[ViKo 1]

Надеюсь, аббревиатура понята. Интересует один дурной вопрос - если к данному внутреннему плану переходное отверстие не подключено, у него есть металлический ободок? какой ширины?

Определил, что P-CAD отсчитывает Plane Swell от края отверстия. Сколько задать, если отверстие 0,4 мм и площадка 0,8 мм? Поясок получается 0,2 мм, и если он такой же будет на внутреннем плане, то swell надо сделать хотя бы 0,4 мм, чтобы зазор получился хотя бы 0,2 мм. Так?

 

И еще один вопрос попутный. Если задам Plane Swell 0,4 мм, а границы между полигонами на в плане буду рисовать линиями 0,2 мм, P-CAD расширит зазор между ними до 0,4 мм?

 

Видимо, все же не так. Просто картинки на некоторых сайтах сбивают с толку. Скорее всего, нет никакого пояска вокруг отверстий во внутренних слоях.

 

Или мне в P-CAD делать ПО Complex, и в нем задавать для внутренних слоев некий минимальный поясок? Сколько? А то для Simple накидает площадок на всех слоях?

[AlexandrY 2]

Или мне в P-CAD делать ПО Complex, и в нем задавать для внутренних слоев некий минимальный поясок? Сколько? А то для Simple накидает площадок на всех слоях?

Всегда делаю площадки во всех слоях и во внутренних поясок должен быть даже больше чем на внешних.

Иначе производители мне возвращают герберы на доработку.

Че у них там за проблемы не говорят, просто должно быть так и все.

[gte 6]

Че у них там за проблемы не говорят, просто должно быть так и все.

Так в требованиях у производителей минимальные размеры заданы, например, у PSelectro

[ViKo 1]

Всегда делаю площадки во всех слоях и во внутренних поясок должен быть даже больше чем на внешних.

Иначе производители мне возвращают герберы на доработку.

Че у них там за проблемы не говорят, просто должно быть так и все.

Вам с силовыми схемами такое подходит. А мне дорог каждый квадратный миллиметр, и круглый тоже. Если бы и делал поясок, то маленький. Если отверстие подключается к слою, то напрямую. Никаких площадок не надо. Если не подключается, то даже если отверстие не совпадет с площадкой, главное - зазор со слоем обеспечить.

[MrYuran 16]

Всегда делаю площадки во всех слоях и во внутренних поясок должен быть даже больше чем на внешних.

Иначе производители мне возвращают герберы на доработку.

Че у них там за проблемы не говорят, просто должно быть так и все.

Первый раз такое слышу.

Всегда пятаки одинаковые на всех слоях, никаких проблем.

Может, у вас слишком уж мелкие отверстия. Тогда возможно

[ViKo 1]

Так в требованиях у производителей минимальные размеры заданы, например, у PSelectro

Вот там они пишут:

D Поясок площадки внутреннего слоя, мкм, не менее 300

А на картинке есть отверстия безо всяких поясков. Может, они нужны только там, где есть соединение?

[AlexandrY 2]

Вам с силовыми схемами такое подходит. А мне дорог каждый квадратный миллиметр, и круглый тоже. Если бы и делал поясок, то маленький. Если отверстие подключается к слою, то напрямую. Никаких площадок не надо. Если не подключается, то даже если отверстие не совпадет с площадкой, главное - зазор со слоем обеспечить.

Я делаю и микросиловые схемы и модули.

И с глухими ПО. И там тоже усиленные требования к размерам площадок во внутренних слоях.

Я это объясняю либо неточным позиционирование слоев во время прессования либо пластической деформацией препрега.

 

Но не встречал чтобы ECAD мог решать ставить или нет поясок в зависимости от того есть соединение или нет. Эт уже какая-то автотрассировка получается.

[ViKo 1]

О, убрал в настройках ПО использовать глобальный Plane Swell, задал 0,5 мм. Итого при площадке 0,8 мм и отверстии 0,4 мм получается зазор от площадки до меди:

0,4 / 2 + 0,5 - 0,8 / 2 = 0,3 мм.

Глобальный Plane Swell задал тоже 0,3 мм.

[bigor 0]

И еще один вопрос попутный. Если задам Plane Swell 0,4 мм, а границы между полигонами на в плане буду рисовать линиями 0,2 мм, P-CAD расширит зазор между ними до 0,4 мм?

Параметр Plane Swell относится только к плэйновым слоям и только к отверстиям.

То, какой шириной линии Вы будете рисовать зазоры между областями металлизации в плэйновом слое - никак не отобразится на пареметре Plane Swell.

Можете выставить Plane Swell 0,3мм - это будет отступ от края отверстия (без учета металлизации, имеется в виду именно внутренний диаметр готового отверстия на плате) до края меди на плэйновом слое.

Апри этом можете рисовать контуры областей металлизации для слаботочки, например, линией шириной 0,15мм, а для областей с бОльшими напряженими - 0,5мм.

 

Видимо, все же не так. Просто картинки на некоторых сайтах сбивают с толку. Скорее всего, нет никакого пояска вокруг отверстий во внутренних слоях.

Поясок вокруг переходного отверстия должен быть на внешних слоях и на внутренних сигнальных, которые в этом слое имеют подключение (это если платы по классической технологии изготавливаются). Так же на внутренних плейновых слоях, если подключение осуществяется не директом, а термалом. Но это уже не к переходным относится, а к монтажным отверстиям.

