vleo

Непонятна постановка задачи - плата-то выбрана? Если уже ищется программист? Что за плата для видео-проигрывателя? Так непонятно - платы могут быть очень разные и программист может какие-то знать, а какие-то - нет. Одно дело, если это что-то ARV+NVidia, а совсем друое - если это ARM голый, или, допустим, что-то типа TMS320 с поддержкой видео. Ну вот у меня в руках маленькая плата на DaVinci, не больше Raspberry PI, такой функционал есть у нее. Могу проконсультировать, по крайней мере в части постановки задачи. На самом деле Вы слишком политкорректны, речь шла о том, почему на Красной Площади нельзя соврешить половой акт - советами замучают, таки да :-)

Мы находимся в г.Москве, работа - удаленная, находиться в Москве не обязательно. Офис около м. Университет. Разработка на Ментор Expedition (7.9.5, X-ENT), по нашим coding standards. Обучим, научим, поможем, загоним в рамки требований. Требуется опыт разводки ПП в других системах, но не чрезмерный, чтобы не было фиксации на других САПР. Опыт работы под Linux приветствуется. Конкретный опыт с Ментором совсем не обязателен, наши подходы несколько отличаются от обычных. Идеально для студентов. Цифровая схемотехника на FPGA Altera Cyclone IV - контроллеры и спец. процессорные платы достаточно крупного размера, по возможности без BGA, 4-6 слоев. Работа сдельная, оплата по качеству и объемам, с ростом по мере увеличения отдачи. Для начала потребуется помощь по правке и добавлению элементов в библиотеку. Василий [email protected] +7 903 628 1280

Да, есть такая тема. Я как-то на автопилоте нашел эту шутку, ПОТОМУ ЧТО, я храню свои проекты в системе контроля версий - в git-e. Ну сравнивал commit, где работало, с текущим. Сразу и приметил эту проблемку в конфиге :-) Благо, конфиги в Менторе human readable текстом записаны.

То есть и ТеПро не дали оценку? Это ерунда - скорее всего, subj. никогда не занимался изготовлением ПП и послал не нормальные гербера, а непонятно что. Поэтому только один Резонит воспринял это серьезно. А так - не знаю насчет 50-ти, но от 5-ти до 10-ти производителей, особенно те, кто работает с физ. лицами, безусловно дадут оценку и даже изготовят (если заплатить :-)

У меня возникла ситуация с обрывом переходного отверстия, 4х слойная ПП, 4й класс и легче - предположительно после прогрева при пайке - изготовлено в ТеПро. После этого разработал и изготовил вариант с открытыми (без маски) переходными отверстиями, максимально большого диаметра - 0.5мм. В крайнем случае, их можно пропаять :-) и восстановить контакт. Но, они вроде и так не рвутся, даже после 3-4 циклов в печке. Кроме того, я использую внутренние слои ТОЛЬКО для плоскостей питания и земель (аналог, цифра) - ни единого межсоединения через внутренние слои (где не видно проводник :-) Ну и разводка сделана на 98% в верхнем слое. Всего несколько проводников переходит через обратную сторону, которая, кстати, полностью залита слоем цифровой земли. Да, для того, чтобы такой подход работал пришлось увеличить площадь платы раза в 2 :-) Но - проблемы исчезли. Накосячить в верхнем слое, как таковом, даже ТеПро сложно. Если и есть обрывы в цепях питания и земли, то они не имеют (надеюсь) особого значения, так как все такие соединения продублированы по крайней мере 4 раза. Есть еще идея - делать просто отверстия с металлизацией, а по обратной стороне протягивать провод - благо вся обратная сторона - земля. Ментор, кстати, такой режим хорошо поддерживает на автомате. Вот такой у меня вышел defensive PCB layout стиль. А вообще - безобразие, конечно. Такими темпами придется самим что-ли изготавливать МПП? Про использование BGA тоже нужно забыть - или ставить их на носители, изготовленные на каком-нибудь приличном заводе (США, Тайвань, Израиль?), для перехода на что-то не тяжелее облегченного 4-го класса.

Прошло ТРИ года... Присоединяюсь. 2015 год. Две платы - два эпизода. Первая - плата двухслойная, но с максимальной толщиной фольги - 120 мкм. ЕСТЕСТВЕННО очень сильно подтравлено, не провели предварительную подготовку как нужно. Ладно, можно было использовать и так - взял. Вторая плата - 4х слойная, все сделано на 4й класс, чтобы не дай Бог не напрячь Тепро слишком сильно. Собрал ОДНУ плату - не работает. Но плата простая-простая. Поэтому вычислил переходной отверстие, которое, ЕСТЕСТВЕННО - не проводит. Конечно был электротест. Вероятно, все на грани, при SMT пайке что-то сместилось и надорвалось. Вот и думаю, что делать. Конечно, удобно, что быстро для прототипов для 2х слоек. Но с 4х слойками уже непонятно что делать.

