mmc

а можно ли подробнее рассказать что за АЦП и графики выходного спектра? может быть дело в блокировании (клиппирование АЦП в следствии действия внеполосной помехи)

Доброго времени суток. Ищу Product Guide на IP JESD204B от Xilinx, если кто уже с ним работал, поделитесь с нуждающимся).

Доброго времени суток. Помогите разобраться с архитектурой АЦП AD9656. интересно как они добились таких характеристик. может есть у кого предположения об особенностях использованной конвейерной архитектуры и специфических цифровых методах, тип примененной калибровки?

Доброго времени суток, вопрос такой, вот сделали мы кристал, провели схемотехническое моделирование с учетом падов, провели тоже самое с учетом паразитов топологии, а нужно ли (что то подсказывает что нужно) проводить моделирование с учетом эфектов в корпусе? я так понимаю что Allegro package SI это может, кто пробовал, подскажите. велико ли влияние корпуса? на сколько результаты подобного моделирования согласуются с эмпирическими? и какие все таки возможности у ПО.

с моделями разобрался довольно быстро, там решается через добавление свойства в той же форме SpiceIn и импорт прошел без проблем, но чуть позже, когда схема обрасла падами, возникла необходимость моделирования с учетом паразитов в падах, и тут импорт уже не проходит и причина не в маппинге, а собственно причина и не ясна. Лог spiceIn.log просто говорит что начал делать нетлист I26 (инстанса 26 - это входной сигнальный пад) и тут же просто говорит что импорт прерван из-за ошибки и что для подробностей я должен обратиться к логу с одноименным названием spiceIn.log, который я и читаю. Вот вопрос - более подробный лог можно вести по этому тулу? (код ошибки spicein-56)

ну что внахлест контакт на контакт не паяют это ладно, хотелось сделать нормальную схему распайки wirebond'ами, но походу это делает уже фабрика, им достаточно текстового документа и схематичного соединения КП.

Доброго времени суток, интересует чертеж и размеры контактов внутри корпуса CDIP16 от X-FAB, для того что бы сделать чертеж распайки кристалла в корпус, может кто помочь информацией? интернет дает инфу только по внешним размерам. (какой из падов идет на крышку?)

Доброго времени суток, интересует чертеж и размеры контактов внутри корпуса CDIP16 от X-FAB, для того что бы сделать чертеж распайки кристалла в корпус, может кто помочь информацией? интернет дает инфу только по внешним размерам.

Доброго всем времени суток. после экстракции паразитов при помощи Calibre, все элементы и их модели обзываются большими буквами, в оригинале они должны быть маленькими. В результате работы калибре формирует спектре нетлист, импорт нетлиста провожу при помощи функции Spice In в Virtuoso для моделирования. если с названиями самих элементов понятно (через MAP решается), а вот с моделями для этих примитивов не понятно, в логе пишет параметры всех элементов при импорте (прикрепил скрин лога), например: "created propName='model'; propType='string'; propVal='CMM2'." соответственно имя модели будет СММ2, а мне бы хотелось смм2. логика подсказывает что должно быть доступно редактирование этих параметров через то же меню МАР, но своими силами пока справиться не получилось. Если кто с этим сталкивался уже, прошу помощи.

доброго времени суток, выбрал я XH035, в описании на сайте есть замечательная библиотека ANALOG LIBRARIES: • Operational amplifiers • Comparators • Bandgaps • Bias cells • DAC/ADC • RC oscillators • Power-On-Reset • HV cells • RF building blocks но при подключении кита, подобной библиотеки не обнаружено, кто работал с этим процессом, может подскажете где искать, и идет ли эта библиотека все таки в комплекте поставки?

на счет того что только один SSP может работать как SPI ничего в даташит не сказанно... написано что оба SSP совместимы с SPI и другим набором интерфейсов

прошу прощения, SPI на флэшь и конфигурационный - это один и тот же. и того 2 SSP и оба как SPI. по I2S - LPC - мастер, ЦОС - слэйв (данные для обработки), а по SPI наоборот - ЦОС - мастер, ЛПЦ - слэйв(обработанные данные). и еще один SPI конфигурационный для ЦОС и для чтения из флэшь.

возможно проблема может крыться в количестве интерфейсов задействованных у LPC, кроме SPI на флэшь еще один SPI конфигурационный для ЦОС, и один ответный от ЦОС (то есть данные ответа которые позже анализируются)

чем же XC06 лучше? в применении к схеме 5В, без цифры и не РЧ, РЧ тоже разная бывает, у меня до 10-20 МГц

при чтении с флэшки, используется DMA, а при чтении с USB, DMA не используется, при этом настройки I2S одинаковые (в плане частоты WS и CLK) целостность данных проверялась другим контроллером LPC1769, записывалась в файл и сравнивалась построчно с исходным, все было верно. bseyur, какая же разница?