Насколько плотно можно положить проводники в проекте DDR3, хочу понять чем мне это грозит Опции

[Владимир]

У меня все пины общего назначения через 0-Ом резисторы 0402 размера в схему выходят. Их в схеме 151 штука.

Угу, и породили столько же, или раза в полтора больше лишних переходных, трасс. Зажали себя, лишили места на pCB и прочая, прочая. Вы что все их будете ставить отключать? В прототипе они что, все были?

[PCBExp]

Угу, и породили столько же, или раза в полтора больше лишних переходных, трасс. Зажали себя, лишили места на pCB и прочая, прочая. Вы что все их будете ставить отключать? В прототипе они что, все были?

Ну уж так то на ночь не обижайте.. .. Под процессором всего 3 0 резистора! Остальные снаружи. Под процом в основном конденсаторы выстроились, поэтому количество VIA там не прибавилось. Но за идею спасибо. Ща я и этих оттуда выгоню....

Сейчас для интереса открыл гербера STARTERKITа на этот камень. Он кстати оказался 8-ми слойным. Я до этого INDUSTRIAL KIT разглядывал тот на 6 слоев был. Это было непросто но я всетаки посчитал количество земляных VIA. Там их 35. У меня 28. Есть куда стремиться...

Эскизы прикрепленных изображений

 

[EvilWrecker]

Сейчас для интереса открыл гербера STARTERKITа на этот камень. Он кстати оказался 8-ми слойным. Я до этого INDUSTRIAL KIT разглядывал тот на 6 слоев был. Это было непросто но я всетаки посчитал количество земляных VIA. Там их 35. У меня 28. Есть куда стремиться...

Речь исключительно про область в центре бга.

[PCBExp]

Речь исключительно про область в центре бга.

Попытка Х+1.
На серой картинке земляные отверстия подсвечены...

Сообщение отредактировал PCBExp - Feb 25 2017, 07:12

Эскизы прикрепленных изображений

 

[EvilWrecker]

Ну как сказать- по сути вы просто добавили новые разрывы, в других местах .



Опорных слоев у вас кроме L2 по- прежнему нет, меандры те же. Касаемо переходных на землю в центре бга: даже для самого процессора этого мало- а у вас в отличие от того же референса через эти же отверстия заземляются конденсаторы на обратной стороне.

[PCBExp]

Ну как сказать- по сути вы просто добавили новые разрывы, в других местах .

Опорных слоев у вас кроме L2 по- прежнему нет, меандры те же. Касаемо переходных на землю в центре бга: даже для самого процессора этого мало- а у вас в отличие от того же референса через эти же отверстия заземляются конденсаторы на обратной стороне.

С разрывами понятно - до таких мелочей я еще не дошел.

Кроме опорной земли L2 появился слой L4 (который фиолэтовый). Что с ним не так? Или его поменять местами с L7 (темнозеленым) - ближе к BOTу

По поводу отверстий - на референсе точно также сделано! Через те же отверстия выводы конденсаторов подключены! Только кондеров там поменьше напихано. У меня эта борда живьем есть - я ее фото сделать могу во вторник. На референсе по центру BGA в BOTе земляной полигон также без термал барьеров - это я исправлю.

Пошел работать над ошибками...


Сообщение отредактировал PCBExp - Feb 25 2017, 16:23

[EvilWrecker]

С разрывами понятно - до таких мелочей я еще не дошел.

Так это не мелочь- для хайспидов один из ключевых моментов.

Кроме опорной земли L2 появился слой L4 (который фиолэтовый). Что с ним не так?

C L4 все ок, по невнимательности не вписал его в пост, извините.

По поводу отверстий - на референсе точно также сделано! Через те же отверстия выводы конденсаторов подключены! Только кондеров там поменьше напихано.

На референсе с обратной стороны полигон заземления с конденсаторами подключен через несравнимо большее количество переходных- посмотрите внимательно еще раз.