реклама на сайте
подробности

 
 
3 страниц V  < 1 2 3 >  
Reply to this topicStart new topic
> Как разводить многослойные ПП, Первый раз столкнулся с многослойной ПП...
Uree
сообщение Jan 12 2017, 09:05
Сообщение #16


Знающий
******

Группа: Свой
Сообщений: 4 826
Регистрация: 25-04-05
Из: Z. Gora
Пользователь №: 4 480



2-5.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
LAS9891
сообщение Jan 12 2017, 09:50
Сообщение #17


Частый гость
**

Группа: Участник
Сообщений: 194
Регистрация: 18-06-15
Пользователь №: 87 194



Цитата(Uree @ Jan 12 2017, 12:05) *
2-5.

А где бы про это почитать?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
MapPoo
сообщение Jan 12 2017, 09:54
Сообщение #18


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 363
Регистрация: 3-04-15
Из: Россия, Казань
Пользователь №: 86 045



В интернете куча разнообразной информации.
От рекомендаций производителей, до тех же книг Джонсона и Кечиева.
Достаточно просто поискать. Да и на этом форуме много топиков с трассировкой и разнообразными вопросами, в том числе с рекомендацией литературы и документации.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
gerber
сообщение Jan 12 2017, 11:02
Сообщение #19


Знающий
****

Группа: Участник
Сообщений: 658
Регистрация: 1-11-11
Пользователь №: 68 088



Цитата(LAS9891 @ Jan 12 2017, 12:50) *
А где бы про это почитать?

Да тут всё просто. Высокоскоростные трассы требуют выдерживания волнового сопротивления линии по всей её длине, для минимизации отражений сигнала. А волновое сопротивление трассы можно обеспечить, если трасса идёт над неразрывным земляным полигоном, в непосредственной близости от него. Поэтому, если сигнальные слои 1-6, то логично сделать полигонами слои 2-5, указав производителю толщину препрега (тонкого диэлектрика между слоями 1-2 и 5-6), вычисленного на основании расчетов требуемого волнового сопротивления проводников на слоях 1-6.


--------------------
"... часами я мог наблюдать, как люди работают." (М. Горький)
Go to the top of the page
 
+Quote Post
_4afc_
сообщение Jan 12 2017, 11:56
Сообщение #20


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 072
Регистрация: 13-10-05
Из: Санкт-Петербург
Пользователь №: 9 565



Цитата(LAS9891 @ Jan 12 2017, 11:27) *
Какой слой (по счету) шестислойной платы рекомендуется выделять под полигон земли и питания? 2-й и 5-й или 3-й и 4-й?


1 - Элементы и цепи не поместившиеся внутрь, всё залито землёй
------------------------------------------------- Тонкий препрег
2 - Земля или земли

3 - Высокоскоростные цепи
=============================== Толстое ядро текстолита
4 - Высокоскоростные цепи

5 - Одно или несколько питаний
------------------------------------------------- Тонкий препрег
6 - Питание вычислительных ядер, низкоскоросные цепи, тестовые площадки, всё залито землёй



Цепи в слоях 3 и 4 не проходят долго друг над другом
Все via сквозные без термобарьеров.

Go to the top of the page
 
+Quote Post
MapPoo
сообщение Jan 12 2017, 13:16
Сообщение #21


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 363
Регистрация: 3-04-15
Из: Россия, Казань
Пользователь №: 86 045



Цитата(_4afc_ @ Jan 12 2017, 14:56) *
1 - Элементы и цепи не поместившиеся внутрь, всё залито землёй
------------------------------------------------- Тонкий препрег
2 - Земля или земли

3 - Высокоскоростные цепи
=============================== Толстое ядро текстолита
4 - Высокоскоростные цепи

5 - Одно или несколько питаний
------------------------------------------------- Тонкий препрег
6 - Питание вычислительных ядер, низкоскоросные цепи, тестовые площадки, всё залито землёй

Эм.
А не дорого получится препрег на внешний слой?
Может, все таки,
ядро - препрег - ядро - препрег - ядро?
Даже у того же резонита есть 0,2 ядра того же FR4.
Узнать бы что там будет, на этой 6 слойке...
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Uree
сообщение Jan 12 2017, 13:28
Сообщение #22


Знающий
******

Группа: Свой
Сообщений: 4 826
Регистрация: 25-04-05
Из: Z. Gora
Пользователь №: 4 480



В случае ядер снаружи, особенно толщиной 0.2мм, не получится сделать прилично узкие трассы для импеданса в 40-50 Ом. Слишком много места займут 0.3мм трассы + соответствующие им зазоры на такой основе.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
vladec
сообщение Jan 13 2017, 07:49
Сообщение #23


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 944
Регистрация: 3-10-05
Из: Москва
Пользователь №: 9 158



Цитата
1 - Элементы и цепи не поместившиеся внутрь, всё залито землёй
------------------------------------------------- Тонкий препрег
2 - Земля или земли

Сам так всегда разводил, а тут недавно мне сказали, что правильнее будет:
Цитата
1 - Элементы и цепи не поместившиеся внутрь, всё залито питаниями
------------------------------------------------- Тонкий препрег
2 - Земля или земли

Как полагаете - верно или нет?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
_4afc_
сообщение Jan 13 2017, 14:44
Сообщение #24


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 072
Регистрация: 13-10-05
Из: Санкт-Петербург
Пользователь №: 9 565



Цитата(vladec @ Jan 13 2017, 10:49) *
Сам так всегда разводил, а тут недавно мне сказали, что правильнее будет:
> 1 - Элементы и цепи не поместившиеся внутрь, всё залито питаниями
Как полагаете - верно или нет?


