Перейти к содержанию
    

Hirer

Участник
  • Постов

    33
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о Hirer

  • Звание
    Участник
    Участник

Посетители профиля

1 273 просмотра профиля
  1. "К административной ответственности может быть привлечено любое лицо или организация, распространяющие информацию о вакансиях, в которой содержатся ограничения дискриминационного характера. Если подобные уточнения появятся в тексте объявления о вакансии, штраф для граждан составит от 500 рублей до 1 тысячи рублей, для индивидуальных предпринимателей – от 3 тысяч до 5 тысяч рублей, для юридических лиц – от 10 тысяч до 15 тысяч." ©
  2. "... Но сейчас другой период Течет на стыках Иногда хлещет Вы видимо встречали команды где все валят др на др - железячники на программеров нижнего уровня те на системщиков и все вместе на аналитиков которые формировали ТЗ ... Поэтому я предпочитаю 80% проекта держать в своих руках Хотя мозг не резиновый получается эффективней ... " © Это точно !
  3. Узнавал у технолога - нет проблем. Объединят в один слой паяльной маски сколько нужно герберов. DipTrace в минус почему-то не делает, хотя в строке редактирования ошибку не выдает. Пришлось менять параметры via (0.75 мм поставил) а потом экспорт в гербер. Все получилось.
  4. "Скока вешать в граммах ?" © :) "Немного" по рекомендациям Е.Бегер "Паяльная маска" "... Размер выреза в паяльной маске должен быть на 100–150 мкм больше размера контактной площадки (то есть расстояние от края контактной площадки до края паяльной маски должно лежать в пределе от 50 мкм до 75 мкм). Такие значения связаны с точностью совмещения внешних слоев платы с паяльной маской, которая обычно составляет 50–75 мкм, в зависимости от технологических возможностей производителя ..." © Про переходные отверстия таких рекомендаций не встречал. Заглянул в DipTrace-Export-Gerber - там отдельных опций для Via нет. Есть один общий параметр - "Solder Mask Swell". Как вариант - выводит два гербера TopMask_Pads и TopMask_Via с ожиданием, что производитель их соединит у себя в одно целое.
  5. Суть рекомендации - использовать более мелкие переходные отверстия и как следствие - повышать класс изготовления ПП ?
  6. Еще один вопрос, касающийся паяльной маски. Расстояние между переходным отверстием под компонентом и контактной площадкой равно 0.28-0.31 мм (в разных местах по разному. см. фото). Разработчик требует открытой переходки и обязательное наличие паяльной маски в этом зазоре. Переписывался с технологами из двух контор которые занимаются производством ПП, ответ примерно один : «Про мостики из маски, пример: 2 Медных площадки 1,5*1,0мм, находятся друг против друга по длинной стороне. Масочное вскрытие для них 1,7*1,2мм. Если расстояние "красная линия " больше или равно 0,1мм - будет мостик из маски. В подобных местах мы делаем масочное вскрытие 1,6*1,1м если заказчик просит. Никаких мостиков из маски на окружностях мы не гарантируем. Только приведённый мною пример.» Как быть в этом случае ? История начинается с присланной платы :
  7. "На SMD-падах они излишни, если предполагается пайка в печи" © т.е. вот эту рекомендацию я могу смело игнорировать ? (пайка в печи - ключевое) ... попалось при поиске на электрониксе - Термобарьеры и требования IPC + ДЕФФЕКТ ПАЙКИ – ПОДНЯТИЕ КОМПОНЕНТА КАК ИЗБЕЖАТЬ ЕГО ИЛИ УМЕНЬШИТЬ? "... Неравномерность оплавления, как правило, бывает связана с неправильной конструкцией платы (например, с различной теплоемкостью площадок, если не выполнены корректные термобарьеры) ... " ©
  8. Доброе утро ! Решил проконсультироваться у людей которые профессионально занимаются разработкой печатных плат. Есть масса информации от учебных материалов до лаконичных рекомендаций производителей печатных плат и тех кто занимается контрактной сборкой. А есть исполнители которые всей этой информацией пренебрегают. Пока остановлюсь на двух моментах : 1. Расположение контактных площадок на залитых полигонах без термобарьеров. 