реклама на сайте
подробности

 
 
3 страниц V   1 2 3 >  
Reply to this topicStart new topic
> BackDrill. Расчет стека МПП
Vasen
сообщение Oct 11 2017, 12:20
Сообщение #1


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 69
Регистрация: 30-03-06
Пользователь №: 15 624



Добрый день, уважаемые форумчане!

Помогите пожалуйста разобраться с принципом расчета структуры МПП для backdrill.
Согласно рисунку есть параметр G (толщина диэлектрика до смежного слоя метализации). С чем связано увеличение толщины диэлектрика с увеличением глубины сверления при backdrill. (
Получается, что при увеличении слоев для backdrill, толщина платы растет стремительно.
Какое значение имеет отношение толщин внутренних слоев диэлектрика к глубине сверления?
Как я понимаю, имеет важное значение минимально допустимая глубина сверления, точность определения этой глубины, погрешность толщины прессуемых материалов и тп, что обуславливает гарантированно остаточный stub - H.
Но каким образом важна толщина диэлектрика до смежного слоя - мне не понятно. Какая разница в каком месте будет дно backdrill-a по отношению к внутренним слоям?




Код
              
             F ≤ 1.0mm      1.0mm < F ≤ 2.0mm     2.0mm < F ≤ 3.0mm     3.0mm < F ≤ 4.0mm
G min.       250µm              300µm                          400µm                          500µm
H              125µm              150µm                           200µm                          250µm


Спасибо.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Vlad-od
сообщение Oct 11 2017, 14:46
Сообщение #2


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 363
Регистрация: 27-07-07
Из: Voronezh
Пользователь №: 29 411



я с контролируемой глубиной сверления не сталкивался. Но, при сверление надо конус нарисовать и добавить допуски на сверление ±, как минимум, имхо, 0.25 мм будет, а то и больше.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Vasen
сообщение Oct 11 2017, 19:48
Сообщение #3


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 69
Регистрация: 30-03-06
Пользователь №: 15 624



Цитата(Vlad-od @ Oct 11 2017, 17:46) *
я с контролируемой глубиной сверления не сталкивался. Но, при сверление надо конус нарисовать и добавить допуски на сверление ±, как минимум, имхо, 0.25 мм будет, а то и больше.

Картинка взята с просторов. Про допуски понятно - они сформирует минимально возможную глубину сверления и остаток H. Не понятно про величину G. Зачем она тут нужна вообще.
Биение и неточность установки выбирается keepout зоной - параметр C. Можно понять, что с увеличением глубины сверления, будет увеличиваться и остаток. Но причем тут смежный слой.
Если область сверления представить как однородный диэлектрик (зона keepout), то это равноценно одному слою высотой F.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Vlad-od
сообщение Oct 12 2017, 04:12
Сообщение #4


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 363
Регистрация: 27-07-07
Из: Voronezh
Пользователь №: 29 411



A±C, E±G/2 как-то так. А H - это технологический параметр.Чем больше Е, тем допуск больше(в % будет приблизительно одинаково)
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Gorder
сообщение Oct 12 2017, 06:19
Сообщение #5


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 17
Регистрация: 19-08-17
Пользователь №: 98 879



Если E±G/2, то в случае E+G/2 можно просверлить глубже чем надо.. а это не верно. Суть вопроса я уловил. Действительно, как влияет толщина смежного слоя с увеличением глубины остается загадкой. В сети есть описание и с параметром G и без параметра. Производители ПП (FineLine) отписались стандартными фразами:

"Параметр G зависит от E, т.к. на любую операцию имеется допуск, который заложен в эти величины(допуск на толщину диэлектриков, допуск на прессование, допуск на сверление, допуск на инструмент)" Но каким образом величина G повлияет на H, не понятно...Есть минимально допустимая глубина сверления, точность определения этой глубины, погрешность толщины прессуемых материалов ... причем тут увеличение смежного слоя в зависимости от глубины?

То есть вопрос остается открытый, подключайтесь!
Go to the top of the page
 
+Quote Post
vicnic
сообщение Oct 12 2017, 07:35
Сообщение #6


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 642
Регистрация: 3-08-05
Из: Saint-Petersburg
Пользователь №: 7 318



