реклама на сайте
подробности

 
 
3 страниц V   1 2 3 >  
Reply to this topicStart new topic
> Как разводить многослойные ПП, Первый раз столкнулся с многослойной ПП...
Crystaly
сообщение Oct 9 2006, 11:59
Сообщение #1


Участник
*

Группа: Новичок
Сообщений: 20
Регистрация: 1-09-05
Из: Рыбинск
Пользователь №: 8 130



Появилась необходимость развести 5-слойную ПП. А какие особенности я не знаю, до этого тголько 2-слойные разводил. Работаю в PCAD2002. Какие особенности, а именно:
1. Переходные отверстия должны быть сквозными через всю плату или могут быть только между нужными слоями?. А в других слоях в этом месте могут идти проводники? Если отверстие соединяет только слои 1 и 3, а между ними слой 2, то в слое 2 только отверстие без площадки? И если могут быть не только сквозные отверстия, то что - надо в ПИКАДе создать все возможные типы переходных отверстий - все возможные варианты соединения слоев, например для 4-слойной это будет 11 типов отверстий! (1-2, 1-3, 1-4, 2-3, 2-4, 3-4, 1-2-3, 1-2-4, 1-3-4, 2-3-4, 1-2-3-4) и при разводке выбирать конкретный тип когда надо перейти на другой слой?
То есть плата сверлится насквозь когда все слои склеены или нет?
2. Подсоединение монтажных отверстий к внутренней заливке - там на заливке должны быть термальные мостики?
3. Для переходных отверстий на внутреннюю заливку мостики не нужны?
Буду признателен за любые разъяснения.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
pcbdesigner
сообщение Oct 9 2006, 12:32
Сообщение #2


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 36
Регистрация: 17-07-06
Пользователь №: 18 860



Обычно количество слоев парное, т.е. или 4 или 6. Пятислойную плату тоже можно сделать но стоить она будет как шестислойная (положат 1 пустой слой). Поэтому ориентироваться наверное нужно на шестислойку, да и разводить будет проще. smile.gif Внутренние полигоны земли и питания должны быть симметричны, чтобы плата не деформировалась.
Переходные отверстия выбирайте какие Вам нужны и какие может изготовить производитель. И вообще прежде чем проектировать многослойку уточните где Вы будете ее изготавливать и спросите там поподробнее какие перех. отверстия они могут сделать. Все те 11 типов перех. отверстий изготовить нереально.
Термальные пады нужны для создания сопротивления отводу тепла при пайке. Поэтому для сквозных выводов их нужно ставить, а для переходных отверстий - смотрите сами. Если места хватает то не заморачивайтесь и используйте везде термальные пады.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
opyvovar
сообщение Oct 9 2006, 13:05
Сообщение #3


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 34
Регистрация: 9-10-06
Пользователь №: 21 131



Следует отметить, что многослойная плата, особенно для высокочастотных проектов требует прежде всего аккуратного проектирования слоевой структуры!!!
Откуда инфа, что необходимо именно 5 слоев??? Если это НЧ вещь, то может постараться уплотнить трассировку?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Vic
сообщение Oct 10 2006, 04:23
Сообщение #4


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 241
Регистрация: 22-11-04
Из: Санкт-Петербург
Пользователь №: 1 192



Цитата(Crystaly @ Oct 9 2006, 15:59) *
Появилась необходимость развести 5-слойную ПП. А какие особенности я не знаю, до этого тголько 2-слойные разводил. Работаю в PCAD2002. Какие особенности, а именно:
1. Переходные отверстия должны быть сквозными через всю плату или могут быть только между нужными слоями?. А в других слоях в этом месте могут идти проводники? Если отверстие соединяет только слои 1 и 3, а между ними слой 2, то в слое 2 только отверстие без площадки? И если могут быть не только сквозные отверстия, то что - надо в ПИКАДе создать все возможные типы переходных отверстий - все возможные варианты соединения слоев, например для 4-слойной это будет 11 типов отверстий! (1-2, 1-3, 1-4, 2-3, 2-4, 3-4, 1-2-3, 1-2-4, 1-3-4, 2-3-4, 1-2-3-4) и при разводке выбирать конкретный тип когда надо перейти на другой слой?
То есть плата сверлится насквозь когда все слои склеены или нет?
2. Подсоединение монтажных отверстий к внутренней заливке - там на заливке должны быть термальные мостики?
3. Для переходных отверстий на внутреннюю заливку мостики не нужны?
Буду признателен за любые разъяснения.

Переходные могут быть любые, но не все производители их делать умеют, и плата с buried via и blind via, стоит заметно дороже. Посмотрите здесь http://pcad.ru/forum/35016/ особенно ссылки, предоставленные уважаемым Rinat
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Aleksandr
сообщение Oct 10 2006, 09:44
Сообщение #5


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 181
Регистрация: 25-04-05
Пользователь №: 4 481



Цитата(Crystaly @ Oct 9 2006, 14:59) *
Появилась необходимость развести 5-слойную ПП. А какие особенности я не знаю, до этого тголько 2-слойные разводил. Работаю в PCAD2002. Какие особенности, а именно:
1. Переходные отверстия должны быть сквозными через всю плату или могут быть только между нужными слоями?. А в других слоях в этом месте могут идти проводники? Если отверстие соединяет только слои 1 и 3, а между ними слой 2, то в слое 2 только отверстие без площадки? И если могут быть не только сквозные отверстия, то что - надо в ПИКАДе создать все возможные типы переходных отверстий - все возможные варианты соединения слоев, например для 4-слойной это будет 11 типов отверстий! (1-2, 1-3, 1-4, 2-3, 2-4, 3-4, 1-2-3, 1-2-4, 1-3-4, 2-3-4, 1-2-3-4) и при разводке выбирать конкретный тип когда надо перейти на другой слой?
То есть плата сверлится насквозь когда все слои склеены или нет?
2. Подсоединение монтажных отверстий к внутренней заливке - там на заливке должны быть термальные мостики?
3. Для переходных отверстий на внутреннюю заливку мостики не нужны?
Буду признателен за любые разъяснения.



