Перейти к содержанию
    

Компаунд для BGA NF260

Добрый день.

 

Есть ли у кого-нибудь опыт эксплуатации данного материала? Собираемся использовать его для заливки BGA корпусов, прежде, чем покрывать всё лаком. Интересуют особенности

работы с данным компаундом, различные подводные камни.

 

Описание прилагаю:

http://www.ostec-materials.ru/upload/ibloc...24734475f3d.PDF

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

1) купить можно только у Остека и только под заказ (раньше было именно так);

2) съем компаунда (для ремонта) при Т >= 245 град. (пятаки отрываются только в путь);

3) из-за особенности нанесения компаунда, пока не отстроите техпроцесс пайки = только с рентгеном для контроля смачиваемости и самой, собственно, пайки;

4) про темп.хранения уже сказали, хотя, я покупал другой андерфил с аналогичными условиями хранения, использовал в течении 15-20 дней при постоянном хранении шприца в морозилке (-12 град). Нареканий не было. БОльшие опасения вызывал способ транспортировки продавцом и условия хранения у него.

5) обязательная чистка (мойка) платы ДО нанесения компаунда и ПОСЛЕ пайки.

6) покупайте только 10мл шприцы, так надежнее.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

...

3) из-за особенности нанесения компаунда, пока не отстроите техпроцесс пайки = только с рентгеном для контроля смачиваемости и самой, собственно, пайки;

...

5) обязательная чистка (мойка) платы ДО нанесения компаунда и ПОСЛЕ пайки.

6) покупайте только 10мл шприцы, так надежнее.

...

3) Как связаны особенности нанесения компаунда, техпроцесс пайки и рентген. контроль?

...

5) Может быть все таки ПОСЛЕ пайки и ДО нанесения? И наверное не чистка/мойка, а отмывка. Разницу чувствуете?

6) В чем надежность?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Спасибо, за информацию, rom67. Вы не подскажите какой underfill брали вы и где?

 

Заказывать будем у Остека, хранить долго не надо будет, сразу пойдёт в дело. Тем более, что 1 месяц при температуре от -10 до 0 хранить его можно, а это проще, чем -40.

 

Меня сильно смущает использование его в процессе пайки. Я так понимаю, что этот компаунд одновременно включает в себя свойства флюса, это как-то немного настораживает. У меня была мысль запаивать на нормальный флюс, потом хорошенько всё промывать так, чтобы под BGA на просвет все строки и столбцы были чистые. Далее залить сам компаунд по двум сторонам, и нагревая плату, добиться полного растекания и полимеризации. Причем греть сильно не нужно будет, т.к. температура стеклования по документации 96 град.

Изменено пользователем Inanity

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

...

3) Как связаны особенности нанесения компаунда, техпроцесс пайки и рентген. контроль?

...

5) Может быть все таки ПОСЛЕ пайки и ДО нанесения? И наверное не чистка/мойка, а отмывка. Разницу чувствуете?

6) В чем надежность?

 

почитайте документацию на андрефил.

В данном андерфиле применен метод одновременного нанесения андерфила как заполнителя, так и функций флюса для пайки BGA.

Надеюсь - это поможет.

 

Спасибо, за информацию, rom67. Вы не подскажите какой underfill брали вы и где?

 

сейчас я остановился на "Underfill FF35", до этого нам привозили NF260.

Для меня критичны температуры при которых андерфил становится мягким. У FF35 - это порядка 125-127 град.

Правда, и для FF35 и для NF260 - мягкий понятие относительное.

Я заливал и тем и тем микросхемы BGA1296 (Эльбрус-2С+ и КПИ).

Больше мне понравился FF35, т.к. паять через NF260 отдельно BGA (либо до, либо после основной сборки платы), как то реально хреново.

Если же у Вас производственная сборочная линия, и Вы можете себе позволить диспенсер для заливки отдельно только NF260, то наверное этот андерфилл пойдет.

А так, не технологично, много не нужного геморроя.

 

Текучесть, кстати, у NF260 несколько выше. FF35 надо минут 5-10 выдерживать, и заливать только с 3х сторон, чтобы пузырей не образовывалось. Как то так.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

почитайте документацию на андрефил.

В данном андерфиле применен метод одновременного нанесения андерфила как заполнителя, так и функций флюса для пайки BGA.

Надеюсь - это поможет.

...

А разьве ТС говорил, что будет паять по этой технологии?

 

"... У меня была мысль запаивать на нормальный флюс, потом хорошенько всё промывать так, чтобы под BGA на просвет все строки и столбцы были чистые. Далее залить сам компаунд по двум сторонам..."

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

А разьве ТС говорил, что будет паять по этой технологии?

 

"... У меня была мысль запаивать на нормальный флюс, потом хорошенько всё промывать так, чтобы под BGA на просвет все строки и столбцы были чистые. Далее залить сам компаунд по двум сторонам..."

 

В таком варианте теряется его фишка. Проще взять более дешевый и более простой в каждодневной практике.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

FF35 надо минут 5-10 выдерживать, и заливать только с 3х сторон, чтобы пузырей не образовывалось.

 

Спасибо за наводку на FF35, удобно что можно герметизировать уже собранные и отлаженные изделия... также как в случае с лаком.

 

Скажите, заливая с 3 сторон - вы оставляете плату на 10 минут горизонтально?

 

А если залить с одной стороны и поставить вертикально?

 

Если нет диспенсера и просто выдавить через иголку - для капиллярного эффекта FF35 должен при нанесении касаться корпуса микросхемы?

 

PS: в догонку, если нанести FF35 под BGA - можно после сушки и проверки эту плату помыть в ультразвуке и залачить? FF35 не отмоется?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...