Перейти к содержанию
    

Где ставить DC-DC относительно конечных потербителей?

Да, классно, что посоветовали, спасибо! Похоже мой 3А регулятор просто не тянет...

 

ядро обычно хорошо кушает..

У вас там ldo на 3А?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

ядро обычно хорошо кушает..

У вас там ldo на 3А?

неее!!! Тут напрямую tps82085 через BLM21PG121SN1D с двумя 10мкФ до и после феррита и еще 10мкФ до tps82085. Тут питание по нижнему слою, примерно 2см длиной и 2мм шириной идет. Вот для 2.5V на PLL да, 2.67V через MIC94300.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

извиняюсь за лирическое отступление в чужой теме.

по вопросу максимального потребления сложных микросхем.

 

сразу после появления знаменитого пакета cpuburn, burnBX, burnK6, burnK7, burnMMX, burnP5, burnP6 в 2006/2007 гг. Intel заявила, что эти программы являются ни чем иным, как power virus.

Т.е. выполняют бессмысленные операции, перегревая процессор. И в силу этого, Intel отказываются делать что-либо, что предотвращает перегрев процессоров в таких сложных условиях.

Т.е. на проблему был положен "большой и толстый", со словами - используйте для тестов на теплоотдачу и подсистему питания - Linpack, и отвалите.

Prime95 до сих пор оставлен в живых только потому, что всё-таки считает что-то якобы "полезное".

 

Остальная индустрия как безвольное стадо коров поплелось в ту же сторону.

Т.е. примерно С 2009 года производители сложных м/сх, работающих в динамических режимах с большим разбросом токов потребления, перестали давать в даташитах вообще какие-либо данные по максимальному потреблению.

 

xilinx, altera - стали раздавать абсолютно бесполезные "калькуляторы", которые не могли и не смогут дать оценку проекту ни в статическом (незапрограммированном), ни в рабочем (динамическом) режиме.

т.е. сплошное use at your own risk.

 

тестирование систем питания для м/сх Intel стало кошмаром, в том числе ночным.

пришлось помимо заказных плат, которые непосредственно хотят заказчики, начать делать ещё и платы, в которых мы можем подтвердить номинальное/максимальное потребление, а также отладить весь signal integrity.

DFT (design for testability) стал насущной проблемой для этих плат. появились стендовые платы, куда можно залезть щупами везде.

 

в начале 2016 Intel сподобились! выпустили https://designintools.intel.com/Gen3_VR_Tes...6uj9a0004xk.htm за 2,5 килобакса.

т.е. вместо человекочитаемых спецификаций стали выпускать свои "тестилки" материнок, которые к тому же ещё хрен отревёрсишь.

стратегия на отличненько! работает материнка - ура. не работает - Intel могут без зазрения совести ляпнуть, что материнку проектировали дебилы, в брак её. почему в брак? потому что гладиолус.

 

так что я считаю, в пессиместичном варианте, подобной херни стоит ждать и от других вендоров м/сх, в том числе от ксайлинкс/ альтеры.

 

 

по опыту работы, оцениваю 5cefa4 в нулевом приближении в 4...7 Ампер @ Vcore=1,1 V. это для того чтобы все его DSP-блоки, читай умножители работали без проблем. С известной фиксированной прошивкой можно будет оптимизировать вниз.

Ну а на стендовой плате у меня стоял бы 10-амперник, и шунт, естественно.

 

по VссIO - нужно понимать с какой частотой, по каким интерфейсам и какой шириной интерфейсов идёт обмен с внешними м/сх. тогда можно будет дать примерную оценку.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Вот для 2.5V на PLL да, 2.67V через MIC94300.

 

Лучше заменить на MIC94310JYxx (осторожно, другая распиновка!!!)

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

неее!!! Тут напрямую tps82085 через BLM21PG121SN1D с двумя 10мкФ до и после феррита и еще 10мкФ до tps82085. Тут питание по нижнему слою, примерно 2см длиной и 2мм шириной идет. Вот для 2.5V на PLL да, 2.67V через MIC94300.

 

3А маловато.

 

по опыту работы, оцениваю 5cefa4 в нулевом приближении в 4...7 Ампер @ Vcore=1,1 V. это для того чтобы все его DSP-блоки, читай умножители работали без проблем. С известной фиксированной прошивкой можно будет оптимизировать вниз.

 

по VссIO - нужно понимать с какой частотой, по каким интерфейсам и какой шириной интерфейсов идёт обмен с внешними м/сх. тогда можно будет дать примерную оценку.

