vastrush

как скажите,Виктор)

Здравствует, Павел. давно Вас не слышал! Даже соскучился) руки заняты на предыдущей задаче от 20 января.

у одного человека всего ДВЕ руки и ОДНА голова. он не может делать две и тд разводки одновременно!

написано большими буквами. ВОПРОСЫ в почту! пытаться гадить в комментах большого ума не надо! к Вашему ОГРОМНОМУ сожалению...... все предыдущие работы выполнены))) с адекватными просто)

Добрый день, необходимо сделать трассировку печатной платы по готовой схеме задача похожа на задание, размещенное 20 января, отличие в новом проце. ВОПРОСЫ и предложения пишите на почту vastrush @ mail.ru Вводные по трассировке: -Трассировку вести в Altium Designer 15.1 -Процессоры и основные микросхемы (ATSAMV71Q21, AM3354, оперативная память) в BGA корпусах -Дискретные компоненты(резисторы, конденсаторы) типоразмера 0603 -Многослойная печатная плата ~8-12 слоев -Расположение компонентов с одной стороны платы -Толщина текстолита 1.5мм, меди - 18мкм -Габариты 119х66 мм На выходе должна быть КД в объеме: -Доработанная схема Э3 -Перечень ПЭ3 -Спецификация -Сборочный чертеж -Гербер файлы -STEP файлы 3d модели плат Предоставляется файл-заготовка с расположением основных разъемов и габаритами платы. Перед трассировкой платы необходимо будет оценить и скорректировать электрическую схему под определенные посадочные места. Очень желательно использовать 3д модели компонентов, чтобы на выходе получить 3Д модель платы в STEP. Оформление по ГОСТ не требуется.

пишите в почту.

ахахах...кто всплыл то)))))

по пайке: 2 микросхемы в LQFP-144 корпусах с шагом 0.5мм 1 микросхема в QFN-32 1 микросхема в QFN-16 разъем под гибкий шлейф FH26-39S-0.3SHW SMD microUSB разъем DIP разъемы 1 микросхема в TSOP-54 рассыпуха 0603 подробнее в личке. Платы и компоненты есть vastrush @ mail.ru

это разные задачи! происходит модернизация плат. все задания были выполнены высококлассными исполнителями, с этого форума. За что им огромное спасибо! прошу прощения, если не ответил Вам.

Добрый день, необходимо сделать трассировку печатной платы по готовой схеме Желателен срок до 3 недель. ТЗ: Вводные по трассировке: -Трассировку вести в Altium Designer 15.1 -Процессоры ATSAMV71Q21 и ПЛИС в BGA корпусах -Дискретные компоненты(резисторы, конденсаторы) типоразмера 0603 -Многослойная печатная плата ~8 слоев -ПЛИС и процессоры с одной стороны платы, на bottom. -Толщина текстолита 1.5мм, меди - 18мкм -Габариты 58х66 мм На выходе должна быть КД в объеме: -Доработанная схема Э3 -Перечень ПЭ3 -Спецификация -Сборочный чертеж -Гербер файлы -STEP файлы 3d модели плат Предоставляется файл-заготовка с расположением основных разъемов и габаритами платы. Перед трассировкой платы необходимо будет оценить и скорректировать электрическую схему под определенные посадочные места. Очень желательно использовать 3д модели компонентов. Оформление по ГОСТ не требуется. предложения на почту! vastrush @ mail.ru

Если вас не устраивает предложение, лично вы можете расходиться, с вами при любом раскладе работать не будем. и вы говорите про адекватность))) ха-ха-ха)) 7000евро это адекватно?

все верно! только причем тут двойной тариф? я же разместил заказ не у гос компании, я предлагаю адекватным людям подработать... от основного места заработка. если есть знания, желание и время....

я понимаю, что все берут с запасом, НО есть сроки. максимум это вторник (8 декабря) это почти 5 дней! притом, что три платы однотипные,с минимум изменений.

Требуется развести платы к среде-четвергу. Ниже приведено ТЗ. предложения прошу отправлять на почту: [email protected] 1. Трассировка печатной платы по готовой схеме. Вводные по трассировке: -Трассировку вести в Altium Designer 15.1 -Процессоры ATSAMV71Q21 и STM32F74x в 144 LFBGA корпусах -Разъемы microUSB, штыревые разъемы, разъем подключения гибкого шлейфа LCD -Дискретные компоненты(резисторы, конденсаторы) типоразмера 0603 -Многослойная печатная плата ~6 слоев -Компоненты с одной стороны - на другой стороне лежит дисплей -Процессоры с обвязкой необходимо закрыть экраном(и) - предусмотреть точки пайки под экран(согласуется отдельно) -Толщина текстолита 1.5мм, меди - 18мкм -Габариты 119х66 мм На выходе должна быть КД в объеме: -Доработанная схема Э3 -Перечень ПЭ3 -Спецификация -Сборочный чертеж -Гербер файлы -STEP файлы 3d модели плат Необходимо разработать плату LCD. Расположение основных элементов, в частности разъемов, указано на чертеже, а так же согласуется(корректируется) в процессе трассировки. Перед трассировкой платы необходимо будет оценить и скорректировать электрическую схему под определенные посадочные места. Располагать элементы следует с одной стороны платы, на другой стороне будет лежать дисплей. Очень желательно использовать 3д модели компонентов. Библиотеки имеются, можем предоставить. Оформление по ГОСТ не требуется. 2. Трассировка печатной платы по готовой схеме. Вводные по трассировке: -Трассировку вести в Altium Designer 15.1 -Процессор ATSAMV71Q21 в 144 LFBGA корпусе -GSM модуль -Держатель microSIM-карточки -Разъемы microUSB, штыревые разъемы, антенные разъемы SMA -Дискретные компоненты(резисторы, конденсаторы) типоразмера 0603 -Многослойная печатная плата 4-6 слоев -Процессор с обвязкой необходимо закрыть экраном - предусмотреть точки пайки под экран(согласуется отдельно) -Толщина текстолита 1.5мм, меди - 18мкм -Габариты 50х66 мм На выходе должна быть КД в объеме: -Доработанная схема Э3 -Перечень ПЭ3 -Спецификация -Сборочный чертеж -Гербер файлы -STEP файлы 3d модели плат Необходимо разработать плату GSM модуля в 3х вариантах исполнения - в зависимости от применяемого GSM модуля: TOBY, SIERRA, M66. Расположение основных элементов, в частности разъемов, указано на чертеже, а так же согласуется(корректируется) в процессе трассировки. Перед трассировкой платы необходимо будет оценить и скорректировать электрическую схему под определенные посадочные места. Очень желательно использовать 3д модели компонентов. Библиотеки имеются, можем предоставить. Оформление по ГОСТ не требуется.

в Altium отвечаю на часто задаваемые вопросы: И ПСБ, и схема в Альтиуме. Гербера это уже вторично, мы сможем сами их сформировать из проекта. Файлы для автоматической сборки пока не нужны. В дальнейшем они понадобятся для предсерийных/серийных образцов. Сборки использовать можно, 0402 тоже допускается. Толщина платы не критична(в пределах разумного), исходя из кол-ва слоев. Дифпары только для разводки УСБ. Схема в Альтиум, все в Альтиум!!!! Доработка схемы заключается в том, чтобы оторвать цепи питания от источников, чтобы после их наладки можно было запаять перемычки и подать питание на плис, процы и остальные компоненты. Требований к библиотекам тоже нет, можно использовать свои(если можно, потом собрать интегрированную библиотеку проекта)