Перейти к содержанию
    

Gorder

Участник
  • Постов

    26
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о Gorder

  • Звание
    Участник
    Участник

Старые поля

  • skype
    Array

Контакты

  • Сайт
    Array
  • ICQ
    Array

Посетители профиля

1 172 просмотра профиля
  1. Как обходитесь с конденсаторами большей емкости, если не секрет, в источниках? 100 мкФ керамика например
  2. Обратился на белорусский завод монолит. И вот что мне ответили: "В течение нескольких лет завод "Монолит" изготавливал и поставлял потребителям опытные партии конденсаторов серии "К10-84в 1005М" с габаритными размерами 1*0,5 мм (зарубежный код размера 0402). Но Россия не разрешила нам внести эту серию в ТУ и производить её серийно. Все работы по данной теме были остановлены, приём заказов прекращён." Не видать нам 0.1 мкФ 0402(
  3. Спасибо!Это прямо очень во время, молодцы! Ряд хороший но ограничивается 4,7 мкФ в корпусе 2220. Может появились керамические в районе 100 мкФ? Последние которые видел был 4840 серии к10-79 100 мкФ. В противовес Taiyo Yuden в корпусе 1210 JMK316ABJ107ML. Может есть уже какая альтернатива в керамике? Танталовые к примеру К53-68 "D"-10 В-220 мкФ ±10 % от АО «ЭЛЕКОНД» в корпусе D, устраивают.
  4. Добрый день! На дворе конец 22 года. Изменилось что-то с комплектухой?
  5. Всем привет. Появились разъемы USB 3.0 с приемкой или без? По Электродетали у них так и нет. Интересовали еще разъемы серии CMM "Nicomatic" с силовыми и коаксиальными выводами, но тоже пока в разработке. Может кто знает разъемы с коаксиальными выводами на плату отечественный?
  6. Согласен. Дак речь и шла именно о том, чтобы разрешить спор о компенсации длины линии при таком пинауте. На правой картинке соглашусь лучше и сейчас так реализовано. Дело в том, что при таком назначении выводов между пинами диффпары находится пин земли, но при этом длины выводов одинаковые. В примере на левой картинке вокруг диффпары лежит земля( где знаки вопроса), но при этом длины пинов либо считать компенсированными (в случае шлейфа, где короткий пин приходит в длинный), либо делать поправку(как описано выше). Конструктив разъема не совсем ясен, чего добился производитель использовав такой конструктив. Я понимаю сложные разъемы pressfit для backplane, экранированные вафли VPX..но тут то для чего..тем более остаются, по футпринту от производителя, висящие в воздухе хвосты(на картинке с 3d видом это заметно). Чтобы использовать одинаковые по длине пины, нужно перескакивать через один...и в случае дифференциальной пары не совсем годно выглядит. От того и запарился этим вопросом. Спасибо за участие в вопросе!
  7. Верно на гибко жестком шлейфе две розетки, а на картинке в 3d, 2 вилки. Картинки для наглядности. На них видно как короткий пин приходит в длинный, в результате чего компенсируется общая длина p и n линий в диффпаре. Получается вставляя его в ответную часть на плате, остается компенсировать длину только у разъема с разными по длине пинами, как на картинке для примера. Но в другом варианте предлагается еще устранить фазовую рассогласованность в местах где она возникает сразу, как на примере ниже. В этом то и вопрос, стоит ли так делать?
  8. Добрый день форумчане. Попался проект с smd разъемами TOLC-20-Q-A от Samtec. Конструктивно у него одни пины длиннее других. По гибко-жесткому шлейфу, посредством этих разъемов, идет передача SATA 3. Линии диффпар подключены к короткому и к длинному пину. Возник вопрос в согласовании по длине.. Так как у дифф пары короткий пин приходит по прямой в длинный(p), а длинный в короткий(n), то на первый взгляд пара согласована по длине. Но если учитывать, что фаза должна изменяться синхронно на всем протяжении, то не плохо бы ее у разъема подтянуть, согласовав тем самым фазу в месте где возникло рассогласование. Возник спор поэтому поводу. Чтобы его разрешить, решил воспользоваться форумом. Может кто-то использовал подобные разъемы. И какой скрытый смысл использования такой конструкции разъема? Конечно, можно переназначить выводы и диффпары выводить используя только длинные пины или только короткие, но это уже другая история. Если бы с одной стороны был такой разъем, а с другой разъем со стандартными пинами (симметричные вывод), то подтяжка одной пары относительно другой (у разъема tolc) была бы очевидна, а тут возникает вопрос. Хотелось бы услышать мнение специалистов. Прилагаю картинки. Еще вопрос: Для подобной структуру достаточно ли будет использовать двухсторонний шлейф с ужесточителем..Не будет проблем с пайкой разъема, или его сочленением. Или стоит использовать многослойную структуру и уводить пары на внутренние слои?
  9. Спасибо за ответ. Так и сделал прислали документацию плюс 3d модели. Хорошая обратная связь.
  10. Может у кого из форумчан уже имеется: РЮМК.430420.086ТУ РЮМК.430420.057ТУ
  11. Уважаемые форумчане. Все-таки не дает мне покоя вопрос автора. Действительно неправильное восприятие вопроса может породить заблуждения, а они в свою очередь ошибки. Прикладываю рисунок, судя по которому появляется чувство диссонанса. Когда с одной стороны (слева на рисунке) выполняется требование производителя, а с другой стороны (справа на рисунке), то о чем идет речь. Как мы видим параметр G поменялся, но требование к параметру H остались те же. С увеличением глубины, как многие тут заметили, остаточный стаб будет больше. С этим никто не спорит. В результате тот же вопрос: почему с увеличением глубины необходимо «мучиться» с подбором стека слоев, а это труд «еще тот», как заметил автор, наращивать параметр G в зависимости от глубины и не развалить остальные требования по МПП? Вариант «И скорее всего сверло точно знает, когда оно вошло в ядро» не устраивает т.к. сверло знать этого не может, это раз, и решается проблема сверления на глубину по уже спрессованной плате допуски, к которой определяются параметром H, который в зависимости от глубины меняется по табличному значению, это два(https://www.multi-circuit-boards.eu/en/pcb-design-aid/mechanics/backdrill.html). То есть получается, исходя из моего рисунка, есть параметр F (глубина, на которую необходимо просверлить) и Н остаточный стаб. Промахи закладываются плюс минус получить заявленный остаточный стаб, а не оказаться посередине core или prepreg. Как уже говорил, производитель не может дать мне ответ на этот вопрос в частности FINE LINE, которые имеют отделения в Европе, России, Израиле и Китае. Они делают платы по предельным значениям и опыт работы с ними у меня большой. Большая просьба писать по делу!!! Как говориться истина дороже, а что и как и где применять на какую частоту это пусть ложится на плечи разработчика и его работодателя. Есть вопрос, давайте подумаем над реальным ответом "почему", а не догадками, которых уже было много! Может кто-то может связаться с производителем с которым работает и поинтересоваться техпроцессом или причиной ввода параметра G...повторюсь, в литературе есть приведённые рисунки без этого параметра.
  12. Так для этого не хватило бы информации о глубине отверстия зазора до топологии и величины Н. Для какой цели вводится параметор G??Ведь это у создает подводные камны при формировании стека..почему этот момент всеми обходится стороной?? Автор же об этом и говорит)))
×
×
  • Создать...