 

Вот, имхо, разумная оценка тока потребления ядра. Квартус должен выдать более-менее точные значения.

 

 

Сам лично отлавливал проблемы, связанные с недостаточно низким импедансом питания.

Один раз было мало конденсаторов по питанию. Проц периодически сбрасывался. Отследил осциллом просадку, напаивал конденсаторы до достижения стабильной работы.

Второй раз проблемы проявлялись с прошивкой, максимально задействовавшей ресурсы. Отследил вычислениями.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

по опыту работы, оцениваю 5cefa4 в нулевом приближении в 4...7 Ампер @ Vcore=1,1 V. это для того чтобы все его DSP-блоки, читай умножители работали без проблем. С известной фиксированной прошивкой можно будет оптимизировать вниз.

Ну а на стендовой плате у меня стоял бы 10-амперник, и шунт, естественно.

ой как здорово, что Вы это сказали, а я все велся на пауерплей альтеры, который мне все выдавал какие-то безумно низкие значения потребления....

 

по VссIO - нужно понимать с какой частотой, по каким интерфейсам и какой шириной интерфейсов идёт обмен с внешними м/сх. тогда можно будет дать примерную оценку.

17 LVDS на вход по 160МГц, два обычных SPI на 16МГц и 20МГц на 1.8В и 3.3В, суперстабильный клок на вход PLL на 20МГц с 3.3В, и 12 GPIO на выход (сейчас на 3.3В, но хочу переставить на 2.5В) у этих GPIO пакетами по 1-100мкс идет ногодрыганье с тактовой примерно 100МГц, каждая нога нагружена на сотню микроамперов нагрузки. Между пакетами примерно в 3-5 раз большая пауза.

 

Как я понимаю, важно понять именно LVDS и ногодрыганье GPIO, кстати последнее у меня в полном режиме тут же вызывало перезагрузку, а очень короткие пакеты меньше микросекунды с большой паузой между ними хорошо проходили.

 

Вдруг Вам будет не сложно посоветовать в каком направлении двигаться, буду очень Вам благодарен!

 

Еще один дурацкий вопрос... Не хотелось бы менять DC-DC так как он и компактен, и работает на 2.4МГц, и низкопрофильный, но, к сожалению, только на 3А. В даташите нет слов, что его можно параллелить. Правильно ли я понимаю, что лучше все-таки для напряжения ядра не экспериментировать, и таки найти очень низкопрофильный DC-DC на 10А, или таки tps82085 три в параллель можно поставить, скажите, пожалуйста? Мне надо, чтобы он еще меньше 2мм по высоте получился, иначе экран не влезет...

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

17 LVDS на вход по 160МГц

если это действительно стандартный LVDS, то 420...570 мА @ 2,5 V в зависимости от разброса м/сх.

вряд ли больше. у меня XCE4VFX140 в похожем режиме жрал примерно столько.

 

ногодрыганье с тактовой примерно 100МГц

вот тут непонятно. важно знать что "с той стороны". CMOS/TTL/что ещё, по нагрузочным характеристикам.

но в пределе всё будет зависеть скорее от подачи пачек с м/сх, и предугадать такое я бы не взялся.

в нулевом приближении, я бы накинул сюда 250 мА (12GPIO*20mA) не глядя, при этом не обещая никаких гарантий по переходным процессам.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Огромное спасибо за советы!

 

если это действительно стандартный LVDS, то 420...570 мА @ 2,5 V в зависимости от разброса м/сх.

Спасибо!!!

 

вот тут непонятно. важно знать что "с той стороны". CMOS/TTL/что ещё, по нагрузочным характеристикам.

но в пределе всё будет зависеть скорее от подачи пачек с м/сх, и предугадать такое я бы не взялся.

в нулевом приближении, я бы накинул сюда 250 мА (12GPIO*20mA) не глядя, при этом не обещая никаких гарантий по переходным процессам.

утверждается, что с приемной стороны TTL and lower voltage logic compatible.

 

Сама плиска генерит пачку на тактовой 320МГц (еле смог!!!) и выпихивает на эти ноги, но известно, что ни одна нога не меняет свое состояние чаще, чем 3 тика, то есть 100МГц.

 

Наверное тоже, особенно помня, что у меня уже слетало, взять с запасом что-то под 0.5А.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

И еще вопрос в догонку...

 

У меня очень много потребителей на диапазон 3.0В-3.5В, а именно

3.0В 2х250мА, (аналог)

3.3В 2х60мА, (аналог)

3.3В 400мА, (аналог)

3.3В 2х70мА, (цифра)

3.5В 0.8-1.3А (цифра, интел эдисон)

 

то есть суммарно вроде только 2.5А набирается...

