Перейти к содержанию
    

Vlad-od

Свой
  • Постов

    364
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о Vlad-od

  • Звание
    Местный
    Местный
  • День рождения 14.09.1962

Информация

  • Город
    Array
  1. в Альтиуме можно один и тот же номер присвоить нескольким контактам и все присоединятся. на уго 1 контакт GND, а в РСВ хоть 10 обзови этим номером.
  2. Что мешает туда сюда походить? В РСАДе компоновка, с спекктре разводка. Только пикад надо установить в папке без пробела и в ини файле для рсв указать путь к спекктра. Все правила из пикада в спекктру передадутся, кроме правил из первой вкладки - у правил в спекктре приоритет выше. В исполняющем файле команду стоп перед разводкой вставляю. Автотрассировку запускаю из спекктры. Есть проблемы. Переходные могут пропадать если проводник образует петли (по питанию). Полигоны из пикада не передаются в спекктру. Ну и при отсутствии свободного места качество авторазводки никакое.
  3. A±C, E±G/2 как-то так. А H - это технологический параметр.Чем больше Е, тем допуск больше(в % будет приблизительно одинаково)
  4. я с контролируемой глубиной сверления не сталкивался. Но, при сверление надо конус нарисовать и добавить допуски на сверление ±, как минимум, имхо, 0.25 мм будет, а то и больше.
  5. Сгенерить герберфайлы и уже в них можно автоматом поправить. Или там посмотреть и руками подвинуть.
  6. Для отверстий под запрессовку более жесткие требования к отклонению от заданного диаметра(±0.05 мм для отверстий 0.6-0.8 мм). Диаметр этих отверстий необходимо указать при заказе платы.
  7. не совпадает описание компонента в схеме и на плате. Апдейт из библиотеки сделать надо, чтобы были одинаковые компоненты.
  8. заливку copper pour задаем непосредственно в файле платы в свойствах, заливку polygon при генерации гербер-файлов. Какую апертуру зададите там, такой линией он и зальется. Мелкие полигоны заливал и тоньше чем 0.1 мм - с завода ни разу не жаловались, хотя технологи и сами могли там поправить.
  9. зеркалка, А1 нет шара, с А2 начинается, я бы еще задал маску сразу в библиотеке.
  10. можно увеличивать расстояние между микросхемами. Главное чтобы длина до последней микросхемы не превысила максимально допустимую для контроллера.
  11. КП 0.8-0.85 от диаметра шара. КП в первом ряду можно сделать чуть вытянутыми.
  12. Сейчас от полар SI9000 используют.
  13. Не используемые КП во внутренних слоях желательно удалять, но при этом следить за зазорами. Зазор между проводниками и между проводниками и отверстием для сверления - не одно и тоже. Если многослойная плата большой площади, то как правило, для уменьшения коробления нужно заливать земляными полигонами свободное от проводников место или вводить компенсационные полигоны по меди. Делали нам как-то плату с зазором 0.15 мм между полигоном во внутреннем слое и отверстием. При повторном заказе на другом производстве этой же платы нас обломали.
  14. Ставили eMMC по NSMD, вроде не жаловались, правда между шарами не таскали, все через виа или внутрь/наружу. Шаблон для пасты только тоньше обычного заказывали из-за м/сх с шагом 0.5 мм. (Правда несколько плат только сделали, виа внутри 0.15/0.3).
  15. РСАДу нужен формат dxf от автокада 2000 - выше не понимает. По поводу картинки, такие темы были. Сам давно не делал, сейчас не подскажу.
×
×
  • Создать...