deast

Здравствуйте! Наша компания заинтересована в поиске сотрудников на направления: разработчик печатных узлов, программист, тестировщик оборудования и т.п. Прошу дать информацию, как с Вами связаться или написать на [email protected]

как с Вами связаться? Напишите на [email protected] или оставьте свой контакт

Всем привет. Есть вопрос связанный с пайкой микросхем в BGA корпусах. Дело это достаточно дорогое, а свое оборудование иметь для монтажа BGA еще дороже. Есть вариант делать это на коленках феном, тогда работает через раз. Бывают непропаи, бывает перегрев. В общем стоит задача оптимизации данного процесса. Если попробовать при разработке плат контактные площадки для BGA делать в виде переходных отверстий? Тогда как минимум решается проблма позиционирования корпуса. Микросхема встала всеми контактами в отверстия и можно паять. Далее с обратной стороны снизу направлять поток горячего воздуха на микросхему. Есть конечно риск, что шарики расплавятся и припой через отверстия выльется. Тогда есть вариант плату перевернуть и направить воздух сверху, либо отверстия делать с малым диаметром, чтобы припой держался за счет сил поверхностого натяжения. Тогда будет возможность с обратной стороны и паяльником контакты пропаивать по одному. Подскажите кто что думает, может я что не учел? Каке еще факторы необходимо учесть при таком подходе? Кто владеет информацией, поделитесь. Спасибо...

Встала задача подобрать компонент типа слота, чтобы вставляь в него плату. Желательно чтобы был с минимальными габаритными размерами. Изначально хотели заложить серию SL, но они слишком большие по размерам. Подскажите кто владеет, какие аналогичные элементы бывают с меньшим шагом и габаритными размерами. Желательно с расширенным температурным диапазоном. Спасибо.

Проблемы начались, когда в камере на крайних температурных точках перестали правильно функционировать DLL модули. Происходило это не на всех микросхемах, примерно 15%. Поэтому предложили такой вариант. Можо конечно микросхемы сначала испытывать и ставить только рабочие.

Плата уже разведена и переделываться не будет. Поэтому спартан не уверен что подойдет. Хотя загляну в документацию, мож и найду вариант. Спасибо...

Выбор между XQ2V1000-4FG456N и XС2V1000-5FG456I Первый вариант мне совсем неизвестен. Подскажите что это за зверь такой. Какая из этих микросхем лучше по временым характеристикам и какая лучше по температурным. Есть проект, который работает на XС2V1000-5FG456I, но только в нормальных условиях. В жестких температурных условиях идут сбои. Предложили вариант XQ2V1000-4FG456N. На нем даже в нормальных условиях не работает. Я предположил, что временные характеристики у микросхемы хуже, так как проект очень плотно упакован. Поясните, кто владеет информацией. Спасибо...

Согласен. Но у нас обычно идут PCI устройства. Думаю этого будет достаточно для монтажа.

Задумался о покупке паяльной печи. Цель - пайка плат с БГА компонентами. Выбирать особо не из чего. Нашел модель Aoyue 5001. http://gsmservice.ru/accessories/item.html?id=645 Думаю это неплохая альтернатива фену. Если кто имел дело с подобной штукой, поделитесь опытом. Есть ли какие-нибудь особенности работы печи. Рекомендации по использованию расходных материлов и т.д. За любую информацию буду признателен. Спасибо.

Возникла проблема работы модуля DCM. Имеем микросхему Virtex2 индустриальный тип. Входная частота 100 Мгц. Заходит на модуль DCM, там делится на 1.5. Так получаем рабочую частоту и на ней работает вся система. При тестировании в жестких температурных условиях (от +50 градусов), деленной частоты нет, только шум. При этом выход LOC находится в высоком уровне. Пробовали делать через выход FX, тоже самое. Кто-нибудь сталкивался с подобным? Подскажите как бороться. Спасибо...

Вариант пайки микроволной тоже интересен. Но пока не сталкивался с этим. Кто занимается, подскажите, сложно ли научиться? Для отмывки помещение отдельное выделить не сможем. Поэтому как наиболее эффективно отмывать платы и чем. Используемая элементная база -- это обычно одна ПЛИС на плате (самый сложный элемент) , пара микросхем контроллеров, остальное мелочевка и разъемы.

Решил собрать бюджетное рабочее место для монтажа ПП. Объем работ около 20 плат в месяц. Платы в среднем 1000-1500 точек. Самый сложный корпус: QFP-240. Думаю приобрести паяльную станцию с термофеном, например LUKEY – 852. Отмывочную ванну на пример CT-400C. Подскажите, достаточно ли этого оборудования для наших задач или порекомендуйте другие варианты? Самый главный вопрос по поводу расходных материалов. Подскажите, какую паяльную пасту лучше использовать, какой флюс для пайки паяльником, какую отмывочную жидкость. Спасибо…

Имеем ActiveHDL 6.3. В схемном редакторе подключаю элемент, описаный мной на verilog'е. К однонй из входных шин этого элемента подключаю комбинацию из нескольких сигналов. Далее говорю системе simulate. Создается verilog модель моей схемы, а там из моей комбинации подключился только один разряд. Лезу проверять свой модуль низкого уровня. Разрядность входной шины, к которой я подключал комбинацию, задается параметром. Такое ощущение, что этот праметер на более высоком уровне не виден и вход воспринимается как одноразрядный. Мож кто сталкивался, подскажите как бороться? Спасибо...

Все, понял. Может кому пригодится. Оказывается истинное значение экспоненты равно единице, когда Е=0. Поэтому М сдвигаем влево пока оно не выполнится одно из условий: М>=1 или Е=1. Далее проверяем. Если М>=1, то в поле экспоненты записываем текущее значение Е, а если нет, то записываем ноль. В поле мантиссы записывается текущее значение М после запятой...

Да, значение Е не может быть отрицательным. Но если Е=0, то число денормализованное, т.е М<1. Не совсем понятна ситуация. Берем два примера (значения в бинарном виде): Е=110 М=0,0001… Результирующие значения Е=010 М=1,…(нормальное число) Другая комбинация: Е=010 М=0,0001… Результирующие значения Е=000 М=0,01…(денормализованное число) А если вот такая комбинация Е=100 М=0,0001… Каковы результирующие значения?