Перейти к содержанию
    

a-re-ja

Участник
  • Постов

    36
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о a-re-ja

  • Звание
    Участник
    Участник

Контакты

  • ICQ
    Array

Посетители профиля

2 659 просмотров профиля
  • KiV

  1. Доброго времени суток. Весьма печальная новость. Хотел бы присоединиться к словам благодарности Александру Филиппову, за многолетний титанический труд по объяснению всех нюансов работы с софтом.
  2. Их на данный момент точно нет. Intel сотрудничает с Allegro и с начало все эти фишки появляются там :)
  3. Благодарю за ответ. А я тут бьюсь как же это сделать)))
  4. Доброго времени суток. Будьте так добры подскажите как в стэкапе поменять порядок слоев, то есть например третий слой поменять со вторым, пятый перенести на восьмой. Allegro 16.5
  5. Добрый день, коллеги. Подскажите пожалуйста, как можно схему из DxDesigner(Update 23 for EE7.9.5) экспортировать в dxf?
  6. Оказывается можно еще по другому синхронизировать RF - измерять разность фаз внутренних LO и корректировка в FPGA . Получится что то типа этого : Но что то смущает количество переключателей... Извиняюсь ошибся в подключении сигналов, конечно вот так надо :
  7. Да, заметил. К сожалению, может работать только до 4ГГц. Соединения между платами думаю сделать разъемом Combination Q2™ / RF. Протокола связи я не знаю, в задании было реализация 16*16 MIMO, разве для этого достаточно только синхронизировать все чипы AD9361 и FPGA, опорной частотой 40 МГц?
  8. 16*16 MIMO AD9361

    Добрый день коллеги! Буду признателен, если кто-нибудь подскажет, так как в этой области я не шарю. Необходимо сделать 16*16 MIMO на чипах AD9361. Есть отладочная плата AD-FMCOMMS5-EBZ (на ней реализован 4*4 MIMO) в ней используется синтезатор ADF5355 с которого сигнал подается на 13617CF-S02QFN (13 Gbps 1:2 Fanout) с него сигнал идет на RX_LO1 и TX_LO1 первого чипа AD9361 и RX_LO2, TX_LO2 второго чипа AD9361. Мне нужно 16 таких выходов. И я не очень понимаю, как согласуются такие входы/выходы. Помогите, подкиньте информацию где копать или какую микросхему использовать :) PS Для меня достаточно частот 2 - 5 ГГц. 13617CF.pdf
  9. По требованию производства, для меди толщиной 210 мкм ободок вокруг переходного отверстия должен быть не меньше 0,35 мм. Платы с отверстием 10 миль пэд 20 миль это для меди 18/35 мкм
  10. Добрый день, коллеги. Хотелось бы обозначить возникшую проблему: по требованиям производства, ободок вокруг переходного отверстия должен быть не меньше 0,35 мм (для 210 мкм меди), т.е. при диаметре отверстия 0,3 мм - диаметр ободка 1 мм. Но при этом шаг между центрами отверстий может быть 0,6 мм. То есть нужно, чтобы переходные друг на друга находили, у меня очень мало места и поэтому необходимо так сделать. Кто-нибудь знает как это можно сделать? Можно, конечно, сделать переходное с меньшим ободком, а потом плэйном довести до их требований, но, полагаю, это будет сильно муторно… есть ли еще вариант?
  11. Добрый день! Мне то же очень нравится подобная практика, и посмотреть как другие коллеги разводят платы :) Я так понимаю в вашем проекте используется DM816x/C6A816x/AM389x уж больно на их референс похоже. Заметил у Вас в разводке следующее: Расположение этих конденсаторов очень интересно. В отладочной плате они ставятся как можно ближе к переходному отверстию сигнальных проводников (с первого на шестой слой), так как у них 2 и 5 слой это GND, хватило бы просто переходного отверстия для уменьшения пути возвратных токов.Как мне кажется, они это делают для того, чтобы в этих местах уравновесить потенциалы земли и питания, то есть что бы не проникали никакие помехи. У Вас же я не заметил поблизости переходных отверстий для возвратных токов. А эти конденсаторы стоят в основном далеко от переходных и мне бы хотелось узнать, чем вы основывались когда их размещали?
  12. Правой кнопкой по переходному отверстию - Place Thermal Override и для этого переходного можно настроить зазоры и соединения с плэйнами, по слоям Во вкладке Planes -> Plane Classes Parameters общие зазоры для всех переходных, SMD pads
  13. При разводке дифф пары, F10 - добавление переходных отверстий, а F9 их повороты.
  14. Доброго времени суток! Подскажите пожалуйста, как лучше подключить на один сигнал сигналы с разными типами, например VCCAUX и VCCO (один из банков) Пробовал Types compatibility, вручную он разрешает назначить, но потом, если изменить сигналы в каком-нибудь банке (например с 3,3В на 2,5) VCCAUX сбрасывается. Пробовал в Settings > PCB Signals Generation автоматическое переименовывание VCCAUX, но там добавляется 0 на конце. Или мб это легче сделать в DxDesigner? Кто как решает эту проблему?
×
×
  • Создать...