Jump to content

    

Горячая линия по САПР Cadence Allegro

2 hours ago, Uree said:

А не надо экспортировать, распечатайте схему с использованием ПДФ принтера и все.

А какой адекватно с OrCAD работает?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Я пользуюсь двумя, PDF Creator и FreePDF, оба нормально работают с чем угодно. По крайней мере мне пока не попалось что-то, что невозможно в них распечатать.

Share this post


Link to post
Share on other sites

В последних обновлениях для Orcad 17.20 ввели DFA (проверка расстояния между полигонами в слое DFA_Bound_). Почему-то не показывает DRC, когда полигоны в DFA пересекаются друг с другом. Если кто в курсе, должна ли быть эта ошибка в данном случае, либо так и должно быть?

Share this post


Link to post
Share on other sites
On 3/16/2019 at 3:38 PM, V109559 said:

В последних обновлениях для Orcad 17.20 ввели DFA (проверка расстояния между полигонами в слое DFA_Bound_). Почему-то не показывает DRC, когда полигоны в DFA пересекаются друг с другом. Если кто в курсе, должна ли быть эта ошибка в данном случае, либо так и должно быть?

Да, это так работает. При пересечении двух шейпов DFA Bound, никаких ошибок не возникает. Поэтому, ИМХО, если и работать с DFA таблицей, то использовать совпадающие Place Bound и DFA Bound, нарисованные ровно по самым выступающим частям компонента (по корпусу, пинам или реперным меткам).

Share this post


Link to post
Share on other sites

Не понимаю я эту логику. Сближать нельзя, но пересекать пожалуйста

Share this post


Link to post
Share on other sites

Добрый день. DFA зона по замыслу разработчиков представляет собой корпус компонента. Корпуса не могут входить один в другой.

Place bound это область, занимаемая компонентом на ПП. эти области могут пересекаться. И относительно них строятся простейшие 3д обьекты. Это как личная территория компонента.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Вообще, не совсем понимаю, для чего на практике нужны две различные области (Place bound и DFA bound). Есть практические примеры, когда эти объемы нужно делать различающимися?

Share this post


Link to post
Share on other sites
1 minute ago, Flood said:

Вообще, не совсем понимаю, для чего на практике нужны две различные области (Place bound и DFA bound). Есть практические примеры, когда эти объемы нужно делать различающимися?

Вы можете для зоны Place bound задать верхнюю границу (высоту) и нижнюю границу (низ) объема, занимаемого компонентом.
Более того, один компонент может иметь несколько соприкасающихся областей Place bound с разной высотой.
Например, под компонентом в некоторых зонах может быть свободное пространство (ну, например, это радиатор или экран).
И под ним вы можете расположить другие компоненты, более низкие. Например, конденсаторы и микросхемы расположить под экраном.

Share this post


Link to post
Share on other sites
1 hour ago, Flood said:

Вообще, не совсем понимаю, для чего на практике нужны две различные области (Place bound и DFA bound). Есть практические примеры, когда эти объемы нужно делать различающимися?

Place bound играет роль courtyard в аллегро, к тому же имеет дополнительные возможности о которых выше написал @PCBtech, в то время как DFA bound подходит для отдельных специфических игрищ с не менее специфическими желаниями конкретного монтажного производства(наиболее часто встречается в high volume production). Скажем, по кортярду все ок(вплоть до наложения краев, но не пересечения конечно), но для отдельных компонентов, например mating connectors такое-то производство хочет дополнительный зазор, возможно по такой-то стороне: здесь логично использовать DFA bound с требуемыми настройками.

2 hours ago, Zurabob said:

DFA зона по замыслу разработчиков представляет собой корпус компонента.

А зачем тогда слой assembly?

Share this post


Link to post
Share on other sites
10 hours ago, EvilWrecker said:

А зачем тогда слой assembly?

Из хелпа

Assembly_Top - Depicting boundary of package on assembly drawing.

Dfa_Bound_Top - Creating boundary on Top layer for Real Time Design for Assembly (DFA) to check clearances between components driven by a Spreadsheet based matrix of components. This boundary can be different from Place_bound_Top boundary

Place_Bound_Top - Creating filled rectangle on the top layer that define component areas which may or may not include pins of surface mount devices. Used by DRCs to check for violations of package-to-package overlapping.

Share this post


Link to post
Share on other sites
5 hours ago, Chopr39 said:

Из хелпа

Да с хелпом то я знаком:spiteful:- тут все не считая Place Bound в принципе расписано так как я выше упомянул. "Не считая"- все дело в том что область может и не быть rectangle, тем более если это proportional courtyard.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Добрый день.

Хочу узнать, как наиболее безболезненно проапдейтить плату при кардинальном изменении схемы.

У меня есть большая многостраничная схема со сквозной нумерацией компонентов. Есть разведённая плата. Теперь возникла необходимость выпустить новую версию (как замена старых микросхем, так и добавление новых).

Если я сотру старые и бавлю вместо них новые с обвязкой, а потом проведу перенумерацию всех страниц,то при экспорте нетлиста в Аллегро, получится просто каша из-за смены нумерации. Как этого избежать? Хочу чтобы старые элементы, которых я не трогал на схеме, остались на своих местах на плате, получив новые рефдесы

Share this post


Link to post
Share on other sites

Уже несколько раз описывал процесс.

 

Пока вносите изменения только Incremental Annotaion и апдейт платы.

 

Когда уже все изменения внесены и новых компонентов больше не предвидится двойная аннотация:
- перенос всех номеров вверх, так, чтобы ни один рефдез после не попадал в диапазон старых значений (+1000, +10000, +100000 к существующим номерам), используем Refdes Control Required
- апдейт платы
- сброс нумерации в "нормальную", с единицы
- апдейт платы.

Share this post


Link to post
Share on other sites
3 hours ago, shunix said:

Добрый день.

Хочу узнать, как наиболее безболезненно проапдейтить плату при кардинальном изменении схемы.

У меня есть большая многостраничная схема со сквозной нумерацией компонентов. Есть разведённая плата. Теперь возникла необходимость выпустить новую версию (как замена старых микросхем, так и добавление новых).

Если я сотру старые и бавлю вместо них новые с обвязкой, а потом проведу перенумерацию всех страниц,то при экспорте нетлиста в Аллегро, получится просто каша из-за смены нумерации. Как этого избежать? Хочу чтобы старые элементы, которых я не трогал на схеме, остались на своих местах на плате, получив новые рефдесы

Не уверен, как это работает в Capture, но в DE-HDL делаю так:

После добавления новых компонентов не делать полный ренамбер, паковать с опцией "Preserve". Это сохранит всю существующую нумерацию, назначив новым компонентам новые уникальные номера.

Втянуть изменения в РСВ.

Теперь упаковать схему с опцией Repackage и заданным Refdes_Pattern-ом вида "($PHYS_DES_PREFIX)[A-Z](A)", в котором задано использование букв, вместо цифр

image.thumb.png.1261ce2e4a8eec09c8095899b6ce37d3.png

Поставить галочку «Reset Refdes counter…»

Втянуть изменения в РСВ. Рефдезы должны стать вида RA,RB,RC...RABC и т.д. При такой нумерации ни один компонент не получит рефдеза, который существовал в предыдущей нумерации, в итоге все останется на своих местах.

А теперь делаем еще раз Repackage, только с нормальным паттерном вида "($PHYS_DES_PREFIX)[0-9](1)".

Share this post


Link to post
Share on other sites

Увы, в Capture нет возможности задавать паттерны рефдезов, только диапазон номеров для заданной страницы.

В DE-HDL именно паттернами и пользовались.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now