Мне удалось подавить авторазводку - сначала установив Obstruct None, сделав ручную разводку, потом включив Obstruct Trace и включив авторазводку. При этом пришлось редактировать Reuse Block. Я наблюдаю следующее - чтобы отредактировать Reuse Block нужно снять с него статус Verified, потом редактировать. Если просто выбрать редактирование, то в Expedition не работает Forward Annotation. Если же сначала снять галку Verified, сделать блок Unverify, а потом выбрать Verify Block, то тогда при редактировании работает Forward Annotation. А зачем нужно Forward Annotation при изменении топологии блока? Дело в том, что при попытке записать reuse блок (даже не внося никаких изменений) - то происходит ошибка: Error: The CDB contains instance data. Please absorb data into the schematic, recompile the schematic, run Forward Annotation, and Save. Поэтому приходится идти в DC/DV, и там выбирать Edit -> Delete Instance Data -> Design, после этого делать pack, Forward Annotation в expedition, и после этого - можно сделать Save Reusable Block. Похоже, что в процессе записи Reuse Block, происходит какой-то Back Annotation, который и приводит к возникновению Instance Data. Это действительно, такой маршрут вокруг Reuse Block или я что-то не так делаю, или у меня паталогия какая-то в проекте?

Прошу прощения, если уже обсуждалось, но просмотрел все про Reuse_Block и не нашел аналогичного вопроса. Exp 7.9.2 DC/DV Central Lib CES маршрут, WinXP. Исользовал Reuse_Block. Элемент имеет полигон (плоскость) питания. Все цепи разведены. При установке в схему, авторазводка проводит проводники через залитую плоскость питания. При установке Route Obstruct пропадает заливка и проводники, принадлежащие Reuse_Block ТОЖЕ (вообще, странно). Как пресечь авторазводку в области, но при этом сохранить заливку плоскостей и провденные вручную проводники? Или - как зафиксировать проводники и плоскости, залитые в Reuse Block, чтобы дальнейшая авторазводка не портила Reuse_Block? Пока ничего умнее, чем разводить все вручную не могу придумать. Еще есть идея поставить Route Obstruct, потом дать авторазводку, потом стереть эти области Route_Obstruct, или поменять их тип на No Via. Кстати, маршрут с DxD в последних версиях (7.9.5) работает полностью с Reuse_Block (хотя бы как DC/DV)?

А никто не успел скачать этот debit, особенно исходники - полезная в хозяйстве штука. Не только для клонирования чужих разработок - но и понять, что в твоем нетлисте не так, а то и поправить что-то на низком уровне. Полезная утилитка - а Xilinx ее извел напрочь в Интернете. Если у кого есть - поделитесь pls.

Вы хотели сказать "испытать полностью функциональную программу нахаляву?" Да, хочу, представьте. Даже, если бы $100 она стоила, то и в этом случае не вижу НИКАКОГО обоснования позиции - "плати, а там поймешь, работает ли она как объявлено и что ты купил вообще" Красивые проспекты рисовать мы все умеем. Неприязнь к отечественным проприетарщикам у меня выше, это правда. Стыдно за наших людей - которых волнуют только деньги - мерзкий Западный капиталистический эгоизм, казалось бы - если не считать того, что и Свободное ПО и Линукс произошли на Западе же. Не для всех все кончается и начинается на деньгах (которые, конечно, нужны - но вторичны). Вообщем, ответ я понял - "Верующий в ТopoR да заплатит $2000 чисто на вере, а не верующие - ........" Хотелось понять - это позиция МЭНЕДЖЕМЕНТА или частное мнение?

Тут стерли мое замечание где, кроме сетования по поводу не свободного ПО, я задавал вопрос - как же все-таки РЕАЛЬНО испытать TopoR на реальной 8 слойной плате. Я бы мог поступиться принципами, если чудо топологический разводчик соответствует рекламе. Вариант разводки без возможности записать - проанализировать, промоделировать, изготовить прототип (на свой страх, риск и деньги) - вариант разводки на экран мало что дает, особенно если речь идет о выравнивании под DDR 1 и 2 и диф. парах под USB и SATA.

Я полагаю, что Вы не смотрели в мою модель под названием idealgen50ohm. Может быть эта модель и не хороша, но, результаты моделирования совпали в конечном счете. Именно моей модели. И что за .... про IBIS в данном случае? Откудя я его возьму на Г5-78? Я бы и сам хотел знать. То, что я предположил, работает неплохо. Вы может быть не читали всю ветку, а если читали, то не поняли? Можете еще раз прочитать.

Феноменально! Все сошлось! С реальной картинкой. Даже выброс в промежутеке. HyperLynx rulez.... Но все-таки - согласно HyperLynx RG58U - это кабель с полиэтиленовой изоляцией (epsilon около 2.4), а RG58A/U - это кабель со вспененной изоляцией (epsilon ближе к 1.5) На самом деле это делеко не так. Согласно документу присоединенному в этой ветке выше, на стр. номер 678 (и изучению интернета на тот же предмет), U означает сплошной центральный проводник, а A/U - означает многожильный. Изоляция при этом может быть разной. А в HL решили так обозначить тип диэлектрика - отсюда и возникли нестыковки по задержкам. Так что как обычно бывает - половина вины внешняя, половина - на моей совести :-) Но теперь все моделируется точно. Спасибо всем, кто подсказал. И я бы разработчикам HL рекомендовал как-то изменить обозначения типов кабелей, а то я не первый, думаю, кто на это налетел. Ну, в 40е-50е годы это был кабель, сделавший революцию вэлектронике. Не так уж он плох - конечно, кабель с серебренной сплошной центральной жилой и вспененным диэлектриком имеет меньшие потери. Правда.... если на него наступить как следует...

