Перейти к содержанию
    

Roool

Участник
  • Постов

    19
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о Roool

  • Звание
    Участник
    Участник
  • День рождения 17.01.1981

Контакты

  • Сайт
    Array

Информация

  • Город
    Array
  1. Вероятно речь идет о том, чтобы убрать все пояски у переходнях отверстий во внутренних слоях, которые ни с чем больше не соединены. Есть в CAM350 такая функция. Не знаю где, не очень там разбираюсь, но общаясь с производителями они говорили, что так делать можно. Причем, на сколько я понял, некоторые производители печатных плат сами во внутренних слоях уберают эти площадки.
  2. смотря какую жесткость хотите достигнуть. Например можно сделать плату потолще. Заказываем платы размером 420х260 толщиной 2.5мм. Жесткость достойная, хотя опять таки... у нас устанавливается потом эта плата в корзину, в которой есть дополнительная жесткость.
  3. Некоторые производители не рекомендуют установку виасов на пады. Связано в том числе и со следующими параметрами - если вы закладываете заливку маской виаса с другой стороны пада(например пад на топе, а маской заливаем на боте), то в некоторых случаях они не гарантируют, что маска не вытечет с другой стороны(не вытечет на топ через переходное), т.е. на ту контактную, на которой эта виас установлена. Узнавайте у производителя, если могут обеспечить заливку маски с одной стороны, смело заказывайте, если нет, то на свой страх и риск, хотя мы заказывали такие платы с отверстиями до 0.4мм Проблем не было. Но на будущее договорились с производителем о том, что они сами будут открывать в таких случаях только само отверстие снизу, без открытия площадки виаса.
  4. не удалял и не буду удалять... когда происходит напайка на пасту, то в любом случае при трафарете 0.127мм слой пасты такой ну или примерно такой получается, таким образом компонент по любому будет выше этого полигона+маска. Если вручную паять, то так же не возникает проблем. ИМХО не надо мучаться и оставить целостность полигона, тем более в некоторых случаях может так случиться, что дополнительное соединение с полигоном не лишнее, либо оно единственное, хотя необходимо, как мне кажется, как-то такие места обходить стороной...
  5. либо уменьшите зазор-проводник до 0,125-0,125, как было сказано, либо сделайте виасы 0.5мм. И тогда сможете тащить проводник-зазор 0.15-0.15
  6. А может быть там на баночке написано какое-то предупреждение по поводу температурных режимов при нагреве пасты? Либо у вас что-то другое взорвалось, ну или было перемешено какое-то вещество вместе с пастой, которое при нагреве среагировали взрывом, а вы подумали на пасту...
  7. А еще интересен вопрос по поводу температурной эксплуатации вашего устройства. Если нормальные условия работы платы не выше 100 градусов, то в принципе нечего волноваться. Хоть в космосе, хоть на земле.
  8. периодически обращаемся в эту фирму для заказа плат, но только в очень редких случаях, когда надо что-то срочно. Ценник у них высокий, но сроки короткие. На данный момент больших косяков не было, а пайка была всегда не очень у них, поэтому не паяли там никогда. Слышал, что там всякие разные перестановки и реформы происходят или уже произошли, в общем некоторые хорошие люди оттуда поуходили, а взамен достойных пока что не наблюдается. в Последнее время (где-то начиная с марта) каждый раз при срочном заказе, когда каждые сутки на счету они почему-то динамят время и самый начальный этап с выставлением счета, оплаты, гарантийных писем, согласований и т.п. иногда очень затягивается, что порой просто недопустимо за такие деньги!
  9. Тоже пользовался автокадом при импорте в пикад, затем эти фигуры аккуратно обводил полигоном и получалось то, что нужно... Правда это требует определенного терпения и времени, в зависимости от сложности полигона...
  10. Футпринты, которые в стандартных библиотеках в любом случае иногда нужно корректировать под какие-то конкретные элементы, поэтому очень часто создавал футпринты самостоятельно, а то, что там несколько сотен пинов, так это по барабану... есть же Визард, с помощью которого можно быстро создать компонент. В этом нет никакой сложности.
  11. нужно использовать команду Shape Select. После активации этой команды нужно выбрать нужный вам полигон, затем правой кнопкой выбрать меню Parameters. На вкладке Shape Fill выбрать стиль вашего полигона... Solid - это полностью закрашенный, а XHatch - это как раз сеточка... ну и там настраиваете параметры этой сеточки в разных окошках
  12. Народ, у меня такая ситуевина... есть шина из 8-ми проводников, для которых я задал правило выравнивания между одной и другой точкой по самому длинному проводнику... выровнял... и есть еще один проводник клок, который я так же должен выровнять по тому же длинному проводнику в этой шине, но в этом клоке между двумя точками поставлен резистор... Схема сделана в Capture, развожу в allegro... перешел недавно с Layout... Кто чем может плизз... там получается надо как-то поменять в Allegro Constraint Manager правило для этого проводника, но чтобы он содержал в SigXplorer резистор... а у меня на этом резисторе все и заканчивается... т.е. второй точки вообще нет... надо как то резистор о 2-х концах сделать и добавить вторую точку... этот проводник я сделал в эту же шину... может быть как-то по другому надо???
  13. Если Via расположены в прямоугольнике, то да... это намного облегчает жисть... а вот если Via например вокруг какой-то контактной площадки... ну к примеру взять корпус D2PAC, DPAC, TO220, TO263 и т.д. Можно конечно сначала нарисовать квадрат из VIa а потом стереть ненужные..... тут каждый сам выбирает уже... это просто одно из множества решений...
  14. Если в OrCAD, то в Library Manager у этого компонента Move Datum переставить в центр, а центр можно автоматически сделать тем же датумом, только выбрать Center Insertion Origin , который он автоматически поместит в физический центр компонента... а затем на плате вводите координаты данного конкретного элемента.... это и будет точкой вставки Datum в центре компонента... компонент разместится в нужной вам точке.
  15. кстати, я еще заметил такую вещь... если копировать только по одной Free VIA по CTRL-C, то связь остается во всех VIA. У меня такая ситуация тоже была.... мне надо было тоже много переходных отверстий в полиготе для большей теплоотдачи, так я сделал себе сетку, какую мне надо было... по этой сетке скопировал много Free VIA через CTRL-V а затем пришлось добавлять связь при помощи Connection Tool. Тоже по этой же сетке. Хорошо получается при помощи стрелок и Space.
×
×
  • Создать...