Цитата(bigor @ Nov 30 2016, 02:00)

А как же бэкплейны толщиной по 5-10мм по 24 и более слоев?
Ведь это оборудование к которому предъявляются особые требования по надежности...
Обрыв в переходных происходит не от того что плата имеет толщину больше, а от недостатка знаний и технологий конструктора.

наверно их не прогибают?
поясните, какие могут быть конструктивные улучшения при отводе дорожки от via?
при прогибе платы смещение по ее дорожкам и соответственно сила на разрыв (закон Гука, по-моему) пропорциональны синусу угла на толщину платы.
я представляю тестирование так: берем и по центру платы, закрепленной по краям, давим специальным штырем (по любому силы у тестового стенда больше, чем прочность платы, поэтому прочность платы не имеет значения для такого теста), отклонение от плоскости и есть тот синус (ну или можно брать не синус, а величину угла, в радианах, например - угол маленький, да и если рассматривать две платы: толстую и тонкую - то одинаковое смещение и угол, соответственно - остается только толщина - чем толще, тем пропорционально большая сила действует на обрыв проводника
что не так?