Спасибо за интересный документ. Однако - из него довольно четко следует, равно как и из общей теории, что коэфф. замедления получается 0.66 для большинства кабелей с изоляцией из полиэтилена. А уж это можно понять довольно легко, разрезав кабель. Повторю, что после установки типа кабеля RG58U временные параметры модели и реального измерения стали совпадать. Однако в отношении затухания совпадение нет - несмотря на то, что измеренные и предлагаемые в модели HL параметры сопротивления кабеля ® примерно равны (около 100 мОм), смоделировать такое же затухание получается только если добавить резистор в целых 20 Ом последовательно (в 200 раз больше). Ясно, что это мало соответствует реальной ситуации. Можно предположить, что это потери в диэлектрике, или в разъемах, но опять же - что-то многовато получается. Практически амплитуда импульса падает на 25% после первого отражения. HL ничего похожего не предсказывает. Могу только предположить, что ЭМ энергия излучается при отражении от конца кабеля, или в процессе прохождения импульса. Попробую измерить теперь на 15м кабеле, и на отрезке в половину длины. Но буду признателен за соображения.

Да, точно, мне IQ не хватило, чтобы понять, что если на кабеле написано RG58A/U, то это не значит, что это RG58A/U, а на самом деле это RG58U согласно HL... однако.... когда я поставил тип RG58 - то все стало сходиться. Единственно - мне КАЗАЛОСЬ - что я пробовал, но, видимо, это был глюк у меня. Sorry. Честно сказать, таблица не очень убедительная - там довольно экзотические кабели, у меня же простой, из далеких времен, то есть для прокладки ethernet-а кабель. Диэлектрик - полиэтилен. То есть скорее всего фактор замедления 66%. Зато документ от avesat 678_708.pdf очень полезный - но он и подтверждает, что RG58A/U это указание только на многожильность, но отнюдь не на тип диэлектрика. Измерял я приборами E7-22, у него точности по индуктивности не хватает, но, думаю, емкость и милиомы он довольно точно измеряет. Вы меня подвигли включить "этклонный" прибор - E7-8, и вот что я получил (второй кабель теперь тоже поставлен как RG58 и имеет 36 mOhm, 295 nH, 103 pF) 1й кабель (из комплекта к Г5-78) 108.5 pF, 54 mOhm (жила), 34 mOhm (оплетка), 24mOhm и 1.3 uH (замкнуты жила и оплетка) заметим хорошее совпадение по емкости (5%), непонятно что по сопротивлению, и огромное расхождение по индуктивности (в 4 раза) 2й кабель (с маркировкой RG58A/U) 300.3 pF, 116 mOhm (жила), 63 mOhm (оплетка), 42 mOhm, 3.2 uH ну тут, похоже что все же в HL под R имеется в виду сопротивление жилы, индуктивность опять расходится в 4 раза примерно. заметим отличное совпадение с HL по емкости (295.1 pF - 2%) 3й кабель (такой же маркировкой RG58A/U - но длинный и без разъемов на концах, что значительно облегчает и уточняет измерения) длина (столь велика, что и в самом деле проще измерять параметры кабеля и потом ее высчитывать) 15.55m (610 дюймов) 1.492 nF (2% опять) 550 mOhm (жила) , 314 mOhm (оплетка), 18.2 uH А что дает HL - 1.463 nF, 513 mOhm, 4.18 nH Тут я понял, что под L подразумевается "последовательная" индуктивность, то есть жила, потом переход на оплетку, потом - обратно. Таким образом можно мои цифры делить на 4. Но на самом деле, так как индуктивность оплетки и жилы не равны... то лучше бы я мерил как положено. Перемерив при последовательном включении - 4.8 nH. Кстати, волновое сопротивление sqrt(L uH / C nF / 1000) -------------------------------------------------- О природе 3го импульса Вообще-то импульс всего один - он проходит от генератора мимо осциллографа, потом отражается от разомкнутого конца кабеля, потом проходит мимо осциллографа, потом доходит до генератора, где опять отражается, потому что... генератор имеет сопротивление не 50 Ом, а больше, когда на выходе 0В, проходит мимо осциллографа и т.д. Интересно, это у меня с дефектом Г5-78 (что было бы не удивительно - глючный прибор), или это конструктивная особенность? Когда Вы подсказали - то получил! Чудеса! Сам вроде ставил, но не получал.... Спасибо. Спасибо, также, за инструкцию, как под свой кабель подстравать. Но все равно вопрос теперь остается - почему при моделировании амплитуда 1го и 2го импульса равны, а на реальном измерении - ощутимо снижается. Цифры по сопротивлению кабеля у меня не так уж сильно расходятся измеренные и по HL.