Jump to content

    

организация работы с ОЗУ

Подскажите, нормально ли использовать такую организацию с внешней ОЗУ у которой входы и выходы-одни и те же ноги? 10 битные D-триггеры, работают как развязка входа с выходом. Собираюсь использовать 74ABT821 для этих целей. (PS забыл указать на ОЗУ входы Read/Write, если что)

post-69185-1325840715_thumb.jpg

Edited by FerrumVS

Share this post


Link to post
Share on other sites

D-тригеры не обязательно, всё зависит от конфигурации вашей схемы,

может быть достаточно шинных формирователей.

Share this post


Link to post
Share on other sites

объясните пожалуйста, никогда не сталкивался с шинными формирователями

я бы просто хотел, чтобы сигнал держался на выходе во время записи, хотя может это и излишне. На выходе стоит ЦАП

 

Это что то типа этого - scds240b?

Edited by FerrumVS

Share this post


Link to post
Share on other sites

Шинные формирователи это "типа" этого

1533АП5 , SN74ALS244A.

В вашем случае, если у ЦАПа есть собственный регистр-защелка, и нагрузочная способность

памяти "нормальная", и расстояние между ними не значительные, то можно обойтись и без ШФ и внешних регистров.

Share this post


Link to post
Share on other sites

смысл в том что одновременно присутствуют входной и выходной сигналы, нужно их поочередно записывать, считывать

Share this post


Link to post
Share on other sites

Поставьте буфер с тремя состояниями, "открывающийся" только при записи,

т.е. при активных сигналах WR и OE.

При чтении ОЗУ - активизировать сигнал CLK для ЦАПа с помощью сигналов

RD и OE памяти.

Share this post


Link to post
Share on other sites

А адреса записи считывания совпадают? А то может поискать более подходящее ЗУ. Например двухпортовое.

Share this post


Link to post
Share on other sites

память радиационно-стойка, не простая)

нет, не обязательно совпадают

Edited by FerrumVS

Share this post


Link to post
Share on other sites

Ну если не хотите менять память придется искать десяток корпусов средней логики или небольшую ПЛИС ячеек на 200; все радиационо-стойкое.

Share this post


Link to post
Share on other sites

А какой радиационностойкий ЦАП вы хотите применить?

И чуть-чуть бы побольше информации о том, что вам надо,

разверните.

Было бы проще общаться.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Расскажу, если интересно. В общем, это диплом: радиационно стойкая камера. Из рад стойких элементов только CMOS-сенсор, ПЛИС для управления и память. Эти элементы нужно защищать в первую очередь от радиации (радиация космическая, на МКС), поэтому они рад. стойкие. ЦАП-это Видео ЦАП (ths8136). Да, то что не все элементы рад. стойкие это плохо, но некоторых просто не найти (руководитель уверил, что они выдержат тот уровень на который предъявляется к камере). Если по простому, то данные с CMOS под управлением ПЛИС записывается в ОЗУ во первых для того чтобы выдавать их в определённое время, для синхронизации кадров и строк с сенсора с кадрами и строками внешнего видеосигнала и для чересстрочного разложения. ОЗУ выдает эти данные на Видео ЦАП и так далее

 

Фукциональная схема:

post-69185-1325924220_thumb.jpg

 

Буду рад любым советам.

Edited by FerrumVS

Share this post


Link to post
Share on other sites

Т.е. ЦАП у вас территориально удален от ОЗУ.

Это не красивое решение т.к. придется тащить шину данных и управление до ЦАПа,

более десяти проводов, и к тому же будет необходимо "умощнить" эти сигналы,

т.е. поставить шинный формирователь после ОЗУ.

К тому же, как правило, в космической технике должно быть тройное резервирование.

Может быть организовать последовательный канал с последующим распараллеливанием

для ЦАПа.

 

А, кстати, что за R-стойкую память применяете,

(Хотя ЦАП то как раз радиационностойкий - не прблема)

Share this post


Link to post
Share on other sites

постараюсь при разработке конструкции максимально их сблизить (а использование защелки (самый первый пост) не будет решением для "умощнения"?)

с резервированием сложнее, я конечно понимаю, что всё надо делать по уму, но осталось мало времени для глобальных изменений, к сожалению. С каждым новым изменением вытекают всё новые трудности.

Вот память: ______ds_tmsr512k32.pdf

радиационно стойкий ЦАП найти можно, а Видео ЦАП я не нашел, хотя я и не мастер во всём этом =)

Edited by FerrumVS

Share this post


Link to post
Share on other sites
постараюсь при разработке конструкции максимально их сблизить (а использование защелки (самый первый пост) не будет решением для "умощнения"?)

Конечно можно, если нагрузочная способность их достаточна, но необходимо еще сформировать дополнительный

сигнал записи в защелку, сдвинутыц по времени относительно клока на ЦАП.

с резервированием сложнее, я конечно понимаю, что всё надо делать по уму, но осталось мало времени для глобальных изменений, к сожалению. С каждым новым изменением вытекают всё новые трудности.

Вот память: ______ds_tmsr512k32.pdf

радиационно стойкий ЦАП найти можно, а Видео ЦАП я не нашел, хотя я и не мастер во всём этом =)

Когда-то, лет 25 назад, я разрабатывал 10р АЦП для космоса(тоже для видео приложений),

видео ПЗСки были опыные, с процентом выхода 0.5%.

Были жесткие требования к используемым компонентам, только с приёмкой 9, в крайнем случае - 5 ОС,

а тут буржуйские идут в ход.

Делаааа!

Edited by domowoj

Share this post


Link to post
Share on other sites
.... сдвинутыц по времени относительно клока на ЦАП...

... 5 ОС..

 

Ну это не проблема, ПЛИС формирует все необходимые сигналы)

что такое ОС? Куда деваться если наши ничего путного не делают, а компоненты нужны)

 

как я понял работа с памятью через защелки (sn54abt821.pdf) в данном случае в принципе допускается?

Edited by FerrumVS

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now
Sign in to follow this