Перейти к содержанию
    

Горячая линия по САПР Cadence Allegro

5 minutes ago, Chopr39 said:

Судя по тексту ошибки, вы пытаетесь указать свойство для объектов, которые его не поддерживают, например динамический шейп
The NET_SHORT property, attached to a pin, via, modules, static shape
 

Да, оказывается я к динамическому шейпу пытался применить это свойство.

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Коллеги, а где-нибудь можно изменить класс и подкласс, которые выбираются по-умолчанию при переходе в режим Placementedit? Или хотя бы поставить птичку, чтобы класс\подкласс не менялся с текущего.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Подскажите, можно ли в Allegro где-то увидеть статистику по плате?

Интересует количество точек пайки, суммарное количество отверстий (про drill legend я в курсе), минимальный зазор/проводник 

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Tools -> Reports... / Quick Reports -> Summary Drawing Reports.

 

Вот только по мин.зазорам, проводникам и прочим констрейнам там ничего не найдете.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Кто то может помочь с небольшими изменениями в плате (разведена в аллегро)?

Изменено пользователем Samum 095

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Гм. Про класс никто не знает?

 

Появился другой вопрос. Есть площадка под винт. Из-за механики приходится размещать её на плате таким образом, что сквозное отверстие внутри периметра платы, а площадка вылезает за периметр с двух сторон. Есть какой-нибудь механизм обрезания меди снаружи outline'а при выводе в гербер? Не хочется делать индивидуальные площадки шейпами со скосами.

 

outline.png

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

On 6/11/2019 at 6:12 PM, Карлсон said:

Появился другой вопрос. Есть площадка под винт. Из-за механики приходится размещать её на плате таким образом, что сквозное отверстие внутри периметра платы, а площадка вылезает за периметр с двух сторон. Есть какой-нибудь механизм обрезания меди снаружи outline'а при выводе в гербер? Не хочется делать индивидуальные площадки шейпами со скосами.

 

Думаю, что пин в Allegro обрезать нельзя. Зато можно сделать его шейпом в библиотеке. Затем на плате подрезать шейп.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

А смысл так изголяться ради одной платы? Ставить просто пин без меди и рисовать шейпы по месту на плате.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

По-моему уже задавал близкий к этому вопрос, но все-таки.

Есть компонент - SFP-корзина, со сплошным подлежащим шейпом земли в топе. Шейп мне нравится, все хорошо. Копирую его в via keepout и получается защита от случайных переходных в зоне этого шейпа. Но уже на плате постоянно возникает желание поставить всякое в боттоме и насверлить в этом шейпе земляных переходных. Разные другие - понятно, что нельзя, но земляные-то вполне можно. Как бы сделать via keepout для всех сигналов, кроме указанного (или кроме того, кому принадлежит шейп в топе, т.е. запретить дырявить этот шейп?

Так вообще можно сделать? На первый раз просто поставил нужное количество переходных и для каждого сделал void в via keepout. Но это совсем не то, чего хотелось бы.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

9 часов назад, mwuser сказал:

Можно попробовать Placement edit - Tools - Place - Pad -Boundary, должно помочь.

Класс! Спасибо! То, что надо!

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Flood, посмотрите внимательнее на чертеж. Как правило корзины СФП не опираются на платы, по крайней мере не по всей площади, и ставить под ними ВИА вполне даже можно.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

5 минут назад, Uree сказал:

Flood, посмотрите внимательнее на чертеж. Как правило корзины СФП не опираются на платы, по крайней мере не по всей площади, и ставить под ними ВИА вполне даже можно.

Есть разные варианты корзин, но стандартный вариант - почти вся площадь, кроме зоны вокруг коннектора - виа кипаут в топе. Исключение - специальные варианты с изолирующей прокладкой.

 

Тут даже безотносительно конкретного вида корзины - интересно, как в принципе решить эту проблему. Другие варианты подобной ситуации - места опирания экранов, любые крупные металлические корпуса, зоны контакта с теплоотводом, элементами крепежа и т.п.

Т.е. на одной стороне платы есть почему-то шейп, в котором запрещено делать изолированные отверстия. "Родные" - можно. Вопрос как это реализовать.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...