Mityan

так что, сразу к натурным испытаниям переходить и глядеть осциллографом, что ли? (поймите мою нерешительность, я ведь новичок).

Здравствуйте! В ПЛИС являюсь новичком. Реализую ethernet на плате Кинтекс7 КС705. Интерфейс SGMII. Проблема на первом уровне дизайна - RTL Общий вид проекта (Выполнено в Vivado 2012.4 и ISim): Тактирование – системный тактовый 200 МГц на плате КС705 и 25 МГц отдельный кварц на GTREFCLK – умножается на 5 для получения 125 МГц для тактирования SGMII и из него же 8 МГц для тактирования MDIO Эмулятор приемопередатчика данных По сигналу старта SGMII_START (внешний вручную или в testbench) байт передаваемых данных выставляется по фронту USER_CLK (125 МГц), сигнал TXEN включается для передачи 64 байт (это я выбрал от балды, предполагая, что непрерывно гнать свои данные вроде как нельзя), потом отключается на столько же (в цикле). Передается счетчик 1…64 (командой CONV_STD_LOGIC_VECTOR(counter, 8). Вектор конфигурации все время «00000» (вроде ничего не надо выставлять). Структура PCS PMA IP Core (module gig_ethernet_pcs_pma_v11_5_0) Сигнал данных на выходе компонента IPCORE никак не зависит от сигнала на входе. Передается преимущественно меандр, а если не меандр - то все равно с учетом 8b/10b моим байтам не соответствует. Далее. Прием. Завожу выходы дифференциального сигнала данных GTX на входы в testbench: sig_SGMII_RX_P <= sig_SGMII_TX_P; sig_SGMII_RX_N <= sig_SGMII_TX_N; Контролирую STATUS_VECTOR. принимает черт знает что, постоянно включается бит 6 - The core has received a code group which is not recognized from the 8B/10B coding tables бит 5 - The core has received a running disparity error during the 8B/10B decoding function. и бит 3 - The core is receiving /I/ ordered sets (Idles) Подскажите, пожалуйста, что я не так делаю и в правильном ли направлении вообще иду? Спасибо. Подробнее эпюры вот тут _______pcs_pma_ipcore.pdf

[Vivado 12-1133] Could not create routed site for ILOGIC_X0Y226. Implementation прходит нормально. 0 ошибок и критических предупреждений, ост. предупреждени связаны с неподключенными выводами IPCore (binary counter). Проект для отладочной платы Kintex7. Прием последовательных данных с АЦП. Тактовый сигнал данных (DCO) синхронизируется по xapp524, однако ошибка указывает на ISERDESE2, на который с входного дифф. буфера IBUFDS подается DCO. В implemented design все связи этого примитива (nets) видны, вроде все нормально. Post-implementation functional simulation показывает, что все работает правильно. Проект на начальной стадии - принимается с АЦП только DCO, FCO и Data DCO - по харр524 FCO - идет на ММСМ Data - выстраивается в 14 бит посредством двух ISERDESE2 (master, slave) DCO, FCO делятся до 1 Гц счетчиком и выводятся на светодиод. И все. В constraints xdc указаны пины и стандарты, и системный клок платы - 200 МГц, и все. А write bitstream - ну никак. Буду благодарен за подсказку.

Пользуясь случаем, что появилась такая тема, хочу спросить: Рассчитывали неравномерый микропорлосковый делитель мощности, получилось, что нужен номинал 86.6 Ома (это уже из ряда Е48). Частота у нас 24 ГГц, поэтому смотрим резисторы Vishay. В ряду-то номинал есть, и в даташите вишей написано от 10R до 500R. Но на самом деле его нет и не будет (снабженец говорит). Есть китайский MULTICOMP 1%. Но про частоты ничего нигде не написано. Подходит ли MULTICOMP (или какой еще производитель) в устройства на 24 ГГц? Спасибо.

Очень интересно. А нам производитель местный говорил, что 3.66+/- 0.05. Скажите, пожалуйста, а насколько толщина платы отличаться от 0.254 может? Вот смоделировал я патч с питающим микрополоском для стандартных толщины и эпсилон материала, по даташиту. Получил некие отражения, довольно малые. Затем смоделировал эпсилон + (0.05?) с толщиной 0.254 +/- х и эпсилон - (0.05?) с толщиной 0.254 +/- х. х какой? Далее: Итого 5 моделей, брать за основу худший вариант (учитывая совместное отклонение параметров в худшую сторону). Можно ли рассчитывать, что это будет близко к практике?