День добрый.
Как тут уже правильно заметили, один из основных параметров для контроля - допуск на глубину сверления. Не знаю, что вам сказал FineLine, я сталкивался с допуском +/-100 мкм.
С другой стороны, при высверливании определенных слоёв технолог должен проконтролировать, чтобы не затронуть остальные, в которых могут присутствовать сигнальные линии.
В итоге мы имеем следующую ситуацию: при ПОСТОЯННОЙ толщине платы, например, 1.6 мм, увеличение количества слоёв ведет к уменьшению толщины диэлектрика.
А такое уменьшение ведет к увеличению риска вылезти за пределы установленных для высверливания слоёв.
В качестве примера: плату на 8 слоёв в общую толщину 1.6 можно спрессовать с помощью ядер и прокладок толщиной порядка 180-200 мкм. И при допуске на глубину +/-100 мкм риск "пересверлить" низкий.
Но если плата в 12 слоёв при той же толщине, толщина каждого диэлектрика будет порядка 100-130 мкм, что приводит к риску засверлить на другие слои.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Gorder
сообщение Oct 12 2017, 09:57
Сообщение #7


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 17
Регистрация: 19-08-17
Пользователь №: 98 879



Уважаемый vicnic. Речь не идет о плате с ПОСТОЯННОЙ толщиной.. хоть 100 слоев...хоть 1 см плата... понятно, что существует параметр зазора к топологии при backdrill.. Присмотритесь к рисунку и параметрам которые озвучены. Суть проблемы немного не в этом.

"Как я понимаю, имеет важное значение минимально допустимая глубина сверления, точность определения этой глубины, погрешность толщины прессуемых материалов и тп, что обуславливает гарантированно остаточный stub - H.
Но каким образом важна толщина диэлектрика до смежного слоя - мне не понятно. Какая разница в каком месте будет дно backdrill-a по отношению к внутренним слоям?" Вот вопрос автора, а рисунок ниже!
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Vasen
сообщение Oct 12 2017, 10:25
Сообщение #8


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 69
Регистрация: 30-03-06
Пользователь №: 15 624



Цитата(vicnic @ Oct 12 2017, 10:35) *
День добрый.
Как тут уже правильно заметили, один из основных параметров для контроля - допуск на глубину сверления. Не знаю, что вам сказал FineLine, я сталкивался с допуском +/-100 мкм.
С другой стороны, при высверливании определенных слоёв технолог должен проконтролировать, чтобы не затронуть остальные, в которых могут присутствовать сигнальные линии.
В итоге мы имеем следующую ситуацию: при ПОСТОЯННОЙ толщине платы, например, 1.6 мм, увеличение количества слоёв ведет к уменьшению толщины диэлектрика.
А такое уменьшение ведет к увеличению риска вылезти за пределы установленных для высверливания слоёв.
В качестве примера: плату на 8 слоёв в общую толщину 1.6 можно спрессовать с помощью ядер и прокладок толщиной порядка 180-200 мкм. И при допуске на глубину +/-100 мкм риск "пересверлить" низкий.
Но если плата в 12 слоёв при той же толщине, толщина каждого диэлектрика будет порядка 100-130 мкм, что приводит к риску засверлить на другие слои.

Добрый день! Если вы внимательно читали посты выше, то про допуски я сам писал и не раз. В данном случае то все понятно.
По поводу "затронуть остальных" - вы как представляете себе появление сквозных отверстий на плате, которые тоже норовят затронуть "остальные".
Наверное сигнальные проводники на некотором удалении от мех отверстия проводите? В данном случае область сверления ограничена размером keepout зоны A+2c.
Еще раз попытаюсь донести. Если следовать рисунку и таблице с первого поста, то при увеличении глубины сверления необходимо увеличивать толщину диэлектрика, а это задача еще та.
Так как при расчете структуры мы должны обеспечить требуемый импеданс, симметричность структуры и тп, те решается комплекс задач, то данный факт делает расчет структуры
настолько увлекательным )). Попробуйте рассчитать структуру на 18 слоев с backdrill скажем до 3-4 сигнальных слоев, применив рисунок и табличку с первого поста ).
На данный момент у меня получилась структура на 18 слоев и backdirll до 2 сигнальных. При этом толщина структуры - 2.8мм. А вы говорите 1.6. ))
Go to the top of the page
 
+Quote Post
vicnic
сообщение Oct 12 2017, 10:56
Сообщение #9


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 642
Регистрация: 3-08-05
Из: Saint-Petersburg
Пользователь №: 7 318



Господа, Vasen и Gorder, такой параметр, как Aspect Ratio вам что-то говорит?
http://globalsmt.net/technology_news/what-...n-pcb-industry/
Нельзя просто так взять и сверлить сверлом диаметром 0.1 мм на глубину 4.0 мм (с)почти моё
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Uree
сообщение Oct 12 2017, 11:00
Сообщение #10


Знающий
******

Группа: Свой
Сообщений: 4 984
Регистрация: 25-04-05
Из: Z. Gora
Пользователь №: 4 480



Все эти рассчеты так увлекательны, пока не залашься вопросом, а реально ли это так необходимо... А тут ребята из Роджерса подсуетились и проверили. Да говорят, необходимо, но начиная с ~10ГГц:


