Разработка ПП с BGA и приемка "5", Какие требования к данным ПП? Опции

[novikovfb]

по группе применения однозначно могу сказать что 4 точки крепления печатной платы при 100х140 вам - за глаза и за уши.
нужно толщину платы от 2 до 2,4мм, и заливку лаком нормальную.

если возможно вакуумирование платы - к заливке лаком надо подойти очень осторожно: под BGA возможно образование полости с газом (воздух+пары растворителя лака), которая при вакуумировании дает нежелательное отрывающее усилие, слышал о случаях нарушения контактов ПП и BGA.

[Журавлев Николай]

Для обеспечения нормального теплосброса с BGA , можно сделать первый внутренний слой с фольгой от 150мкм, при этом не стоит забывать о симметричности структуры ПП ( данное решение используется в ИСС).
Для обеспечения жесткости соединения BGA и платы используйте эласил или ВК-9. При этом микросхемы приклеивайте по краям, оставляя по углам свободные от клея зоны, это обеспечит отсутствие воздушного пузыря.
Данные тех решения проходили ВП.

Сообщение отредактировал Журавлев Николай - Jan 10 2017, 18:53

[Jul]

Для микросхем в корпусе BGA используется технология Underfill - тут и механика и отвод тепла одновременно:
http://ostec-press.ru/search/?q=материалы+Underfill
Эласил, ВК-9 или лак не вполне пригодны для такого корпуса.

[novikovfb]

Для микросхем в корпусе BGA используется технология Underfill - тут и механика и отвод тепла одновременно:

для LGA и CLCC можете что-нибудь подсказать? Там шариков нет - флюсующий underfill не пойдет.

[_4afc_]

Ну и прежние вопросы: материал ПП?

Китайский FR4-HiTg смотрится лучше, платы жёстче - при настройке не отваливается ничего.
Ну и кроме толщины платы неплохо бы взять толтую медь 35-70 микрон.
И для многослойки - ядро потолще.

[yes]

А как же бэкплейны толщиной по 5-10мм по 24 и более слоев?
Ведь это оборудование к которому предъявляются особые требования по надежности...
Обрыв в переходных происходит не от того что плата имеет толщину больше, а от недостатка знаний и технологий конструктора.

наверно их не прогибают?
поясните, какие могут быть конструктивные улучшения при отводе дорожки от via?

при прогибе платы смещение по ее дорожкам и соответственно сила на разрыв (закон Гука, по-моему) пропорциональны синусу угла на толщину платы.

я представляю тестирование так: берем и по центру платы, закрепленной по краям, давим специальным штырем (по любому силы у тестового стенда больше, чем прочность платы, поэтому прочность платы не имеет значения для такого теста), отклонение от плоскости и есть тот синус (ну или можно брать не синус, а величину угла, в радианах, например - угол маленький, да и если рассматривать две платы: толстую и тонкую - то одинаковое смещение и угол, соответственно - остается только толщина - чем толще, тем пропорционально большая сила действует на обрыв проводника

что не так?