А почему вы указали Dielectric constant, process - 3.48, а не Dielectric constant, design - 3.66 ? Я моделирую топологию исходя именно из последней величины. Правильно ли я делаю? Для Dielectric constant, process - 3.48 указазы условия - 10 ГГц и некий метод тестирования, а для Dielectric constant, design - 3.66 - от 8 до 40 ГГц, и другой метод (эээ... дифференциально-фазовый? фазоразностный?) Частота у меня 24 ГГц. Спасибо.

Кстати, в эту же тему Наткнулся на статью Анализ влияния подтравов печатных проводников на волновое сопротивление л инии передачи в печатных платах Там в конце делается вывод: А в самом деле, вы, которые собаку в СВЧ съели, учитываете ли это в своих моделях?

Пожалуй, в первую очередь меня интересует материал. Одна и та же топология (в модели, точная) при внесении разброса в эпсилон и высоту подложки ухудшает результат. На сколько на практике толшина конкретной партии диэлектрика отличается от 0.254 мм и на сколько эпсилон от 3.66? А что Монтекарло? У меня частота 24 ГГц. Для данного материала ширина дорожки равна 0.5 мм (50 Ом).

Моделирую некоторую ЕМ-структуру. В ADS. Материал - RO4350B - e=3.66, h = 0.254 mm Какие отклонения данных параметров встречаются на практике? Если я смоделировал согласование патч-антеннки на уровне (S11) не хуже -20 дБ в интересующей полосе, то каково в децибелах ухудшение, встречающееся по прибытии готовых плат? Если изготовление топологии заказано по 5 классу точности. Поделитесь опытом, пожалуйста. Спасибо.

Здравствуйте. Моделирую патч-антеннку. ADS, метод FEM. На субстрате проводящий слой, над ним воздух, затем Cover - 377 Ohm termination. При одной и той же топологии (питающий микрополосок, переходное отверстие, антенна) разные результаты в зависимости от толщины слоя воздуха. Чему верить, как выбрать адекватную реальности модель? Спасибо.

А они (представители) помогут, если мы пользуемся взломанным софтом?

А, круговой обзор в радиусе метров 750 делать собираетесь?

Кстати, вопрос к Микрану: Если кабель с разъемами 3.5 мм имеем код заказа КС20-13-13, то с разъемами 2.92 мм как обозначаться будет? Может, я не нашел в таблице только потому, что не понимаю номенклатуру?

А ведь действительно, очень интересно, откуда взялись такое требования. Человек делает радар. Разрешающая способность по дальности определяется полосой сигнала, и 3 ГГц соответсвуют 5 см. Это хорошо для дорожных и парковочных радаров. Однако выбранное время модуляции - 5 мкс - предполагает, что в течение следующего временного интервала облучаемый объект может оказаться в следующем элементе разрешения (переместится на 5 см), иначе нет смысла в такой скорости измерения. А это, извините меня, 10 км/с. Протон или Ангара? А зачем тогда 5 см?

Да, вам уже тут написали выше, что такие разъемы есть. Я, конечно, не специалист, но считается, что в плане механического соединения разъем 3.5 мм и разъем SMA - это одно и то же, чего не скажешь об их частотных характеристиках. Везде в номенклатуре западных производителей до 18-20 ГГц называется SMA, а до 26.5 - 27 ГГц - продается отдельно и называется 3.5 мм. Хотя я вот держу платку (евалб), где есть и те, и те гнезда - и мне кажется, что у них чуть-чуть отличается даже резьба, а по чертежам с инета вроде одинаково. Потом в том месте, где центральная жила припаивается к микрополоску на плате, в разъемах SMA заполнено диэлектриком, а разъемах 3.5 мм - воздух. Есть у меня также отладочная платка МШУ, у которой разъем 2.92 мм (до 40 ГГц), вот поэтому я возжелал еще отдельный кабель 3.5 мм - 2.92 мм, т.к. вариант кабеля 3.5/3.5 + переходник 3.5/2.92 - хуже по параметрам. Спасибо, значит скажу, чтоб связывались в первую очередь с Микраном. Еще вопрос к специалистам: если разъем желтый (не знаю, что за материал, неважно, для меня - желтый), а ответная часть - белая (сталь), нет ли каких-либо ограничений на стыковку, влияет ли на что-либо?