Добрый день! Недавно начал осваивать трассировку печатных плат. Специально не обучался никогда этому делу, так что все правила и советы по разводке черпаю с форумов. Недавно показал руководителю своё творение и получил ряд замечаний, расходящихся с тем, что я видел на форумах. Так, все мои линии связи, проведенные под углом 45 градусов, он попросил выпрямить и все повороты трасс делать под 90 градусов. Кроме того, все места, где полигональная заливка землёй огибала переходные и монтажные отверстия кругом, он просил поправить и сделать также "квадратом вокруг круглого отверстия" (см. вложенный рисунок). На вопрос "зачем" последовал ответ - "так надо".
Далее, заливку полигона земли требуют делать под самый край платы, не делая никаких отступов от края, хотя везде, где я читал, рекомендовали делать отступы в несколько мм от края. А соединение контактной площадки с проводником требуют делать так, что проводник равен по толщине КП, а то и толще (это аргументируется повышением механической прочности и защитой от "криворукой пайки толстым паяльным жалом"). Также соединение КП с полигоном осуществляется напрямую без термобарьеров и тонких перемычек, что как бы должно усложнить пайку.
Хотелось бы выяснить, есть ли в этом непонятый мной смысл или же это просто самодурство руководителя. Если второе, то куда мне копать и на что ссылаться для защиты своего права делать так, как удобно мне (а то "квадратить" круглое обтекание руками это как-то не очень).