Выберите конкретного производителя и под его требования проектируйте, в смысле глухих или слепых переходных отверстий, плату. Термалы на монтажные отверстия делать разумно на всех слоях, а вот переходные отверстия лучше заивать полностью, по крайней мере, смысла делать под них термалы я не вижу.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Crystaly
сообщение Oct 10 2006, 10:04
Сообщение #6


Участник
*

Группа: Новичок
Сообщений: 20
Регистрация: 1-09-05
Из: Рыбинск
Пользователь №: 8 130



Спасибо за разъяснения. 5 слоев заказчик хотел, сейчас уже на 6 согласен.
Vic спасибо за ссылку.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Massi
сообщение Oct 12 2006, 09:43
Сообщение #7


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 957
Регистрация: 24-01-06
Из: Киев
Пользователь №: 13 556



Смысл появится тогда...когда поставите виа переходное на пад СМДешки...вот весело пайка пойдет...я лично термобарьеры ставлю везде....


--------------------
Motobaza.kiev.ua
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Tosha
сообщение Oct 13 2006, 11:28
Сообщение #8


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 97
Регистрация: 10-09-04
Пользователь №: 633



Смысл использовать blind via есть только при очень плотной разводке, не хватает места для сквозных либо если это высокоскоростной дизайн, чувствительный к паразитам сквозного отверстия.
Via лучше всего заливать сплошняком, т.к. из-за термал барьера добавляется совершенно не нужная индуктивность да и полигон уменьшается, а чтобы паялось нормально, не ставьте отверстия прямо на паде, тем более, что так обычно не рекомендуется делать из-за последующих сложностей при монтаже.
На монтажных отверстиях тоже не вижу смысла в термалах, разве что они пропаивается будут.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
GKI
сообщение Oct 16 2006, 13:40
Сообщение #9


Новичок
****

Группа: Модераторы
Сообщений: 925
Регистрация: 5-09-04
Из: Новосибирск
Пользователь №: 607



Цитата(Massi @ Oct 12 2006, 16:43) *
Смысл появится тогда...когда поставите виа переходное на пад СМДешки...вот весело пайка пойдет...я лично термобарьеры ставлю везде....


Если via (не micro-via) поставить на пад СМДешки, любое - хоть с термалом хоть без, обхохочешься при пайке по-любому... Тут главное быстрые ноги, чтобы от монтажников убежать.


--------------------
"Hе бойся сказать больше, чем нужно, но не путай ненужное с недопустимым." (с) Вантала
Производство печатных плат
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Владимир
сообщение Oct 16 2006, 14:15
Сообщение #10


Гуру
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 10 810
Регистрация: 25-03-05
Из: Минск
Пользователь №: 3 671



Цитата
Тут главное быстрые ноги, чтобы от монтажников убежать.

Ног недостаточно. Еще и шлем на голову.
Поддерживаю. Лучше переходные не ставить под СМД
Go to the top of the page
 
+Quote Post
tegumay
сообщение Oct 17 2006, 20:47
Сообщение #11


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 260
Регистрация: 16-09-05
Из: Москва
Пользователь №: 8 640



Шлема не хватит, на входном контроле съедят

Идеальный случай когда печать проектируется под известное производство.

иначе ног не хватит


--------------------
;X
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Dmitrij_80
сообщение Oct 18 2006, 06:30
Сообщение #12


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 196
Регистрация: 9-10-05
Пользователь №: 9 407



"виа на смд"
а как Вы отностесь к тому, что переходные как бы "задевают" смд пад, а само место просверливания находится вне пада ?
Прикрепленное изображение

Прикрепленное изображение


Сообщение отредактировал Dmitrij_80 - Oct 18 2006, 06:36
Go to the top of the page
 
+Quote Post
green1111
сообщение Oct 18 2006, 07:51
Сообщение #13





Группа: Новичок
Сообщений: 10
Регистрация: 9-06-05
Пользователь №: 5 860



В данном случае важно, чтобы остался мостик из маски между отверстием в VIA и контактной площадкой
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Jul
сообщение Oct 21 2006, 06:51
Сообщение #14


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 472
Регистрация: 15-12-04
Из: СПб
Пользователь №: 1 481



Минимальный мостик из маски между отверстием в VIA и контактной площадкой у разных изготовителей разный - от 0.1 до 0.3мм. Если принять за среднюю величину 0.2мм + 2 зазора по 0.1мм, тогда расстоянние от ВИА до КП = 0.4мм.
PS
А особенно интересно получается, когда одно и то же via контачит с smd-площадками на разных сторонах платы...
Go to the top of the page
 
+Quote Post
LAS9891
сообщение Jan 12 2017, 08:27
Сообщение #15


Частый гость
**

Группа: Участник
Сообщений: 178
Регистрация: 18-06-15
Пользователь №: 87 194



Какой слой (по счету) шестислойной платы рекомендуется выделять под полигон земли и питания? 2-й и 5-й или 3-й и 4-й?
Go to the top of the page
 
+Quote Post

3 страниц V   1 2 3 >
Reply to this topicStart new topic
2 чел. читают эту тему (гостей: 2, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 24th April 2017 - 07:26
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01465 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016