2. Соединение соседних ножек микросхем кратчайшим путем или полигоном - ключевые моменты обвел красным, хотя думаю этого и не требовалось. Теперь суть вопроса. Какова цена вышеупомянутых рекомендаций и какие последствия их несоблюдения можно получить в итоге ? Есть ли вероятность, что автор фрагментов выше — настоящий профессионал и мне не о чем волноваться ? Как вы оцениваете этот справочник ? Справочник инженера-разработчика Еще вопрос из области «где должен закончиться разработчик ПП» ? Поясню ... Человек работает в DiрТrace. Когда приходят готовые платы говорит, что сделано очень плохо и для аргументации показывает экран с увеличенным фрагментом ПП. «Вот тут должна быть паяльная маска !». Замеряю зазор от переходного до контактной площадки. Получается 0.2 мм. На мое замечание, что в настройках «Export-Gegber-Solder Mask Swell» стоит параметр 0.102 мм получаю ответ, что он всегда делает = 0 и вообще — герберы это работа технологов производителя, а не его работа. Еще один аргумент из его арсенала - «Раньше все приходило как надо». «Раньше» - это заказ в «Таберу» с передачей PCAD-файла. Нынешние заказы проходят через Микролит-Резонит. Дополню свой вопрос ... Что такого страшного в гербер-файлах, что у разработчика даже не возникает желания экспортировать все слои и подстраховаться просмотром в каком-нибудь независимом вьювере. Я лично использую GC-Prevue ™ for Windows. На мой взгляд — человек пытается таким образом дистанцироваться от полной ответственности за результат. Всегда можно открыть «идеальный» проект в САПР и сказать - «смотрите, тут все хорошо».
  9. Чтобы более полно проконсультироваться на форуме по конкретным вопросам сделал ветку в "Печатные платы (PCB) > Работаем с трассировкой > Примеры плат" - "Вопреки рекомендациям от производителей ..." Тема проектирования ПП в настоящий момент на первом месте. Разумеется это только план. Более того, "заполняя" первые 6 пунктов, начинаю все больше и больше испытывать желание сделать все самому. Новый человек тянет за собой вопросы по минимизации рисков. Если я сам могу заставить работать себя сколько нужно для достижения результата и с нужным качеством, то стороннего работника - вряд ли.
  10. Хотелось бы уточнить, что именно там нереально ?
  11. Доброе утро ! Страна у нас большая разброс в уровнях трат-зарплат еще больше. Есть и официальная точка зрения Зарплаты 2016 Цена разработки - есть компромиссное решение обоих сторон. Это - главное. Договорились - пожали руки. Заложили даже 15% аварийный запас сверху. С моей стороны все было выполнено. Сейчас работаю над детальным ТЗ на новый проект. Скелет примерно такой : 1 Общие сведения. Плановые сроки начала и окончания работ. 2 Назначение и цели проектирования "___" 3 Состав "___" 4 Требования функциональные и специальные (в т.ч. - инф. безопасность) 5 Технические характеристики. 6 Состав и содержание работ по проектированию "___". 7 Состав и содержание работ по реализации и вводу "___" в действие. 8 Требования к документированию. Состав разрабатываемых документов. 9 Порядок контроля и приемки. 10 Нормальные условия эксплуатации. Требования к квалификации персонала. 11 Календарный план. 12 Допущения и ограничения 13 Риски 14 Глоссарий (словарь терминов и определений)
  12. Согласен ! :) У вас получилось лаконично. У меня эмоции вмешались - "доколе ..." Только я понял, что это фотографии после нанесения паяльной пасты до пайки ( и не смещение, а криво приложенный трафарет ) И мне было совершенно неясно где именно непротрав с непромывом ... Вот фрагмент одной платы из партии ...
  13. Добрый день ! Тут нарисовалось небольшое продолжение истории. Пришли новые печатные платы. Они производят монтаж. И присылают по почте фотографии с претензией - "платы некачественно сделаны", "непромыв и непротрав" © Мне просто любопытно - я один все это не вижу ? Я так понимаю, лучше перед передачей ПП - все их обозначить и "поименно" сфотографировать ? После пайки сложно что-то доказывать. Попутно возник еще один вопрос - переходные отверстия закрывать маской или нет ? Они утверждают, что плата с закрытыми паяльной маской переходными отверстиями больше года не живет и они снова ничего не гарантируют. Как бороться с такими утверждениями ? 100 штук плат перезаказать - не вопрос. Вопрос - так ли это на самом деле ? Перелистав кучу форумов, лишний раз убедился - сколько людей, столько и мнений.
  14. Там графика. С обратной стороны - сплошная заливка. Еще раз повторюсь - это плата совсем иного назначения.
×
×
  • Создать...