Jump to content

    
Sign in to follow this  
Kazakov

Статьи сотрудников ОАО "НИЦЭВТ"

Recommended Posts

Освоение техпроцесса прямой металлизации. Автор делится опытом, полученным при внедрении технологии создания токопроводящего слоя в сквозных отверстиях многослойных печатных плат.

 

 

В последнее время процесс химического меднения, долгие годы применявшийся для создания токопроводящего слоя в сквозных отверстиях многослойных печатных плат (МПП), начал сдавать свои позиции и уступать место техпроцессу прямой металлизации.

 

 

Поскольку химическая медь осаждается не только на диэлектрические участки поверхности сквозного отверстия, но и на торцы медной фольги, то между фольгой и гальванической медью возникает промежуточный слой химической меди толщиной около 1 мкм. По своей природе химически осажденная медь имеет рыхлую, пористую структуру, которая обладает способностью поглощать влагу, газы, растворы электролитов. Вследствие этого ее механическая прочность оказывается недостаточно высокой. Поэтому при термовоздействиях на МПП во время ее эксплуатации может происходить отрыв металлизации в районе торцевого контакта. Чаще всего он проходит по слою химической меди.

 

 

Скачать файл или прочесть полностью можно на сайте: Освоение техпроцесса прямой металлизации.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Выложены две статьи посвященные формированию структуры сложных МПП и современным высокотемпературным материалам.

 

Современные высокотемпературные материалы для производства высоконадежных многослойных печатных плат.

 

С каждым годом сложность многослойных печатных плат возрастает, и вместе с ней ужесточаются требова-

ния к условиям эксплуатации. При этом снижение надежности таких плат недопустимо. Обеспечить долгосрочную

надежность печатных плат высокой сложности при жестких условиях эксплуатации позволяют современные базо-

вые материалы с улучшенными рабочими характеристиками.

 

Скачать файл или прочесть полностью можно на сайте: Современные высокотемпературные материалы для производства высоконадежных многослойных печатных плат.

 

Формирование структуры сложных многослойных печатных плат.

 

В настоящее время в России имеется лишь несколько контрактных производств, выпускающих МПП 5-го и выше

класса точности, и, безусловно, эти производства владеют самой современной технологией и оснащены «по по-

следнему слову техники». Одним из таких предприятий является ОАО «НИЦЭВТ». В статье, на примере цеха печат-

ных плат ОАО «НИЦЭВТ», представлены оборудование и технология, позволяющие обеспечить заданную точность

МПП на этапе «совмещение слоёв — прессование — сверление».

 

Скачать файл или прочесть полностью можно на сайте:Формирование структуры сложных многослойных печатных плат.

 

Так же доступен он-лайн расчт толщины МПП: Расчитать толщину МПП

 

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Особенности получения глухих металлизированных отверстий МПП с использованием типовых технологических процессов.

 

В статье рассказывается об особенностях использования типовых технологических процессов изготовления многослойных печатных плат (МПП) для получения глухих металлизированных отверстий без применения специального оборудования (лазерных установок), специальных сверл, а также без специальных технологий металлизации (электролитов для заполнения глухих отверстий).

Использование типовых технологических процессов изготовления МПП с учетом конструктивно-технологических особенностей позволяет получать качественные глухие металлизированные отверстия.

Если на вашем производстве сверлят и металлизируют сквозные отверстия ∅0,2–0,3 мм, вы можете начать освоение производство МПП с глухими металлизированными микроотверстиями без специального оборудования и технологий.

 

Скачать файл или прочесть полностью можно на сайте: Особенности получения глухих металлизированных отверстий МПП с использованием типовых технологических процессов.

 

 

Роль химико-аналитической лаборатории в обеспечении качества производства печатных плат.

 

Химико-аналитическая лаборатория является только одним из инструментов системы менеджмента качества в

производстве печатных плат. Однако недооценивать важность ее работы при запуске и сопровождении техпроцессов изготовления печатных плат крайне опасно, так как любое отклонение на любом этапе производства способно привести к браку платы, тем самым сводя на нет показатели всех остальных участков.

