Перейти к содержанию
    

распределенная емкость плейн

здравствуйте. хочу разместить слой питания и земли рядом для добавления емкости плейн в цепь питания.

Препрег связывает слой земли и слой питания [+1V0/+1V2 с токами @8А/@6A], толщина металлизации склеиваемых слоев 35мкм. какая должна быть минимальная толщина диэлектрика чтобы не было пробоя?

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Нет таких тонких препрегов, чтобы на таких напряжениях был пробой диэлектрика. Электрическая прочность ядер/препрегов по толщине считается в районе 20+кВ/1мм толщины с пропорциональным уменьшением при снижении этой толщины. Т.е. для межслойного 0.07-0.1мм(меньше практически не встречается) пробойное будет выше 500В.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

гост23752 говорит, что для пробоя стеклотекстолита 0,1мм 100В надо... да, вопрос отпал сам собой, спасибо!

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Но при этом производители говорят, что меньше двух слоев препрега класть нельзя между двумя плейнами.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Но при этом производители говорят, что меньше двух слоев препрега класть нельзя между двумя плейнами.

производители бывают разные.

мой соглашается закладывать один, но с условием 2113 или толще.

вот один 106 или один 1080 - нет категорически, говорит пробовали, много в брак уходит - во время ламинации получаются межслойные КЗ.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Многослойки на 12+ слоев почти нереально сделать с двойными препрегами, так что делают. Да, видимо сложнее и дороже выходит, но иного выбора нет.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

какой минимальной толщины препрег можно положить между слоями фольги по 35 мкм? рисунок насыщенный (полигон/земля)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

А вот это конкретное производство наверное только сможет сказать.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

а зачем вам тоньще?

 

у нас когда возникла необходимость сделать 16 слоев в 1,6мм +-10% на обычном FR4 нам все поголовно предлагали 1,75+-10%, ну мы на пробу сделали, а платы в слот не полезли

в итоге пришлось заложить Nelco и переразводить.всё что было с импедансами

 

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

16 слоев на FR4 это искусство :) я 12 делаю и оно и так еле в 1,6+/-0,2мм влезает. хочу сделать большую емкость между pwr-gnd слоями. может положить слой препрега с большим Dk, а все остальное FR4 High Tq (IT180A), так делает кто-нибудь?)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

14 слоев в 1.6мм влазят, но трассы уже 0.1 для 50 Ом:

 

post-4480-1465463192_thumb.png

 

Не обманывайте себя, емкость набирается конденсаторами, полигонами столько сделать не получится.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

полигон хорош на ВЧ, нет паразитных эффектов монтажа, как дополнение к матрице кондеров

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Мне кажется, что меж плейновая ёмкость сильно переоценена. При меж слойном зазоре 0,1мм получается порядка 3...4 нФ/кв.дм, для корпусов с токами питания амперы, это вообще ниочём, я для миниатюрных лоу повер девайсов площадь плейнов уже взять не где.

И учитывая тот факт, что любой плейн под многовыводным бга корпусом превращается в дуршлаг и подключается к выводам, всё равно, через виасы, влиянием такой ёмкости можно пренебречь.

 

Но если вдруг у кого есть материалы, подтверждающие обратное, поделитесь если это возможно. Буду благодарен за науку.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Мне кажется, что меж плейновая ёмкость сильно переоценена. При меж слойном зазоре 0,1мм получается порядка 3...4 нФ/кв.дм, для корпусов с токами питания амперы, это вообще ниочём,

здесь работает не емкость, а импеданс.

индуктивность подключения у плейнов минимальная из возможных, поэтому даже получающиеся пикофарады значительно влияют на общую картину на высоких частотах.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...