 

Сейчас почти для каждого большого потребителя ставил свой импульсный DC-DC а потом у аналоговых еще MIC94300, а у цифры - ферритовую бусину.

 

Скажите, пожалуйста, можно ли, стоит ли их всех объединить на один импульсный понижающий, и развязать только MIC934хх, а цифру проходным конденсатором?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

У меня очень много потребителей на диапазон 3.0В-3.5В, а именно

3.0В 2х250мА, (аналог)

3.3В 2х60мА, (аналог)

3.3В 400мА, (аналог)

3.3В 2х70мА, (цифра)

3.5В 0.8-1.3А (цифра, интел эдисон)

пишу как обычно, с точки зрения снижения шумов.

 

аналог отдельно, цифра отдельно.

 

для

1) 3.0В 2х250мА, (аналог)

2) 3.3В 2х60мА, (аналог)

3) 3.3В 400мА, (аналог)

 

я бы сделал один общий (или может два, по ситуации с разводкой ПП) DC/DC на 4,2...4,5 вольт (т.е. с учетом падения на самом нагруженном LDO), а с него уже спустил бы вниз до необходимых,

в каждой точке потребления свой маломощный LDO.

 

 

4) 3.3В 2х70мА, (цифра)

5) 3.5В 0.8-1.3А (цифра, интел эдисон)

надо посмотреть входную схемотехнику эдисона, я его вообще не смотрел, к сожалению.

имхо, вероятно, 3,5В там используется из-за возножности батарейного питания а-ля 3х1,2

если к 3,3В +-5% он относится нормально, то 4 и 5 стоит просто соединить вместе.

 

===

 

по теплоотводу напишу тут же.

если у вас 2 узких и длинных платы, которые надо сформировать в виде "а-ля длинная круглая трубка", то удобнее было бы поместить теплоотвод в том числе посредине, т.е. пирог типа

1) верхняя крышка (Alu с ребрами)

2) верхняя плата

3) объемный фрезерованный корпус (Alu)

4) нижняя плата

5) нижняя крышка (Alu с ребрами)

 

сначала вокруг корпуса 3) собираются, крепятся, прикручиваются 2) и 4) на термо-прокладках, затем поверх них устанавливаются 1) и 5) на термо-прокладках.

можно заливать (тогда нужно спецотверстия для заливки под давлением), можно герметизировать просто резинками, зависит от режима эксплуатации.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

2 Krux, Спасибо большое за советы!

 

А также всем помогавшим и сочувствовавшим спасибо!

 

Так и сделал как посоветовал Krux (по крайней мере с одним DC-DC). На другой выходными 70-200мА маленькими потреблениями есть непреодалимое желание поставить таки MIC94310, до этого использовать MIC94300 и они сильно понравились, надеюсь, что и эти тоже подойдут. Всяко меньше тепла зазря будет рассеиваться.

 

надо посмотреть входную схемотехнику эдисона, я его вообще не смотрел, к сожалению.

там все очень проприетарно и закрыто, в Эдисоне входное 3.3-4.5В преобразуется проприетарным импульсником от Техаса на который без NDA доки не дают. На выходе есть 1.8 и 3.3В, но они таки шумные для аналога, но в цифре я пользовал, питать МК можно, если 100мА хватает.

 

Из всех сингл-борд-компьютеров не большого габарита реально с отрывом лучше остальных, жалко, только на его кварк никакой разумной доки нет, особенно касательно SPI. На Джоуль пока перейти не готов по бюджетным соображениям, и из-за багов в библиотеках, особенно в SPI, хотя вроде балалайка та еще.

 

если у вас 2 узких и длинных платы, которые надо сформировать в виде "а-ля длинная круглая трубка", то удобнее было бы поместить теплоотвод в том числе посредине, т.е. пирог типа

 

с теплоотводом сейчас все переиграл - получилось 3 платы сендвичем (10х21х112мм), ключевые нагреватели на внешних платах, аналог - внутри. Аналог греется примерно на 3 ватта, остальное - хз, в предыдущем варианте у меня было 12Ватт в максимуме, но там плиска на полную не считала, сколько будет сейчас - можно гадать, но похоже 25 ватт - реальность. Планирую все таки засиликонить и погружным в проточной воде охлаждать... Если получится - похвалюсь, если нет, то скорей всего опять буду здесь совета испрашивать :)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...