ Jan 15 2014, 22:43) *
Интересно получается. А microvia Вы ставите прямо на пад? Или со смещением?

точно по центру, глубина у них 3 мил (ну это надо производителю указать, чтобы там соотв. тонкий препрег применили).
Можете еще извратиться, и добавить пасты в трафарете на пады, где виа, чтобы скомпенсировать это углубление. Но и без этого все ОК.


Прикрепленное изображение


Цитата(Electrophile @ Jan 15 2014, 22:43) *
А дорожку 0.05 уже делают? sm.gif

Делают, и зазор такой делают, это фольгу надо утоньшать тоньше тонкого - 10..12 микрон, так что тут смотрите сами... Выводить вбок (там реально 56 микрон дорожка/зазор выходит, 0.23+0.56*3 = 0.398 - я выше ошибся про 75 микрон.

ЗЫ сквозных via 5 мил не бывает!
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Electrophile
сообщение Jan 15 2014, 20:16
Сообщение #15


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 60
Регистрация: 7-12-10
Из: Russia
Пользователь №: 61 455



Цитата(SM @ Jan 15 2014, 11:38) *
точно по центру, глубина у них 3 мил (ну это надо производителю указать, чтобы там соотв. тонкий препрег применили).
Можете еще извратиться, и добавить пасты в трафарете на пады, где виа, чтобы скомпенсировать это углубление. Но и без этого все ОК.


Прикрепленное изображение



Делают, и зазор такой делают, это фольгу надо утоньшать тоньше тонкого - 10..12 микрон, так что тут смотрите сами... Выводить вбок (там реально 56 микрон дорожка/зазор выходит, 0.23+0.56*3 = 0.398 - я выше ошибся про 75 микрон.

ЗЫ сквозных via 5 мил не бывает!

Интересно, а что будет дешевле при крупносерийном изготовлении...
Все что нужно, получилось вывести так:
Внешний ряд падов - 0.17 мм NSMD, внутренние SMD 0.3 мм, в них виа 0.15 (полностью металлизированные).
проводник\зазор 75 мкм\75 мкм:
Прикрепленное изображение


Или как предлагаете Вы...

Сообщение отредактировал Electrophile - Jan 15 2014, 20:17
Go to the top of the page
 
+Quote Post

3 страниц V   1 2 3 >
Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 24th October 2017 - 07:52
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01333 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016