Aleksandr 0 30 августа, 2015 Опубликовано 30 августа, 2015 · Жалоба Помогите пожалуйста разобраться с зазорами и диаметрами КП и выводами (шариками) BGA. Возникла необходимость развести корпус WLCSP90. Я, конечно насчет корпуса с разработчиком еще поговорю, чтоб заменил на LQFP, но тем не менее я еще не разводил МПП HDI, поэтому прошу помочь советом и разъяснить кое-какие моменты. На сколько я понимаю Dpad – это диаметр контактной площадки, а Dsm- это диаметр паяльной маски. Таким образом диаметр площадки для этого корпуса будет Dsm-0,3. Или диаметр площадки будет (Dpad-0.26, Dpad-0.22)? Я понимаю надо выбрать производителя. У производителя Минимальная ширина проводника, мм 0,075 Минимальная ширина зазора, мм 0,090 Минимальный медный ободок отверстия (от внутр.диаметра), мм 0,100 Минимальный диаметр сквозного отверстия, мм 0,10 Минимальный диаметр лазерного отверстия, мм 0,100...0,075 Соотношение глубины и диаметра лазерного отверстия 1 : 1 Минимальное вскрытие от площадки до маски (на сторону), мм 0,035 Теперь если ставить переходное отв. по диагонали между выводами которые стоят с шагом 0,4 то получается что расстояние от вывода (шарика BGA) до переходного отв. 0.2828.. . Отнимаем половину переходного отв. (0,075+0,1)/2 и зазор 0,09 получаем радиус площадки (шарика BGA) 0,105. Таким образом диаметр КП под вывод (шарик BGA) получается 0,21. Правильно ли я думаю, что при таких параметрах диаметр КП под вывод (шарик BGA) должен быть 0,21-0,22 (220µm recommended) при всех остальных минимальных параметрах мин. зазор 0,09, мин. диам. переходного 0,075 + ободок 0,1 = 0,175. STM32F407.pdf Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MapPoo 0 31 августа, 2015 Опубликовано 31 августа, 2015 (изменено) · Жалоба Вообще, конечно, этот камень уже обсуждали electronix.ru/forum/index.php?showtopic=128854 Да и помимо этого были темы с 0.4. Там есть варианты. Но что интересует? Способ вычисления или просто диаметр готовый? Упд Скачал даташит. Там вполне конкретные рекомендации от производителя почти по всему. В чем вопрос то? Упд Это не наезд, я просто не понял:cheers: Изменено 31 августа, 2015 пользователем MapPoo Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Aleksandr 0 31 августа, 2015 Опубликовано 31 августа, 2015 · Жалоба Интересует конкретные размеры площадок и виа. Спасибо за ссылку, буду разбираться. Вообще, конечно, этот камень уже обсуждали electronix.ru/forum/index.php?showtopic=128854 Да и помимо этого были темы с 0.4. Там есть варианты. Но что интересует? Способ вычисления или просто диаметр готовый? Упд Скачал даташит. Там вполне конкретные рекомендации от производителя почти по всему. В чем вопрос то? Упд Это не наезд, я просто не понял:cheers: Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Alex Ko 3 31 августа, 2015 Опубликовано 31 августа, 2015 · Жалоба Микросхема LM3248TME, корпус BGA 6x5 пинов, шаг 0,4 мм, нужен выход с внутренних пинов. Производитель предлагал пады 0,21-0,24мм и, судя по невнятным иллюстрациям, микровиа до 3-го слоя. У нас на плате имелись микровиа сдо 2-го слоя, 0.3/0.1 мм. После долгих совещаний с технологами плат и сборки решили делать пады 0.3мм с отступом маски внутрь (диаметр окна 0.2 мм), микровиа с заполнением смолой ("Забивка отверстий эпоксидной смолой по VI типу (Epoxy via plugging IPC4761 Type VI)"). На предыдущем варианте виа, заполненные смолой и покрытые медью, были вообще не видны (что нас даже испугало с непривычки ;) ), только под микроскопом были какие-то следы, и то от относительно больших отверстий. Плата экспериментальная, решили попробовать. Пока не изготовили, ждём-с. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
