maxybox 0 3 июня, 2007 Опубликовано 3 июня, 2007 · Жалоба Прилагаю файлы в формате P-CAD 2004. Защита аналоговой земли от цифровых помеховых токов за счет присоединения заземляющего контура к площадке в левом нижнем углу и за счет расположения на плате микроконтроллера и внешнего АЦП вверху платы, книзу цифровой стороной. For_critic.rar Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Edmundo 0 3 июня, 2007 Опубликовано 3 июня, 2007 · Жалоба Прилагаю файлы в формате P-CAD 2004. Защита аналоговой земли от цифровых помеховых токов за счет присоединения заземляющего контура к площадке в левом нижнем углу и за счет расположения на плате микроконтроллера и внешнего АЦП вверху платы, книзу цифровой стороной. На первый взгляд... 1) Фильтрующие конденсаторы (0,1 мкФ) далековаты от ног питания микросхем. 2) Есть несоединенные островки в полигоне PGND (DRC делали?). 3) Ну и 3 В тянуть проводом... имхо правило "звезды" не выполняется. 4) Еще я лично для микросхем с малым шагом делаю неперекрывающиеся маски контактных площадок, чтобы было не одно сплошное окно, а окошки под каждую площадку. 5) Шелкография залезает на контактные площадки -- не приветствуется (если конечно заказывать нанесение маркировки). 6) Термальные соединения толщиной 0.050mm к земле PGND -- скромновато. Да и к изготовлению такие минимальные толщины не везде примут :). 7) И вообще лучше сигнальные проводники максимально пускать по Top'у, а Bottom залить сплошняком землей -- так возвратные токи не будут формировать петель с прямыми -- ну да это для более высоких частот. Такое ощущение, что разводкка автоматическая, не ручная. Для курсового ништяк Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
sazh 3 3 июня, 2007 Опубликовано 3 июня, 2007 · Жалоба Посмотрите в семинаре 10 главу. http://www.analog.com.ru/pub_semin.htm Наверно больше внимания надо уделить самой принципиальной схеме ( с точки зрения ее наглядности) Еще насторожила нумерация пинов в одной из микросхем на печати. Может по периметру возрастание. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
maxybox 0 4 июня, 2007 Опубликовано 4 июня, 2007 (изменено) · Жалоба Посмотрите в семинаре 10 главу. http://www.analog.com.ru/pub_semin.htm Наверно больше внимания надо уделить самой принципиальной схеме ( с точки зрения ее наглядности) Еще насторожила нумерация пинов в одной из микросхем на печати. Может по периметру возрастание. Действительно, распиновка была неверной, я переделал. Возникла следующая проблема: термальный барьер от полигона не соединяется с некоторыми площадками, в частности площадками АЦП шириной 0,25 - 0,35 мм Установил минимально возможную ширину термальных соединений 0,2 мм. Как быть? Вручную соединить не удается, потому что полигон попросту обходит проводник. _________________.pcb Изменено 4 июня, 2007 пользователем maxybox Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
maxybox 0 4 июня, 2007 Опубликовано 4 июня, 2007 · Жалоба С этим разобрался, теперь не могу задать в Пикаде, чтобы паяльная маска на переходные отверстия наносилась. Подскажите, как это сделать. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Tonari 0 13 июня, 2007 Опубликовано 13 июня, 2007 · Жалоба не могу задать в Пикаде, чтобы паяльная маска на переходные отверстия наносилась. Подскажите, как это сделать. Добавь в параметры Via в Modify(Complex) слои TopMask и BottomMask и выстави их параметры Width и Height в 0 мм. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