Прикрепленное изображение
Go to the top of the page
 
+Quote Post
vvvv
сообщение Oct 12 2017, 11:03
Сообщение #11


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 246
Регистрация: 3-05-05
Из: г. Волжский
Пользователь №: 4 714



QUOTE (Vasen @ Oct 12 2017, 13:25) *
На данный момент у меня получилась структура на 18 слоев и backdirll до 2 сигнальных. При этом толщина структуры - 2.8мм. А вы говорите 1.6. ))

По моему Вы увлеклись. Для печатных плат, лично держал в руках печатную плату толщиной 2.7mm, рассчитанную на Xeon с интерфейсом PCIE2, QPI на борту,
с рабочими частотами до 6ГГц и на этой плате не было ни одного backdrll переходного отверстия. Половина слоев сигнальные равномерно чередующихся со
слоями питания. Ну и да в серии все работало как часы.

Технология высверливания переходных Вам потребуется если Вы будете гонять иинтерфейсы под 10-15 ГГц. Но тогда возникнет другой вопрос, что дешевле,
сделать одну монолитную плату толщиной 2.8мм из качественного материала и тянуть по ней высокоскоростные интерфейсы и питание,
и затем применить backdrilling за суровые деньги. За очень суровые деньги sm.gif
Или сделать две печатных платы, одну из качественного материала только для скоростных сигналов, толщиной 1.0 .. 1.6мм и другую из самого простого
материала и толщиной 2.5мм скажем для слоев питания. В большинстве случаев двухплатное решение намного выгоднее и надежнее.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
vicnic
сообщение Oct 12 2017, 11:14
Сообщение #12


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 642
Регистрация: 3-08-05
Из: Saint-Petersburg
Пользователь №: 7 318



To Uree: я пробовал некоторым инженерам объяснять, что обычно нет выгоды делать backdrill - не все понимают
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Gorder
сообщение Oct 12 2017, 11:22
Сообщение #13


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 17
Регистрация: 19-08-17
Пользователь №: 98 879



Что-то опять все не туда...Проникнитесь вопросом!!!!
Go to the top of the page
 
+Quote Post
peshkoff
сообщение Oct 12 2017, 11:24
Сообщение #14


люблю бегать и орать
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 570
Регистрация: 28-04-07
Из: ЮБутово@Москва.ru
Пользователь №: 27 376



Цитата(Uree @ Oct 12 2017, 14:00) *
Все эти рассчеты так увлекательны, пока не залашься вопросом, а реально ли это так необходимо... А тут ребята из Роджерса подсуетились и проверили. Да говорят, необходимо, но начиная с ~10ГГц:


Прикрепленное изображение


самое интересное, что если бы они границу выставили на -12dB, то результаты были бы одинаковыми sm.gif
на самом деле действительно, нужно понять нужен ли вам бэкдрилл.
обычно, если какие сигналы заявляют больше 10ГГц я их размещаю в предпоследнем слое. чтоб антенки покороче были, и ок.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Vasen
сообщение Oct 12 2017, 11:26
Сообщение #15


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 69
Регистрация: 30-03-06
Пользователь №: 15 624



Цитата(vicnic @ Oct 12 2017, 13:56) *
Господа, Vasen и Gorder, такой параметр, как Aspect Ratio вам что-то говорит?
http://globalsmt.net/technology_news/what-...n-pcb-industry/
Нельзя просто так взять и сверлить сверлом диаметром 0.1 мм на глубину 4.0 мм (с)почти моё

Господин, vicnic! Ну вот вы опять. Рассверливаем мы что?? Правильно VIA. А via выбираем как? Правильно - согласно данной Вам ссылке. А диаметр сверла - больше диаметра сверла для виа.

Uree, vvvv, предположительно, что если у меня возник вопрос по данной тематике, то я немного в курсе - на каких и для каких частот применяется это.
Как раз речь и идет о линиях под 10 гб.
Differential pairs: four things you need to know about vias
Вариантов решения этой проблемы несколько. Применение глухих отверстий или backdrill. Можно было бы обойтись и без всего этого, если бы у меня все влезло )) в один нижний слой.
Но увы - "батько не лызет"! Backdrill - технология по готовой структуре МПП, те делается уже после прессования в отличии от глухих. Соответственно и стоимость данного варианта ниже.

vvvv,
Цитата
В большинстве случаев двухплатное решение намного выгоднее и надежнее.
какие критерии оценки этой самой выгодности и надежности?

И все таки, товарищи уважаемые, есть Вам что сказать по поводу вопросов из первого поста. Вопрос не про выбор той или иной технологии при скоростях > 10 Гб, а конкретно про backdrill и параметр G.
Go to the top of the page
 
+Quote Post

3 страниц V   1 2 3 >
Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 14th December 2017 - 00:13
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01331 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016