реклама на сайте
подробности

 
 
3 страниц V  < 1 2 3 >  
Reply to this topicStart new topic
> Точка подсоединения к земле развязываюшего кондера, Два варианта
def_rain
сообщение Jul 19 2017, 10:47
Сообщение #16


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 194
Регистрация: 23-09-15
Из: Спб
Пользователь №: 88 520



Цитата(EvilWrecker @ Jul 19 2017, 21:47) *
Очень интересно послушать- признаюсь, люблю такие темы: особенно разбор на цитаты laughing.gif


Вообще то я сам хочу послушать, от Вас например, как рассуждаете и почему именно так, а не иначе. Если бы я знал достоверно, то не писал здесь. Свои мысли по теме я высказал.
И жду в ответ того же, а не насмешками.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
EvilWrecker
сообщение Jul 19 2017, 10:58
Сообщение #17


ядовитый комментатор
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 360
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887



Цитата(def_rain @ Jul 19 2017, 13:47) *
Вообще то я сам хочу послушать, от Вас например, как рассуждаете и почему именно так, а не иначе. Если бы я знал достоверно, то не писал здесь. Свои мысли по теме я высказал.
И жду в ответ того же, а не насмешками.

Мне пока комментировать неинтересно- но интересно посмотреть на местные фантазии. Дело в том что "вопрос" в самом первом посте настолько самоочевиден(достаточно школьного курса физики), что обсуждать в принципе нечего- но повторюсь: не хочу тролить и пугать гур(как минимум раньше времени laughing.gif )- но хочу почитать что они напишут.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
7off
сообщение Jul 25 2017, 07:29
Сообщение #18





Группа: Участник
Сообщений: 12
Регистрация: 18-11-15
Пользователь №: 89 360



Оптимальный вариант, это как на рисунке приложенном ниже.



А еще лучше не два толстых проводника на контактную площадку, а полигоном залить что бы совсем минимизировать индуктивность. Уменьшить ее индуктивную реактивную составляющую и как следствие комплексное сопротивление цепи питания.

По своей сути развязывающий конденсатор обеспечивает следующие основные функции:

- Подавление помех, генерируемых ИМС (при переключении каскада вентилей, логики и прочего)
- Обеспечение переходных токов, связанных с работой и поддержкой рабочего напряжения
- Формирование пути возвратных токов сигнала

И это все замечательно. Получается, что вариант 2 лучше, нам же надо все таки препятствовать эмиссии помех в цепи печатного узла.



С другой стороны через цепь развязки к микросхеме протекают возвратные токи сигналов, токи потребления от источника питания, токи помех – генерируемые другими микросхемами… Хорошо, что ферритовый помехоподавляющий компонент L стоит.

Так как Вы ставите LC на один пин, предполагаю там питание PLL. Вы же не будите ставить на каждую ножку питания МК LC. Тогда, лучше поставить еще кондера после L т.к. при таком подключении для развязки питания, полное сопротивление относительно терминала высоко.
А если вы щедрый товарищ и на всякое питание ИС ставите L, то можно и не заморачиваться на замыкании помехи на конденсаторе, она все – равно будет подавлена L. Хотя ставить, как на первом рисунке было бы признаком хорошего тона.
Вот на хаб fast usb 2.0. Архитектура микросхемы такова, что земля на пине не замкнута через конденсатор.



А вообще конечно это все в теория и на практике конденсаторы ставятся на обратной стороне печатной платы, связанный через переходные. Т.к. плотность монтажа все выше и выше, обычно ставить конденсаторы на одной стороне с МК – это не позволительная роскошь. И поднимать вопрос о критичности их размещения имеет смысл только тогда, когда ясно, что ВЧ и очень ВЧ и время нарастания фронта мало или это аналог.



В противовес, как почва к размышлениям привожу еще рисунок выше wink.gif
Go to the top of the page
 
+Quote Post
EvilWrecker
сообщение Jul 25 2017, 08:08
Сообщение #19


ядовитый комментатор
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 360
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887



Цитата
Оптимальный вариант, это как на рисунке приложенном ниже.

Не, не оптимальный laughing.gif - хотя вполне рабочий во многих случаях.
Цитата
Вот на хаб fast usb 2.0. Архитектура микросхемы такова, что земля на пине не замкнута через конденсатор.

Она и не должна быть замкнута на пин конденсатора. Впрочем для этой микросхемы можно все конденсаторы поставить гораздо ближе при тех же нормах, но тут примечательно как эти конденсаторы заземляются- в этом смысле с ними все отлично, а при таком размере переходного местами даже избыточно.
Цитата
А если вы щедрый товарищ и на всякое питание ИС ставите L, то можно и не заморачиваться на замыкании помехи на конденсаторе, она все – равно будет подавлена L. Хотя ставить, как на первом рисунке было бы признаком хорошего тона.

Если кривая земля, то не имеет никакого значения сколько фильтров поставите до потребителя biggrin.gif
Go to the top of the page
 
+Quote Post
7off
сообщение Jul 25 2017, 09:22
Сообщение #20





Группа: Участник
Сообщений: 12
Регистрация: 18-11-15
Пользователь №: 89 360



Цитата
Не, не оптимальный laughing.gif - хотя вполне рабочий во многих случаях.

Это печально. Про оптимизацию с полигонами, написано выше.

Цитата
Она и не должна быть замкнута на пин конденсатора.

Это имеет значение, но на конкретных случая. Про основные функции развязывающего конденсатора написано выше.

Тяжело быть наверное тролем ! Делаешь вид, что познал "Дзен", а по факту что мы видим …
По делу пиши, у тебя уже 2 107 сообщений. Главное не качество, а количество что ли ?


Go to the top of the page
 
+Quote Post
EvilWrecker
сообщение Jul 25 2017, 09:37
Сообщение #21


ядовитый комментатор
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 360
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887



Цитата
Это печально.

Ну не так чтобы очень, но в целом да- земля "с конденсатора" из вашей платы существенно уступает тому, что изображено на картинке с усб хабом. При этом:
Цитата
Про оптимизацию с полигонами, написано выше.

+
Цитата
Про основные функции развязывающего конденсатора написано выше.

"выше" тут как раз вода, которая к конкретному вопросу не имеет особого отношения- тем более когда, повторюсь, вы приводите пресловутую картинку с усб хабом.

Что касается остального:
Цитата
Тяжело быть наверное тролем !

Не знаю- не пробовал laughing.gif
Цитата
Делаешь вид, что познал "Дзен", а по факту что мы видим

Дзен это наверное слишком много, да и не ясно кто такие "мы"(секретарь всего форума? biggrin.gif )- "но по факту" вы напрасно так рано и толсто агрессируете: такая безобидная тема, и вас еще даже никто особо не сливал- а уже вон какую драму развели.
Цитата
По делу пиши, у тебя уже 2 107 сообщений. Главное не качество, а количество что ли ?

Такие выпады для меня как бальзам laughing.gif .Избегая встречных вопросов в духе "а после десятки постов уже можно на "ТЫ" ?", отмечу только что ваши попытки выиграть спор подобными средствами не имеют будущего.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
gte
сообщение Jul 25 2017, 12:17
Сообщение #22


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 162
Регистрация: 13-02-05
Из: Липецкая область
Пользователь №: 2 613



Цитата(EvilWrecker @ Jul 19 2017, 10:47) *
Особенно не хочу пугать гур и разводить спор- т.к. из вопроса ТС в принципе все ясно biggrin.gif(впрочем как и из некоторых ответов далее) - но тем не менее позвольте(шутки ради) спросить следующее:

1) Почему вы выбираете между двумя вариантами когда можно скомбинировать их оба?

Наверное потому, что автор спросил именно об этом. Иначе будет как в анекдоте про секс на площади.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
EvilWrecker
сообщение Jul 25 2017, 12:19
Сообщение #23


ядовитый комментатор
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 360
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887



Цитата
Наверное потому, что автор спросил именно об этом.

Ну а я в свою очередь спрашиваю автора то что Вы цитируете- в этом есть криминал? Вопрос отнюдь не праздный.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Tosha1984
сообщение Nov 17 2017, 22:00
Сообщение #24


Частый гость
**

Группа: Участник
Сообщений: 82
Регистрация: 20-04-06
Пользователь №: 16 295



Прошу прощения за некромантию - не удержался.
По-моему Вы слишком сложные и буквальные.
Основная цель наличия декапов - снижение импеданса PDN. Когда мы говорим о трассах и переходных отверстиях - снижение импеданса = снижение индуктивности.
Одно переходное отверстие - это примерно 0.5nH индуктивности. 1.25 mm трассы (ну такой, толстенькой) - это примерно 1nH индуктивности. (ремарка: в диапазоне до 100МГц, где собственно все эти декапы и работают).
Все рекомендуют проходить питанием/землей сквозь конденсатор не для того чтобы там что-то на кого-то замкнуть (не ну сами подумайте - стоит кап рядом с ногой и вот помеха такая бежит, добежала до капа завернулась и убежала ))) - оно не так работает, там пофиг где конкретно он стоит - он стоит рядом). Это рекомендуют делать тупо чтобы снизить индуктивность. Ну то есть вместо того чтобы ставить переходушку между конденсатором и пэдом чипа - лучше подвинуть конденсатор поближе к чипу и соединить трассой раз уж есть место. А кап подключить к полигонам другой стороной.
Далее когда у Вас стоит чип с пинами в полигон через переходные и конденсатор рядом с пинами через переходные - это 4 переходных, то есть примерно 2nH.
Это эквивалентно двум трассами (земля и питание) длиной по 1.25mm. То бишь - если кап стоит дальше - не надо упарываться с трассами - ставьте переходные в полигон. А лучше по 2 на подключение, ибо как известно - две индуктивности в параллель снижают индуктивность в 2 раза.
Ну и апертуру контура конечно лучше минимизировать.
Если выбирать из картинок в первом посте - первый вариант более предпочтителен - у него импеданс PDN меньше. В частотной области где конденсатор превращается в тыкву - этот искусственно удлиненный хвост к земле из второй картинки вылезет боком.