На плейновых слоях, подключение к которым осуществяется директом пояска нет.

 

Или мне в P-CAD делать ПО Complex, и в нем задавать для внутренних слоев некий минимальный поясок? Сколько? А то для Simple накидает площадок на всех слоях?

Используйте стиль Simple если плата относительно несложная. при этом размер поясков на внешних и на внутренних сигнальных слоях будет одинаков. Как правило. этого для производства более чем достаточно.

Стиль Complex нужен, если Вы собираетесь проектировать плату со сложными технологическими нормами. Вот тут уже можно для каждого слоя задать индивидуальный размер площадки (пояска, соответсвенно) для переходного.

[ViKo 1]

На плейновых слоях, подключение к которым осуществяется директом пояска нет.

Вопрос о том, есть ли поясок на площадках, не подключенных к планам.

[bigor 0]

И с глухими ПО. И там тоже усиленные требования к размерам площадок во внутренних слоях.

Я это объясняю либо неточным позиционирование слоев во время прессования либо пластической деформацией препрега.

Для глухих переходных очень важным моментом является попадание пучка лазера при прожиге на пятачок площадки во внутреннем слое. Небольшое смещение, выход пучка за пределы пятака площадки, приведет к дефекту металлизации и крайне низкой надежности такого переходного.

Поэтому минимальный размер площадки на внутреннем слое производителем регламентируется в зависимости от применяемого оборудования. Как лазера, так и системы совмещения слоев...

 

Но не встречал чтобы ECAD мог решать ставить или нет поясок в зависимости от того есть соединение или нет. Эт уже какая-то автотрассировка получается.

Ставить или нет площадку на внутреннем слое - это от конструктора зависит.

А вот убрать неиспользуемые площадки во внутренних слоях - это запросто.

 

Вопрос о том, есть ли поясок на площадках, не подключенных к планам.

У плэйнових слоев несколько отличное понятие пояска.

Если в данном слое нет подключения, то и площадки на переходном не будет. Тогда работает правило Plane Swell - зазор от отверстия до края меди.

Если подключение есть, и стиль указан - директ, то подключение будет сплошным - вырезов в меди в области переходного не будет никаких. Говорить здесь о пояске - как то не совсем правильно.

Если подключение есть, и стиль указан - термал, то подключение будет не сплошным, а двумя или 4-мы мостиками, которые соединяют медь с площадкой переходного. При этом, диаметр площадки это параметр - InnerDia, а параметр OuterDia - край выреза в меди.

По сути имеете поясок...

Вот только термалы для переходных - это как то печально :( .

[ViKo 1]

Зачем термалы для ПО? Нет, конечно.

Подбираемся, наконец к ответу. На ПО, не подключенных к внутреннему слою, никаких площадок не будет, только металлизация самого отверстия, и зазор, определяемый от края отверстия до меди плана? Это точно? P-CAD 2006 так работает? Как-то не стыкуется с тем, что делает (по требованию производителя) AlexandrY. И у MrYuran-а пятаки по всех слоях. Как же так?

[bigor 0]

Может Вы не до конца различаете внутренние слои?

Есть внутренние сигнальные слои, в которых могут быть как проводники, так и полигоны, подключенные к переходным.

Есть внутренние плэйновые слои, в которых нет проводников (при особом упорстве нарисовать можно, но это тот еще цирк) но есть сплошные области металлизации.

Сигнальные слои предназначены для прокладки сигнальных цепей, но могут быть использованы и для подключения питания.

Плэйновые слои предназначены только для подключения питания.

Правило PlaneSwell работает только для плэйновых слоев.

При подключении полигонов к переходным отверстиям во внутренних сигнальных слоях поясок будет иметь место не зависимо от того, подключение будет директом или термалом (рассмативаем PCAD).

[ViKo 1]

Все я различаю. Я хочу иметь твердую уверенность, повторяю очередной раз, что отверстие, не подключенное к плану, будет иметь зазор, заданный в настройке Plane Swell и отсчитываемый от края отверстия.

И как вы прокомментируете сообщения упомянутых выше участников.

[EvilWrecker 0]

Даже немного жаль стало что bigor подробно разрулил вопросы и заблуждения гур, даже и добавить нечего :laughing: И все же попытка не пытка :biggrin:

Всегда делаю площадки во всех слоях и во внутренних поясок должен быть даже больше чем на внешних.

Пады без причины- признак д-ны, тем более если это подается в таком ключе :laughing: Ну окей, признались вы в очередной раз что делаете "платы" через ж, ну и на здоровье как говорится- но нет, непременно надо накинуть кучу домыслов чтобы хорошо выглядеть в чужих глазах :biggrin:

На ПО, не подключенных к внутреннему слою, никаких площадок не будет, только металлизация самого отверстия, и зазор, определяемый от края отверстия до меди плана?

Сперва наперво обратимся к хорошей забугорной картинке:

"

У американцев этот зазор обычно называется примерно как Copper to PTH, у местных, например того же резонита это видимо "Зазор металлизированное отверстие без площадки-проводник/полигон на внутренних слоях ". Остальное это сугубо выдумки гуру :laughing:

 

Особо хочу подчеркнуть важный момент: речь идет об удалении падов во время трассировки и использовании освободившегося пространства в дальнейшем. А не как некоторые любят заливать про важность удаления только в файлах для завода, иначе мол "не по технологии" :biggrin: