реклама на сайте
подробности

 
 
2 страниц V  < 1 2  
Reply to this topicStart new topic
> Разработка ПП с BGA и приемка "5", Какие требования к данным ПП?
novikovfb
сообщение Dec 29 2016, 06:02
Сообщение #16


Местный
***

Группа: Участник
Сообщений: 222
Регистрация: 29-09-11
Пользователь №: 67 450



Цитата(krux @ Dec 29 2016, 02:09) *
по группе применения однозначно могу сказать что 4 точки крепления печатной платы при 100х140 вам - за глаза и за уши.
нужно толщину платы от 2 до 2,4мм, и заливку лаком нормальную.

если возможно вакуумирование платы - к заливке лаком надо подойти очень осторожно: под BGA возможно образование полости с газом (воздух+пары растворителя лака), которая при вакуумировании дает нежелательное отрывающее усилие, слышал о случаях нарушения контактов ПП и BGA.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Журавлев Николай
сообщение Jan 10 2017, 18:49
Сообщение #17





Группа: Новичок
Сообщений: 3
Регистрация: 24-02-16
Из: Москва
Пользователь №: 90 585



Для обеспечения нормального теплосброса с BGA , можно сделать первый внутренний слой с фольгой от 150мкм, при этом не стоит забывать о симметричности структуры ПП ( данное решение используется в ИСС).
Для обеспечения жесткости соединения BGA и платы используйте эласил или ВК-9. При этом микросхемы приклеивайте по краям, оставляя по углам свободные от клея зоны, это обеспечит отсутствие воздушного пузыря.
Данные тех решения проходили ВП.

Сообщение отредактировал Журавлев Николай - Jan 10 2017, 18:53
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Jul
сообщение Jan 30 2017, 10:51
Сообщение #18


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 472
Регистрация: 15-12-04
Из: СПб
Пользователь №: 1 481



Для микросхем в корпусе BGA используется технология Underfill - тут и механика и отвод тепла одновременно:
http://ostec-press.ru/search/?q=материалы+Underfill
Эласил, ВК-9 или лак не вполне пригодны для такого корпуса.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
novikovfb
сообщение Jan 30 2017, 13:00
Сообщение #19


Местный
***

Группа: Участник
Сообщений: 222
Регистрация: 29-09-11
Пользователь №: 67 450



Цитата(Jul @ Jan 30 2017, 14:51) *
Для микросхем в корпусе BGA используется технология Underfill - тут и механика и отвод тепла одновременно:

для LGA и CLCC можете что-нибудь подсказать? Там шариков нет - флюсующий underfill не пойдет.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
_4afc_
сообщение Jan 30 2017, 16:13
Сообщение #20


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 072
Регистрация: 13-10-05
Из: Санкт-Петербург
Пользователь №: 9 565



Цитата(RuSTA @ Nov 29 2016, 08:19) *
Ну и прежние вопросы: материал ПП?


Китайский FR4-HiTg смотрится лучше, платы жёстче - при настройке не отваливается ничего.
Ну и кроме толщины платы неплохо бы взять толтую медь 35-70 микрон.
И для многослойки - ядро потолще.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
yes
сообщение Jan 30 2017, 16:13
Сообщение #21


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 915
Регистрация: 23-12-04
Пользователь №: 1 640



Цитата(bigor @ Nov 30 2016, 02:00) *
А как же бэкплейны толщиной по 5-10мм по 24 и более слоев? smile3046.gif
Ведь это оборудование к которому предъявляются особые требования по надежности...
Обрыв в переходных происходит не от того что плата имеет толщину больше, а от недостатка знаний и технологий конструктора. maniac.gif


наверно их не прогибают?
поясните, какие могут быть конструктивные улучшения при отводе дорожки от via?

при прогибе платы смещение по ее дорожкам и соответственно сила на разрыв (закон Гука, по-моему) пропорциональны синусу угла на толщину платы.

я представляю тестирование так: берем и по центру платы, закрепленной по краям, давим специальным штырем (по любому силы у тестового стенда больше, чем прочность платы, поэтому прочность платы не имеет значения для такого теста), отклонение от плоскости и есть тот синус (ну или можно брать не синус, а величину угла, в радианах, например - угол маленький, да и если рассматривать две платы: толстую и тонкую - то одинаковое смещение и угол, соответственно - остается только толщина - чем толще, тем пропорционально большая сила действует на обрыв проводника

что не так?

Go to the top of the page
 
+Quote Post

2 страниц V  < 1 2
Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 26th May 2017 - 05:28
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01391 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016