Можно и так. Возможно на тонком препреге эта ёмкость и сработает.
Я такие платы делаю, из экономии, в виде модулей с площадью менее 10см2, и на самом деле что-то залить сверху
сложно - нет места.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
MapPoo
сообщение Jan 16 2017, 05:31
Сообщение #25


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 363
Регистрация: 3-04-15
Из: Россия, Казань
Пользователь №: 86 045



Хм. А вот такой вопрос назрел. С чем технологически связаны требования производств использования 2х и более препрегов? Даже если используются относительно толстые? Один слой они могут, но не любят.. С чем конкретно это связано никто не знает?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
vladec
сообщение Jan 16 2017, 07:37
Сообщение #26


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 944
Регистрация: 3-10-05
Из: Москва
Пользователь №: 9 158



Цитата
Хм. А вот такой вопрос назрел. С чем технологически связаны требования производств использования 2х и более препрегов? Даже если используются относительно толстые? Один слой они могут, но не любят.. С чем конкретно это связано никто не знает?

Я слышал, проблема в анизотропии текстолита, стеклоткань имеет регулярную структуру, на разных углах ее свойства существенно различаются, а два слоя в значительной мере это нивелируют.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
MapPoo
сообщение Jan 16 2017, 07:48
Сообщение #27


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 363
Регистрация: 3-04-15
Из: Россия, Казань
Пользователь №: 86 045



А для СВЧ материалов тот же принцип получается?
УПД.
Написал данный вопрос резониту.
Говорят, что просто клеится плохо, а структура препрега не влияет...
Go to the top of the page
 
+Quote Post
bigor
сообщение Jan 19 2017, 10:45
Сообщение #28


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 770
Регистрация: 28-11-07
Из: г.Винница, Украина
Пользователь №: 32 762



Цитата(MapPoo @ Jan 16 2017, 07:31) *
С чем технологически связаны требования производств использования 2х и более препрегов? Даже если используются относительно толстые? Один слой они могут, но не любят.. С чем конкретно это связано никто не знает?

Причина в количестве смолы, которую содержит препрег.
При прессовании смола, большей частью, нужна для того, что бы заполнить пустоты в меди между элементами печатного рисунка на смежных к препрегу слоях.
Если эти слои - слои питания, типа плэйнов, то проблемы нет: близкая к 90% залиска площади платы медью обеспечивает малую потребность в смоле, что позволяет использовать и один слой препрега.
Если смежные слои - сигнальные слои, да еще с толщиной меди 35мкм, имеем проблему: количества смолы в одном обычном препреге, как правило, не хватит для заполнения всех пустот, коих может набраться 60% и более от площади платы.
Потому и нужны препреги с повышенным содержанием смол, а так же пожелания от заводов конструировать стеки с тонкой фольгой на внутренних сигнальных слоях и двумя слоями препрега.


--------------------
Тезис первый: Не ошибается лишь тот, кто ничего не делает.
Тезис второй: Опыт - великое дело, его не пропьёшь :).
Go to the top of the page
 
+Quote Post
LAS9891
сообщение Jan 23 2017, 11:34
Сообщение #29


Частый гость
**

Группа: Участник
Сообщений: 194
Регистрация: 18-06-15
Пользователь №: 87 194



Вопрос такой. На рисунке представлен полигон питания, полигон расположен на внутреннем слое. На рисунке видно, что с полигоном соединены только три переходных отверстия.

Вопрос: имеет ли смысл делать такой большой полигон (заливку)? не лучше ли соединить эти отверстия толстыми дорожками?


Сообщение отредактировал LAS9891 - Jan 23 2017, 11:35
Go to the top of the page
 
+Quote Post
novikovfb
сообщение Jan 23 2017, 11:46
Сообщение #30


Местный
***

Группа: Участник
Сообщений: 225
Регистрация: 29-09-11
Пользователь №: 67 450



Цитата(LAS9891 @ Jan 23 2017, 15:34) *
Вопрос такой. На рисунке представлен полигон питания, полигон расположен на внутреннем слое. На рисунке видно, что с полигоном соединены только три переходных отверстия.
Вопрос: имеет ли смысл делать такой большой полигон (заливку)? не лучше ли соединить эти отверстия толстыми дорожками?

имеет смысл, если нужно еще сделать экран или улучшить теплоотвод
Go to the top of the page
 
+Quote Post

3 страниц V  < 1 2 3 >
Reply to this topicStart new topic
2 чел. читают эту тему (гостей: 2, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 30th May 2017 - 01:27
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01553 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016