Jump to content

    
Sign in to follow this  
BarsMonster

Операции с кремнием без доступа воздуха

Recommended Posts

Добрый день, есть ли в обычных толстых(>=0.25um) техпроцессах операции, требующие отсутствия кислорода в воздухе (не считая само собой операций в плазменной камере)?

Ведь кислород воздуха моментально окисляет и кремний (на пару нм), и алюминий, да и вообще многие металлы.

 

Или на это забивают, и работают не обращая внимания на эту оксидную пленку?

 

Опять же, gate oxide может быть тоньше 3nm для низких напряжений питания, и тут уж точно так просто не отделаться...

И наконец, окисляет ли кремний водяные пары при комнатной температуре?

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
Так почти все операции в вакууме делаются, там нет кислорода, либо в инертной среде, т.е. азотом вытесняют воздух.

 

Ну не знаю, экскурсии котории я видел по местным заводам - все операции похоже на воздухе.

Не видел даже, чтобы было где нанести фоторезист без доступа воздуха.

Я что-то упустил?

Share this post


Link to post
Share on other sites
Ну не знаю, экскурсии котории я видел по местным заводам - все операции похоже на воздухе.

Не видел даже, чтобы было где нанести фоторезист без доступа воздуха.

Я что-то упустил?

Фоторезист в вакууме не нанесёшь, т.к., думаю, он испарится быстро. Но ионное легирование - в вакууме, диффузия в инертной среде (правда есть с окислением поверхности при разгонке примеси, чтобы не испарялась с поверхности, если не ошибаюсь), жидкое травление в обычных, а вот плазмохимия тоже в разреженной среде делается, и напыление металла тоже в вакууме... что-там ещё осталось?

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
Фоторезист в вакууме не нанесёшь, т.к., думаю, он испарится быстро. Но ионное легирование - в вакууме, диффузия в инертной среде (правда есть с окислением поверхности при разгонке примеси, чтобы не испарялась с поверхности, если не ошибаюсь), жидкое травление в обычных, а вот плазмохимия тоже в разреженной среде делается, и напыление металла тоже в вакууме... что-там ещё осталось?

 

Я и говорю про интертную среду. Если пластины таскать через воздух между операциями - на них же будет слой окисла каждый раз нарастатать...

И эти 2-3нм оксида - уже должны влиять на многое...

 

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
Я и говорю про интертную среду. Если пластины таскать через воздух между операциями - на них же будет слой окисла каждый раз нарастатать...

И эти 2-3нм оксида - уже должны влиять на многое...

 

Поэтому перед каждой крупной операцией (Легирования, разгонки) делают еще с десяток мелких, в том числе каждый раз травление диэлектрических слоев, так называемое освежение пластины.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Я и говорю про интертную среду. Если пластины таскать через воздух между операциями - на них же будет слой окисла каждый раз нарастатать...

И эти 2-3нм оксида - уже должны влиять на многое...

Попробуйте почитать про SMIF-контейнеры и кластеры в микроэлектронных технологиях.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

Sign in to follow this