Jump to content

    

Горячая линия по САПР Cadence Allegro

5 minutes ago, Chopr39 said:

Судя по тексту ошибки, вы пытаетесь указать свойство для объектов, которые его не поддерживают, например динамический шейп
The NET_SHORT property, attached to a pin, via, modules, static shape
 

Да, оказывается я к динамическому шейпу пытался применить это свойство.

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Коллеги, а где-нибудь можно изменить класс и подкласс, которые выбираются по-умолчанию при переходе в режим Placementedit? Или хотя бы поставить птичку, чтобы класс\подкласс не менялся с текущего.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Подскажите, можно ли в Allegro где-то увидеть статистику по плате?

Интересует количество точек пайки, суммарное количество отверстий (про drill legend я в курсе), минимальный зазор/проводник 

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Tools -> Reports... / Quick Reports -> Summary Drawing Reports.

 

Вот только по мин.зазорам, проводникам и прочим констрейнам там ничего не найдете.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Кто то может помочь с небольшими изменениями в плате (разведена в аллегро)?

Edited by Samum 095

Share this post


Link to post
Share on other sites

Версия аллегро? Что нужно менять? 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Гм. Про класс никто не знает?

 

Появился другой вопрос. Есть площадка под винт. Из-за механики приходится размещать её на плате таким образом, что сквозное отверстие внутри периметра платы, а площадка вылезает за периметр с двух сторон. Есть какой-нибудь механизм обрезания меди снаружи outline'а при выводе в гербер? Не хочется делать индивидуальные площадки шейпами со скосами.

 

outline.png

Share this post


Link to post
Share on other sites
On 6/11/2019 at 6:12 PM, Карлсон said:

Появился другой вопрос. Есть площадка под винт. Из-за механики приходится размещать её на плате таким образом, что сквозное отверстие внутри периметра платы, а площадка вылезает за периметр с двух сторон. Есть какой-нибудь механизм обрезания меди снаружи outline'а при выводе в гербер? Не хочется делать индивидуальные площадки шейпами со скосами.

 

Думаю, что пин в Allegro обрезать нельзя. Зато можно сделать его шейпом в библиотеке. Затем на плате подрезать шейп.

Share this post


Link to post
Share on other sites

А смысл так изголяться ради одной платы? Ставить просто пин без меди и рисовать шейпы по месту на плате.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Можно попробовать Placement edit - Tools - Place - Pad -Boundary, должно помочь.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Да, так работает. Спасибо за подсказку, вдруг когда понадобится.

Share this post


Link to post
Share on other sites

По-моему уже задавал близкий к этому вопрос, но все-таки.

Есть компонент - SFP-корзина, со сплошным подлежащим шейпом земли в топе. Шейп мне нравится, все хорошо. Копирую его в via keepout и получается защита от случайных переходных в зоне этого шейпа. Но уже на плате постоянно возникает желание поставить всякое в боттоме и насверлить в этом шейпе земляных переходных. Разные другие - понятно, что нельзя, но земляные-то вполне можно. Как бы сделать via keepout для всех сигналов, кроме указанного (или кроме того, кому принадлежит шейп в топе, т.е. запретить дырявить этот шейп?

Так вообще можно сделать? На первый раз просто поставил нужное количество переходных и для каждого сделал void в via keepout. Но это совсем не то, чего хотелось бы.

Share this post


Link to post
Share on other sites
9 часов назад, mwuser сказал:

Можно попробовать Placement edit - Tools - Place - Pad -Boundary, должно помочь.

Класс! Спасибо! То, что надо!

Share this post


Link to post
Share on other sites

Flood, посмотрите внимательнее на чертеж. Как правило корзины СФП не опираются на платы, по крайней мере не по всей площади, и ставить под ними ВИА вполне даже можно.

Share this post


Link to post
Share on other sites
5 минут назад, Uree сказал:

Flood, посмотрите внимательнее на чертеж. Как правило корзины СФП не опираются на платы, по крайней мере не по всей площади, и ставить под ними ВИА вполне даже можно.

Есть разные варианты корзин, но стандартный вариант - почти вся площадь, кроме зоны вокруг коннектора - виа кипаут в топе. Исключение - специальные варианты с изолирующей прокладкой.

 

Тут даже безотносительно конкретного вида корзины - интересно, как в принципе решить эту проблему. Другие варианты подобной ситуации - места опирания экранов, любые крупные металлические корпуса, зоны контакта с теплоотводом, элементами крепежа и т.п.

Т.е. на одной стороне платы есть почему-то шейп, в котором запрещено делать изолированные отверстия. "Родные" - можно. Вопрос как это реализовать.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now