Трассировка МПП до 12 слоев (цифровые устройства, аналоговые, СВЧ). Опыт разводки чипов в корпусе BGA.
Проектирование ПП Flex and/or Regid Flex технологиами. Внесение изменений, добавление новых компонентов в центральную библиотеку.
Корректировка принципиальной схемы, в соответствии с требованиями разработчика.
Генерация ВОМ и файлов для производства (GERBER и drl ) и автоматической сборки (Assambly, Cetroid).
Взаимодействие с производителями ПП.
Проектирование 3D моделей корпусов. (SolidWorks).
3D проектирование ПП с 3D компонентами в (SolidWorks).
Владение инструментами DxDesigner, PADS, Expedition PCB.
Создания библиотек компонентов для DxDesigner, PADS, Expedition PCB и работа с Library Manager.
Работа с GERBER файлами - CAM350.
Опыт трассировки МПП 8+ года.
mailto
[email protected]