sanyc

На 15 ГГц все работает. Нужно учесть скачок импеданса при переходе с МПЛ на контакт микросхемы: ширина МПЛ может меняться скачком, если электрическая длина отрезка много меньше длины волны, для более длинных отрезков возможна реализация перехода "МПЛ-копланарная линия", ступенчатого перехода или плавного трансформатора сопротивлений, дополнительно надо учесть краевые эффекты за счет соседних контактов "земли" и переходных отверстий.

Возьмите обычную медную сантехническую трубу, качество обработки внутренней поверхности там приемлемое, из такой трубы получается неплохой круглый волновод. Критическая длина волны основного типа для трубы 1,2 дюйма ~ 3.2 см.

На NLTL (nonlinear transmision line) получаются неплохие умножители высоких порядков, но потери на умножение высоковаты. Или на SRD-диоде (диод с накоплением заряда), проблема с потерями - та же.

1. Уровень компрессии по выходу однозначно упадет примерно пропорционально квадрату напряжения 2. Ухудшится согласование по выходу и, возможно, по входу (зависит от реализации схемы смещения). Согласование повлияет на Кш (хотя и штатный Кш не позволяет охарактеризовать этот усилитель как МШУ)

Если не известна температура основания платы, то считать перегрев бессмысленно. Припаянная к корпусу плата греется как раз так, как посчитано - проверено тепловизором. Тепловизор для реальных измерений это хорошо, только под закрытым металлическим экраном не посмотреть и разрешения для мелких элементов топологии может не хватить: мелкие локальные перегревы не видны. Поэтому в качестве оценочного расчета на "прочность" конструкции приведенная методика подходит. Тонкий ламинат -> уже линия (и выше требования к точности изготовления) -> выше плотность тока -> больше выделяемая тепловая мощность (пропорциональна квадрату тока) -> ниже тепловое сопротивление (линейная зависимость от толщины материала): выбор толщины материала - задача оптимизации нескольких параметров.

Да, это просчитывается, отдельно по СВЧ сигналу, отдельно по постоянному току транзистора считается выделяемая тепловая мощность и перегрев МПЛ Для 40 Вт на 15 ГГц перегрев достигает 90 градусов на RO4350B толщиной 0,508 мм Методика - во вложенном файле. temperature-rise-estimations-in-rogers-high-frequency-circuit-boards-carrying-direct-or-rf-current (1).pdf

Некоторые рекомендации: 1. Обеспечить, по возможности, размеры корпуса менее половины рабочей длины волны. При расчете резонансной частоты учесть, что часть корпуса заполнена диэлектриком печатных плат 1. Снизить добротность объемных резонаторов, образованных стенками корпуса, за счет применения поглотителя на верхней крышке 2. Расстроить резонаторы за счет использования иррационального соотношения размеров сторон (например, соотношения "золотого" сечения) 3. Расстроить соседние отсеки по частоте путем небольшого отличия в размерах 4. Развязать каскады по питанию (разделенные по отсекам шлейфы цепей смещения и коаксиальные конденсаторы в каждый затвор и исток) 5. Обеспечить стабильность работы каскадов на низких частотах (для GaN в цепь питания затвора устанавливается последовательный резистор) 6. Развязать каскады с помощью ферритовых вентилей 7. Максимально расширить рабочие полосы проходных конденсаторов, применять однослойные конденсаторы 8. Минимизировать паразитную индуктивность в местах соединения печатных плат и выводов транзисторов (оптимально припаивать платы и транзистор непосредственно к корпусу) 9. При выводе мощности через коаксиальный разъем уделить особе внимание переходу и его индуктивности (высокая плотность тока в области перехода может привести к его выгоранию) 10. Реализовать схему правильной подачи питания и его аварийного отключения 11. Реализовать схему защиты по выходу 12. Просчитать перегрев линий передачи (с учетом теплопроводности диэлектрика) по постоянному и переменному току (особо актуально для выходной цепи)

Все зависит от задачи, которую решает приемник. Например: - для корреляционных приемников с большим временем накопления фазовый шум может ограничивать время когерентного накопления. https://www.insidegnss.com/auto/novdec10-Thombre.pdf - для связных приложений фазовый шум увеличивает длину вектора ошибки (EVM) http://www.journal.uestc.edu.cn/fileDZKJDX_EN/journal/article/dzkjdxxbywb/2007/2/PDF/2007-2-111.pdf https://arxiv.org/pdf/1305.1187.pdf - для трактов обработки фазовый шум ограничивает динамический диапазон АЦП https://training.ti.com/sites/default/files/docs/TIPL 4704 - Jitter vs SNR.pdf В большинстве случаев достигаемый на современной элементной базе уровень ФШ не является ограничивающим характеристики приемника фактором. Литературы по этим вопросам хватает.

Transcom TC2384

Генераторы на ДНЗ (SRD) Например, https://www.google.ru/url?sa=t&rct=j&am...ZWU&cad=rjt

В диапазоне Ku разделительные конденсаторы усилителей мощности реализовывали на печати (interdigital capacitor). Не очень широкая полоса (несколько сотен МГц), но для усилителей мощности она шире обычно и не нужна. Из отечественных также можно использовать К10-71 (но их по ТУ надо разваривать золотыми проволочками).

У этого синтезатора есть такая "фишка" (у меня повторялась несколько раз в разных устройствах). При переключении сигнала MUXOUT на выдачу опорной частоты или деленной частоты ГУНа синтезатор не захватывается, выбирая неправильный поддиапазон. Попробуйте переключить MUXOUT на постоянный сигнал (VDD, GND или LD). Еще следует обратить особое внимание на BAND SELECT CLOCK DIVIDER, выбрав правильный коэффициент деления опорной частоты, так, чтобы она была меньше 125 кГц. P.S. Могу поделиться рабочим кодом (на C для 51 ядра)

Хуже вот этого, наверное, не будет. Хотя вычислить собсвенный шум делителя по графику не получится. http://www.psemi.com/pdf/app_notes/an14.pdf

http://www.anaren.com/products/power-dividers