beemaya

Спасибо большое! Спасибо!

Здравствуйте! Подскажите, пожалуйста, документ (возможно это ОСТ) где регламентируется количество перепаек микросхем для изделий используемых в жестких условиях эксплуатации. Говорят что возможно 2 раза (запаял, выпаял и снова запаял). Но нужен подтверждающий документ. Буду очень признательна.

Здравствуйте! Крайний раз гибко-жесткую ПП плату делала в АД14. Попыталась сейчас сделать в АД 17.0.11 и не получается. Пришлось установить специально АД14.3.20 и там всё работает. Не получается выделить гибкие сектора для коррекции bending line и не получается добавить новую bending line. Картинки прилагаю (в 14 версии всё двигается, добавляется и корректируется, в 17 нет). Всё программное обеспечение лицензионное.

Здравствуйте! Крайний раз гибко-жесткую ПП плату делала в АД14. Попыталась сейчас сделать в АД 17.0.11 и не получается. Пришлось установить специально АД14.3.20 и там всё работает. Не получается выделить гибкие сектора для коррекции bending line и не получается добавить новую bending line. Картинки прилагаю (в 14 версии всё двигается, добавляется и корректируется, в 17 нет). Всё программное обеспечение лицензионное.[/s] Перенесла в другую тему

Да, Ctrl в помощь! Спасибо!

Здравствуйте! Немного не поняла по поводу полигонов в 17 версии. В 16 было всё понятно - если тянешь за центр стороны полигона, то можно сделать ещё одну вершину (см рисунок), а в 17 версии так потянуть за вершину просто невозможно (см рисунок). Может нужна какая-то спецнастройка?

Пожалуйста. Ссылку дала просто как вектор где смотреть и как примерно делать (чтоб самой не писать).

Через View->Board Planning Mode (клавиша 1) задаёте все необходимые радиусы сгиба и углы. Немного об этом есть вот тут http://wiki.altium.com/download/attachment...SabuninAD14.pdf Далее переходите в трёхмерный режим (клавиша 3) и сгибаете плату (клавиша 5) и если не выходить из режима сгиба, то через экспорт её можно передать в трёхмерном согнутом виде.

Спасибо, про этот компаунд почитаем. Пока вопрос с надежностью у нас открыт... Да. тоже есть такая идея! На данный момент на ней и остановились. На данный момент невозможно. Технология изготовления ГЖПП предполагает что гибкие части не желательно делать уже 10 мм, и при этом как минимум по 2 мм с каждой стороны гибкой части гнуться не будут (за счет валика и вытекающего препрега) - это нам не подходит. А увеличить ширину гибкой части за счет жесткой сейчас не предоставляется возможным. Спасибо за ответ! Паяться будет ручками... Про серию речи не идёт...пока 2 шт попробуем сделать! Спасибо! Монтаж двухсторонний, но под BGA компонентов не будет.

Отпишусь конечно. Про надежность и технологичность нас и в pcbtech предупреждают, поэтому да, в курсе... Но вдруг кто-то действительно делал ГПП и может поделиться опытом. По поводу расположения ПО. Как нам ответили в pcbtech при консультации, что При изготовлении гжпп действительно не стоит располагать отверстия на гибкой части. А при изготовлении ГПП используется немного другая технология (которая и дороже), которая позволяет располагать ПО по всей площади платы, за исключением, конечно, самых критичных мест. Ну да... касательно BGA задала вопрос в теме про монтаж.

Здравствуйте! Планируется изготовление ГПП (без упрочнителей), толщина платы 0,4-0,5 мм. Так же планируется пайка всевозможных компонентов (в том числе BGA) на эту плату. Плата будет сгибаться единственный раз для помещения её в корпус. Длина платы примерно 30 см и должна в итоге согнуться в кольцо. В идеале хотелось бы, чтобы это была полиимидная плата, а в критичных местах (под BGA, например), был какой-то упрочнитель (толщиной 0,1мм) именно внутри платы, чтобы там она меньше гнулась. Примерно такое возможно? У кого-нибудь был опыт изготовления подобной платы? Где заказывали? P.S. В данный момент по ряду причин изготовление ГЖПП под этот проект невозможно. Рассматриваем только ГПП.

Здравствуйте! Посоветуйте, пожалуйста. Имеется 4-х слойная плата. Планируется делать её всю на полиимиде (без упрочнителей), т.к. такова конструкция и сгибаться она должна в очень многих местах, соответственно сделать её в данный момент гибко-жесткой не представляется возможным. На плате есть 3 BGA, ну и остальное по мелочи. Постоянно гнуться плата не будет, только однократно для помещения её в корпус. Под BGA гнуть плату не планируем. Толщину полиимида 0,5 мм примерно. Что дополнительно можно почитать по поводу пайки на полиимиде? После того как мы запаяем всю плату и до её сгиба и помещения в корпус какие меры предосторожности можно предпринять (или чем-нибудь залить) чтоб BGA и другие микросхемы не оторвались?

Всё дело вкуса. Я имела ввиду именно трассировку ПП уже после размещения компонентов, задания правил и тд. Непосредственно при разводке ПП меню Align мне уже не надо. Design, File тоже. Полный их функционал необходим на предыдущем этапе. Единичное, что мне надо оттуда уже при трассировке проводников я так же задаю на клавиши. Из меню Select так же.

С зажатым Cntrl нажать на набор слоёв и в окне ввести горячую клавишу. Я, к примеру, использую A, S, D, F, Z, X. И в каждом проекте их использую. S-Select по умолчанию у AD, но я ей не пользуюсь.

Place-> Line (задаешь слой, например Mechan.1 и толщину линии) рисуешь необходимый контур, далее эти линии выделяешь (например, через нажатый Shift) и задаешь Design->Board Shape-> Define from selected obj.