Химико-аналитическая лаборатория производственного комплекса ОАО «НИЦЭВТ», оснащенная по последнему слову техники ХХI века, вносит существенный вклад в процесс высокотехнологичного изготовления надежных и качественных печатных плат, обеспечивая выпуск продукции 5-го класса точности и выше.

 

Скачать файл или прочесть полностью можно на сайте: Роль химико-аналитической лаборатории в обеспечении качества производства печатных плат.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Статья о некоторых конструктивно-технологических проблемах прессования МПП.

 

В статье предлагается единый подход к формированию конструктивно-технологических норм и методик контроля основных характеристик как при разработке, приемке, применении, так и в процессе производства многослойных печатных плат. Такой подход особенно важен в условиях динамично развивающейся среды контрактного производства, когда изготовитель ПП работает по документации, разработанной на другом предприятии, и в процесс изготовления и применения МПП вовлечены различные службы технического контроля.

 

Скачать файл или прочесть полностью можно на сайте: О некоторых конструктивно-технологических проблемах прессования МПП

 

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Перспективы развития техники печатных плат и микросборок, статья о том, что было и что будет. Часть I - II.

 

Электронные модули на основе печатных плат и микросборки очень близки по конструктивной идеологии, и с развитием микроминиатюризации вообще становится трудно понять, где кончается ЭМ на базе МПП и начинается микросборка. За многолетнюю историю развития техники печатных плат и микросборок не единожды появлялись прогнозы о том, что вскоре вообще не нужно будет изготавливать МПП: все удастся развести в двух слоях, или что не нужны будут ПП как таковые: все удастся уместить в микросборку, а то и в кремниевую пластину.

 

В первой части статьи вы подробно узнаете о том, какую иерархию печатных плат в ближайшее время сохранят конструкторы: объединительная плата (плата второго уровня), ячейка (плата первого уровня), микросборка (многокристальный модуль, система в корпусе). А так же узнаете о некоторых технологиях которые освоены или находятся на стадии разработки на предприятиях нашей отрасли (в том числе ОАО НИЦЭВТ).

 

Во второй части статьи описывается технология встроенных активных компонентов в структуру МПП, которую за рубежом активно обсуждают и внедряют, а так же более подробная классификация конструктивно технологических вариантов микросборок.

 

Скачать файлы или прочесть статьи полностью можно на сайте:

Перспективы развития техники печатных плат и микросборок. Часть I.

Перспективы развития техники печатных плат и микросборок. Часть II.

 

А так же небольшая новость:

ОАО «НИЦЭВТ» примет участие в 15-ой международной выставке компонентов и комплектующих для электронной промышленности «ЭкспоЭлектроника», которая пройдет с 11 по 13 апреля 2012 года в Москве на территории МВЦ Крокус Экспо.

 

Для более подробной информации пройдите по ссылке: Ждем встречи с Вами!

Share this post


Link to post
Share on other sites

Статья о модернизации монтажно-сборочного производства ПК ОАО «НИЦЭВТ».

 

На сегодняшний день оснащение материально-технологической базы и уровень квалификации персонала позволяют выполнять заказы от единичных изделий до среднесерийных партий.

 

Мы производим:

• монтаж опытных (НИОКР) и небольших партий изделий;

• контрактное производство РЭА больших партий;

• изготовление жгутов, кабелей;

• изготовление РЭА под ключ;

• ремонт электронных модулей (демонтаж/монтаж микросхем в корпусе BGA, установка единичных микросхем в корпусе BGA, доработка навесным монтажом и др.);

• селективное нанесение влагозащитного покрытия на печатные узлы;

• рентгеновский контроль.

 

Все это позволяет нам оставаться крупнейшим отечественным разработчиком средств вычислительной техники и системного программного обеспечения. В статье подведены итоги последней модернизации.

 

Скачать файл или прочесть полностью можно на сайте: Статья о модернизации монтажно-сборочного производства ПК ОАО "НИЦЭВТ"

 

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

Sign in to follow this