GKI 0 8 ноября, 2004 Опубликовано 8 ноября, 2004 · Жалоба Уважаемые форумчане, объясните мне бестолковому. Вот вы все проектируете платы различной степени сложности и для различного применения в народном хозяйстве.. :P Вот скажите мне, исходя из каких соображений вы выбираете толщину трас на внешних и во внутренних слоях? Зачем, например, на внишних слоях проводить проводники 0.5 с зазором 0.5, а во внутренних тянуть волосинки 0.2 и менее (при этом места во внутренних слоях до фига)? Зачем загонять внутренние слои в 4-й класс, а внешние делать чуть ли не по 2-му? Что-то моя интуиция подсказывает, что должно быть наоборот. Может я ошибаюсь, подскажите в чём тут "сырмяжная правда"... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
dimay 0 8 ноября, 2004 Опубликовано 8 ноября, 2004 · Жалоба Я как раз стараюсь делать наоборот - на внутренних слоях дорожки и зазоры побольше для перестраховки, все таки не видно как оно там изготовлено. Могу предположить, что в Вашем случае на внешних слоях платы было разведено питание, а сигналы внутри. Хотя обычно слой меди на внутренних слоях толще чем на наружных, люди могли надеяться, что плата будет меньше нагреваться. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
GKI 0 8 ноября, 2004 Опубликовано 8 ноября, 2004 · Жалоба Ни чего подобного. На питание это явно не похоже... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
SVV 0 9 ноября, 2004 Опубликовано 9 ноября, 2004 · Жалоба Может во внутренних слоях(как более частотных) согласовывают по сопротивлениям???? Схема частотная???? И ещё кстати вопрос: Где найти описаниеСАМ350(как с ним работать)? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
GKI 0 9 ноября, 2004 Опубликовано 9 ноября, 2004 · Жалоба Нет, глядя на плату, я бы не сказал, что она ВЧ. На вид самая обыкновенная. Да и речь тут не о конкретной плате, просто довольно часто попадаются такие вот "вывернутые" платы. Я всю жизнь считал, что внутренние слои делаются на класс ниже (или, по крайней мере, не выше), чем внешние... Для надёжности. Или теперь при проектировании устройств расчёт надёжности не принято делать? Так на глазок прикидывают... P.S. В CAM-350 очень хороший встроенный HELP, правда на английском. Мне его вполне хватило. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
3.14 0 9 ноября, 2004 Опубликовано 9 ноября, 2004 · Жалоба Скорее это показывает уровень разработчика. Я по молодости на одной плате во внутренних слоях указал зазоры в 0.2мм, изготовили 5 плат. На одной полигон питания коротил с землей. Пара дней фантастического секса была обеспечена, я её буквально изрешетил :)) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
GKI 0 9 ноября, 2004 Опубликовано 9 ноября, 2004 · Жалоба Как я понял из всего выше сказанного, каких либо особых причин делать внутренние слои выше классом, чем внешние, нет. Или подождём ещё, может у кого есть другие мнения? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
SergM 0 13 ноября, 2004 Опубликовано 13 ноября, 2004 · Жалоба Вряд-ли будут другие (обоснованные) мнения. B) Делать внутренние слои с нормами на класс выше, чем наружные, на мой взгляд, нет ни какого смысла. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