Сообщение отредактировал Tosha1984 - Nov 17 2017, 22:34
Go to the top of the page
 
+Quote Post
EvilWrecker
сообщение Nov 18 2017, 07:53
Сообщение #25


ядовитый комментатор
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 360
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887



Цитата
Одно переходное отверстие - это примерно 0.5nH индуктивности. 1.25 mm трассы (ну такой, толстенькой) - это примерно 1nH индуктивности. (ремарка: в диапазоне до 100МГц, где собственно все эти декапы и работают)

Позвольте спросить, а откуда именно такие числа? laughing.gif Особенно интересны начало и конец предложения.

Go to the top of the page
 
+Quote Post
Tosha1984
сообщение Nov 18 2017, 08:50
Сообщение #26


Частый гость
**

Группа: Участник
Сообщений: 82
Регистрация: 20-04-06
Пользователь №: 16 295



Цитата(EvilWrecker @ Nov 18 2017, 10:53) *
Позвольте спросить, а откуда именно такие числа? laughing.gif Особенно интересны начало и конец предложения.

Эмпирика. Я не помню у кого, то ли у Джонсона, то ли у Богатина вычитал когда-то.
Ну то есть это то, что справедливо для 85% дизайнов и в которые стопудово попадает этот USB-хаб или как его.
Про начало и конец предложения - не понял. Про 100МГц пояснить?
Так как никто толком не может посчитать а сколько ж надо импедансу то в PDN (ну просто потому что никто не может толком посчитать current step у чипов) - принято считать что надо держать импеданс PDN ниже 100мОм во всем интересном нам диапазоне частот (или идти в симулятор и развлекаться с моделями). Посмотрите что там у керамики за частота, когда ее импеданс переваливает за 100мОм. Не... можно и нужно конечно много керамики рядом ставить - но все равно глобально, выше 100Ом спасает только емкость пары полигонов земля/питание.

Сообщение отредактировал Tosha1984 - Nov 18 2017, 09:05
Go to the top of the page
 
+Quote Post
EvilWrecker
сообщение Nov 18 2017, 09:27
Сообщение #27


ядовитый комментатор
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 360
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887



Цитата
Эмпирика. Я не помню у кого, то ли у Джонсона, то ли у Богатина вычитал когда-то.

Виа ~0.5нГн либо очень короткое (до 1мм), либо с дыркой от 0.5мм: там числа должны получиться(упрощенные прикидки) 0.55-0.75нГн. Разумеется длина виа влияет сильнее всех- ну и это все уместно если мы говорим об обычных виа(не HDI и не заполненных медью)
Цитата
Про начало и конец предложения - не понял. Про 100МГц пояснить?

Да, если не сложно- а то мне кажется ту фразу понимаю неверно laughing.gif .
Цитата
Посмотрите что там у керамики за частота, когда ее импеданс переваливает за 100мОм. Не... можно и нужно конечно много керамики рядом ставить - но все равно глобально, выше 100Ом спасает только емкость пары полигонов земля/питание.

Ну, в случае керамики несколько составляющих: и материал диэлектрика(например C0G vs X7R), и типоразмер(0201 vs 0603), и конструкция выводов(standard vs reversed package), туда же всякие 3х выводные приборы и пр. Но правильно ли я понимаю, Вы говорите об информации с примерно таких графиков?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Tosha1984
сообщение Nov 18 2017, 09:35
Сообщение #28


Частый гость
**

Группа: Участник
Сообщений: 82
Регистрация: 20-04-06
Пользователь №: 16 295



Цитата(EvilWrecker @ Nov 18 2017, 12:27) *
Виа ~0.5нГн либо очень короткое (до 1мм)

Ну учитывая, что самая распространенная толщина платы - 1.6мм. То длина стакана от внешнего слоя до земли/питания - обычно до 1мм sm.gif.
А ежели у Вас борд скажем 2.4 - то скорее всего это что-то большое и страшное, и полигонов земли питания там несколько больше чем по 2 каждого. И опять длина стакана как минимум до земли скорее будет менее 1мм.
Цитата(EvilWrecker @ Nov 18 2017, 12:27) *
Разумеется длина виа влияет сильнее всех- ну и это все уместно если мы говорим об обычных виа(не HDI и не заполненных медью)

Для всего что ниже условно 1GHz - забитые медью переходные - даже еще лучше. Для ВЧ уже пофиг - там важна поверхность.
Цитата(EvilWrecker @ Nov 18 2017, 12:27) *
Ну, в случае керамики несколько составляющих: и материал диэлектрика(например C0G vs X7R), и типоразмер(0201 vs 0603), и конструкция выводов(standard vs reversed package), туда же всякие 3х выводные конструкции и пр. Но правильно ли я понимаю, Вы говорите об информации с примерно таких графиков?

