Перейти к содержанию
    

BackDrill. Расчет стека МПП

Видимо на него никто, кроме производителя давшего такие параметры, ответить не может. Так что почему Вы тут об этом спрашиваете мне, например, непонятно.

+1. К этому прямо подводит заметный разброс в цифрах в правилах от разных заводов. А CAM инженер именно объектно скажет какие проблемы будут/могут быть если заложены не те числа.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Видимо на него никто, кроме производителя давшего такие параметры, ответить не может. Так что почему Вы тут об этом спрашиваете мне, например, непонятно.

Вот странно видеть это сообщение. Позвольте, а где мне задавать вопрос на интересующую меня тему? Разделом вроде не ошибся.

Прочтите всю тему. Не одного ответа по существу. Зато много вопросов на подобие: "а зачем?", "а для чего?", и "и не лучше ли было?"

 

EvilWrecker, а Ваш взгляд на тему еще более интересен - знаю, но не скажу. Вы в данном случае сами поддерживаете

Поражает как из такого можно было раздуть тему на столько постов
.

 

А по поводу завода, то ответ: "Параметр G зависит от F, т.к на любую операцию имеется допуск, который заложен в эти величины

(допуск на толщину диэлектриков, допуск на прессование, допуск на сверление, допуск на инструмент)" Очень исчерпывающий ответ.

 

Edit:

Посыпаю голову пеплом, признаю - есть моя ошибка - ветка не та.

Модераторы, будьте добры перенесите тему в раздел "Изготовление ПП - PCB manufacturing".

Со здешними обитателями ответа на мой вопрос я не найду.

 

Изменено пользователем Vasen

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

EvilWrecker, а Ваш взгляд на тему еще более интересен - знаю, но не скажу. Вы в данном случае сами поддерживаете

Я поддерживаю не то что Вы цитируете, а процесс отрыва задницы от стула и начало работ :biggrin: Тут безусловно есть личный интерес т.к. ответ на Ваш вопрос запредельно простой, но как Вы верно заметили в теме присутствует мусор. Поскольку гур на электрониксе в избытке(есть даже один модератор-мейкер) очень хочется сначала почитать, и только потом комментировать :biggrin:.

 

Ну и что касается ответа- Вам ответили именно на Ваш вопрос: другое дело если бы спросили о том, как формируются подобные "допуски". Нет, можно конечно подсказать очевидный путь про гугление по теме дефектов обратного сверления- но тут дело еще проще :biggrin: Вы просто не прорабатываете вопрос в должной мере, а что касается ответов производителей именно здесь- так им что, больше нечем заняться чем по непрофильным веткам бегать?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

... другое дело если бы спросили о том, как формируются подобные "допуски".

Уважаемый EvilWrecker, так вопрос то не в том КАК ФОРМИРУЮТСЯ ДОПУСКИ. С этим то все запредельно просто. Вопрос в том - почему размер G дан до смежного слоя?

Имеет ли разница, где будет дно отверстия backdrill относительно слоев, которые идут до таргет слоя.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...