PCBtech 0 22 сентября, 2015 Опубликовано 22 сентября, 2015 · Жалоба Микросхема LM3248TME, корпус BGA 6x5 пинов, шаг 0,4 мм, нужен выход с внутренних пинов. Производитель предлагал пады 0,21-0,24мм и, судя по невнятным иллюстрациям, микровиа до 3-го слоя. У нас на плате имелись микровиа сдо 2-го слоя, 0.3/0.1 мм. После долгих совещаний с технологами плат и сборки решили делать пады 0.3мм с отступом маски внутрь (диаметр окна 0.2 мм), микровиа с заполнением смолой ("Забивка отверстий эпоксидной смолой по VI типу (Epoxy via plugging IPC4761 Type VI)"). На предыдущем варианте виа, заполненные смолой и покрытые медью, были вообще не видны (что нас даже испугало с непривычки ;) ), только под микроскопом были какие-то следы, и то от относительно больших отверстий. Плата экспериментальная, решили попробовать. Пока не изготовили, ждём-с. Александр, а вы бы с нашими ребятами из КБ Схематика посоветовались, с Максимом, или Антоном. Они такие корпуса уже применяли, по-моему, не раз. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Aleksandr 0 22 сентября, 2015 Опубликовано 22 сентября, 2015 · Жалоба Александр, а вы бы с нашими ребятами из КБ Схематика посоветовались, с Максимом, или Антоном. Они такие корпуса уже применяли, по-моему, не раз. Большое спасибо всем ответившим. Более менее, разобрался. Тут кроме всего прочего, насколько я понял, надо разрабатывать и паять платы у конкретного производителя, тогда и вопросов не будет. Т.к. у меня по проектированию плат BGA с маленьким шагом опыта никакого, надеюсь на помощь форума, если понадобится что-нибудь узнать. С уважением Александр. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Myron 0 22 сентября, 2015 Опубликовано 22 сентября, 2015 · Жалоба Большое спасибо всем ответившим. Более менее, разобрался. Тут кроме всего прочего, насколько я понял, надо разрабатывать и паять платы у конкретного производителя, тогда и вопросов не будет. Т.к. у меня по проектированию плат BGA с маленьким шагом опыта никакого, надеюсь на помощь форума, если понадобится что-нибудь узнать. С уважением Александр. 1. Заказывал глухие переходные с заливкой проводящей смолой и покрытием и без заполнения и покрытия. С покрытием паялось без проблем. Без покрытия не паял (ну не сам, конечно, а заказывал). Думаю, что без покрытия не получится качественно запаять, особенно мелкие шары. Чем хуже видно покрытие виа (чуть "вдавлено" или чуть "выпукло"), тем лучше качество исполнения ПСБ. Мин. шары были 0.23мм, но правда 6 шаров на корпус. Собираюсь заказывать платы с 169 шарами на корпусах и размером 0.4мм 2. Как удалось договориться о маске с отступом внутрь? Наши технологи и изготовители плат не приемлют этот вариант. Какие допуски на мин. шары использовали? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Alex Ko 3 23 сентября, 2015 Опубликовано 23 сентября, 2015 · Жалоба 2. Как удалось договориться о маске с отступом внутрь? Наши технологи и изготовители плат не приемлют этот вариант. Какие допуски на мин. шары использовали? Ну, отступ внутрь - это допускается стандартом, изготовителям плат, по идее, всё равно - наружу или внутрь.. А со сборщиками мы договорились попробовать, вроде должно получиться, как сделаем - доложу. А насчёт допуска - там не было особо вариантов.. Как позволяет точность платы Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Alex Ko 3 26 октября, 2016 Опубликовано 26 октября, 2016 · Жалоба Ну, собственно, всё работает, технологи довольны Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