Да. Именно про эти графики.
Да - много что влияет. Но за 100М все равно не выпрыгнете. Я люблю упрощать - мы ж не на симпозиуме sm.gif. В реальную плату Вы все равно поставите самые обычные подпорки 0.1u X5R/X7R.
Вот - жизнь начинается под линией 0.1 Ом. Точнее так принято считать, ежели доподлинно неизвестно иное.

Сообщение отредактировал Tosha1984 - Nov 18 2017, 09:54
Go to the top of the page
 
+Quote Post
EvilWrecker
сообщение Nov 18 2017, 09:54
Сообщение #29


ядовитый комментатор
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 360
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887



Цитата
Ну учитывая, что самая распространенная толщина платы - 1.6мм. То длина стакана от внешнего слоя до земли/питания - обычно до 1мм sm.gif.
А ежели у Вас борд скажем 2.4 - то скорее всего это что-то большое и страшное, и полигонов земли питания там несколько больше чем по 2 каждого. И опять длина стакана как минимум до земли скорее будет менее 1мм.

Не, ну тогда само собой- мне просто в какой-то момент показалось что речь идет о "целом" виа.
Цитата
Для всего что ниже условно 1GHz - забитые медью переходные - даже еще лучше. Для ВЧ уже пофиг - там важна поверхность.

Тут я наверное тоже что-то не уловил, т.к. HDI(и особенно ELIC) для RF это очень хороший выбор, особенно для высокочастотных дизайнов(5GHz+).
Цитата
Да - много что влияет. Но за 100М все равно не выпрыгнете. Я люблю упрощать - мы ж не на симпозиуме

Мне кажется Вы слегка жестковато упростили, ведь даже для 0805 можно сделать и так:

А для мелких реверсированных банок, да с HDI... laughing.gif. Но вообще как мне помнится, в большом количестве такие графики считали на 0603 и 0805.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Tosha1984
сообщение Nov 18 2017, 10:03
Сообщение #30


Частый гость
**

Группа: Участник
Сообщений: 82
Регистрация: 20-04-06
Пользователь №: 16 295



Цитата(EvilWrecker @ Nov 18 2017, 12:54) *
Тут я наверное тоже что-то не уловил, т.к. HDI(и особенно ELIC) для RF это очень хороший выбор, особенно для высокочастотных дизайнов(5GHz+).

На высокой частоте у проводящих конструкций развивается два недуга:
- skin effect
- proximity effect
Первый заключается в том плотность тока заметно смещается на поверхность проводника.
Второй в том - что помимо первого - оно еще группируется с той стороны - от которой ближе до обратного пути.
Ну то бишь это все можно описать одно фразой - ток собирается там где меньше импеданс.
То бишь если у Вас например два переходных рядом (туда обратно) - и прям все такое очень ВЧ - то весь ток по этим переходным будет ходить в одном секторе градусов эдак 30 по внешней поверхности стакана с той стороны с которой обратное via находится.
Цитата
Мне кажется Вы слегка жестковато упростили, ведь даже для 0805 можно сделать и так:

А толку? Ну вынесли Вы резонансную частоту выше. Все равно вы Выше линии смерти.
Я если честно уже мысль потерял - о чем идет спор? О том что на конденсаторах можно нельзя PDN выше 100М? Ну наверное как-то в каких то дизайнах при каких-то особых обстоятельствах с каким-то особенными конденсаторами, или если Вас устраивают цифры в единицы ом в PDN - можно немного дальше уйти чем 100М. Но не на порядок, и даже не в 2 раза.
Вы когда проводку дома делаете - Вы ж там соблюдаете правила - автомат 16А на провод 2.5кв, автомат 10А на провод 1.5кв - а не высчитываете сколько там ватт выделится где. В схемотехнике так тоже иногда правильнее делать sm.gif Особенно в дизайнах - где у Вас этих декапов несколько тыщ.

Сообщение отредактировал Tosha1984 - Nov 18 2017, 10:24
Go to the top of the page
 
+Quote Post

3 страниц V  < 1 2 3 >
Reply to this topicStart new topic
3 чел. читают эту тему (гостей: 3, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 14th December 2017 - 00:23
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01381 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016