реклама на сайте
подробности

 
 
 
Reply to this topicStart new topic
> Как сделать субмодуль для SMD
En_Serg
сообщение Nov 11 2017, 21:40
Сообщение #1


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 20
Регистрация: 6-05-05
Из: Москва
Пользователь №: 4 775



Возник вопрос к уважаемым форумчанам:

Ошибся в посадочным местом для PIC24, заложил
просто TQFP100, а надо было TQFP100_12x12.
Теперь придется плату переходную делать.

Вопрос:
КАК СУБМОДУЛЬ НА П/П ПРИПАЯТЬ НА SMD ПЛОЩАДКИ?
Чем то должна ПП закачиваться, чтобы припаять ее к SMD дорожкам.
Наверно есть стандартные решения.

Вопрос новичка, не пинать.
Спасибо.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Alex11
сообщение Nov 11 2017, 22:27
Сообщение #2


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 035
Регистрация: 23-10-04
Из: С-Петербург
Пользователь №: 965



Тут все зависит от конктетного футпринта. Идеальный вариант - сделать металлизацию на торцах платы. Но это не всегда возможно. Допустимый вариант - металлизация на нижней стороне переходной платы до обреза платы.
Если микросхема сверху больше футпринта на материнской плате - худший случай, тогда будут большие проблемы с пайкой, но на небольших партиях разрешимые.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
gerber
сообщение Nov 11 2017, 22:27
Сообщение #3


Знающий
****

Группа: Участник
Сообщений: 731
Регистрация: 1-11-11
Пользователь №: 68 088



Самое надежное и недорогое решение будет - перезакупить контроллеры в нужном корпусе, под который разведена плата. Ненужные продать по сходной цене или отдать на благотворительность (в радиокружки).
Или переразвести и переизготовить плату.
Все решения с субмодулем, имхо, стоит отнести к извращениям, которые могут себе позволить очень богатые люди, ибо торцевые металлизированные полуотверстия (стандартный подход для субмодулей) с шагом 0,5 мм - это что-то из области фантастики, ну разве что подводить проводники субмодуля по нижнему слою (а-ля корпус QFN), но что-то мне подсказывает, что производство плат не разрешит подводить проводники вплотную к границе платы субмодуля.


--------------------
"... часами я мог наблюдать, как люди работают." (М. Горький)
Go to the top of the page
 
+Quote Post
speare
сообщение Nov 12 2017, 10:30
Сообщение #4





Группа: Участник
Сообщений: 14
Регистрация: 13-05-15
Пользователь №: 86 666



Хм, был похожий опыт.
Как и Писалось выше первый способ: переходная плата должна иметь контактные площадки с вырезами полукруглыми и покрытием зоролтом, включая торцы. (RLPF-1520+ как пример). Можно Сделать контактные площадки под поверхностный монтаж с металлизированными отверстиями и через них паять переходник к плате.
Советую правильно подбирать припой в зависимости от того, что будет паяться первым. ,скорее всего вы будете сначала МС паять на переходник (значит тугоплавкий припой, я бы взял ПСр2 или пасту с высоким содержанием серебра), сам модуль к плате паять низкотемпературным припоем типа ПОСК50-18.

А Микросхема с формованными ножками идет? Если нет, то можно перевормовать, под J образные

Сообщение отредактировал speare - Nov 12 2017, 10:30
Go to the top of the page
 
+Quote Post
iiv
сообщение Nov 12 2017, 13:41
Сообщение #5


вопрошающий
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 631
Регистрация: 24-01-11
Пользователь №: 62 436



TC, именно такого опыта не было, но есть практический опыт сбора этажерки из трех плат в виде плата на плату.

Рисуем переходник в виде двухслойной платы, на верхнем слое паттерн вашего правильного процессора, на нижнем - то, что у вас на основной плате нарисовано.

Шаблоном наносим снизу припой и печем его в печке, там получаются бугорки. Переворачиваем и припаиваем ваш процессор.

На основной плате при нанесении маски шаблоном про этот процессор тоже не забываем, но вместо процессора ставим тот колхоз, что получился и печем в печке.

Я делал так этажерки до трех плат, правда у меня переходные шары были по 1мм шага и 0.4мм диаметра, но, ИМХО, при должном старании TQFP100 должен тоже получиться.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
x893
сообщение Nov 12 2017, 14:12
Сообщение #6


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 080
Регистрация: 27-10-08
Из: Планета Земля
Пользователь №: 41 226



По деньгам какая разница ?
1. Развести правильно и сделать.
2. Геморрой с переходником
Go to the top of the page
 
+Quote Post
MapPoo
сообщение Nov 12 2017, 16:09
Сообщение #7


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 399
Регистрация: 3-04-15
Из: Россия, Казань
Пользователь №: 86 045



Цитата(iiv @ Nov 12 2017, 16:41) *
Шаблоном наносим снизу припой и печем его в печке, там получаются бугорки. Переворачиваем и припаиваем ваш процессор.
На основной плате при нанесении маски шаблоном про этот процессор тоже не забываем, но вместо процессора ставим тот колхоз, что получился и печем в печке.

Даже шаблон вообщем-то не обязателен, если размер компонента небольшой. Можно и паяльником залудить.
Мы такой фигней занимались когда нам не успели микросхемы сделать - аналог импортных. Пришлось забугорный на переходник ставить. Обошлись без торцевой металлизации. Хорошенько прошлись паяльником, залудив. И феном посадили на плату. Но это разовая акция была. Для отработки. Потом уже наш воткнули. Но несколько геморойное это дело, да.
Но, самое смешное, что визуально не сразу становится понятно, что это именно колхоз laughing.gif 0.5, вроде, плата... Примерно такого же цвета....
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 14th December 2017 - 00:19
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01202 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016