Перейти к содержанию
    

Горячая линия по САПР Cadence Allegro

Здравствуйте. Пытаюсь применить функцию Swap->Functions, но никак не получается это сделать. Я создал в CAPTURE гомогенный символ, состоящий из 8 gate. В каждом вентиле по два контакта. Соответствующим контактам каждого вентиля присвоил одинаковый PinGroup, то есть у меня получились две группы 1 и 2. Однако в PCB Designer при активировании команды Swap->Functions, я выбираю один из swap выводов и получаю сообщение (SPMHA2-23): No functions are swappable with the selected function ... pick again. Когда я пытаюсь произвести замену на уровне отдельных контактов, то есть задействую Swap->Pins, всё работает нормально, при выборе одного из выводов подсвечиваются остальные 7 контактов группы, с которыми я могу произвести замену. Что я делаю не так?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Доброго времени суток! Не подскажите, где задаётся размер апертуры (aperture) для границы полигона (shape) при создании векторных gerber - файлов из OrCad16.5, формат герберов - rs274 6.00.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Господа! Добрый день! Имеется микросхема (микроконтроллер). У каждого пина данной микросхемы есть атрибуты "text", "name".Есть ли такая возможность в автоматическом режиме присвоить проводникам, соединенным с этими пинами, имена, в соответствии, например, с атрибутом "name". Например, проводник будет называться "PB11/USART3_RX"?

post-62953-1393382780_thumb.jpg

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

появился вопрос о публикации чертежа, созданного в дизайнере.

создал рамку, штамп, сгенерил виды, комментарии и прочие "рюшки".

хочется опубликовать чертежи напрямую из исходника без экспорта в dxf. каким образом это делается?

есть file -> export -> PDF но просит лицензию. какую необходимо иметь лицензию для этого? или есть какие-то другие способы сгенерить pdf файл? (конечно же не "ломаную" версию :) )

 

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Господа! Добрый день! Имеется микросхема (микроконтроллер). У каждого пина данной микросхемы есть атрибуты "text", "name".Есть ли такая возможность в автоматическом режиме присвоить проводникам, соединенным с этими пинами, имена, в соответствии, например, с атрибутом "name". Например, проводник будет называться "PB11/USART3_RX"?

 

 

Что значит "присвоить имена" в Вашем понимании? Присвоить такое имя цепи на схеме?

 

Атрибут Name у проводника должен совпадать с именем цепи, к которой принадлежит этот проводник.

 

появился вопрос о публикации чертежа, созданного в дизайнере.

создал рамку, штамп, сгенерил виды, комментарии и прочие "рюшки".

хочется опубликовать чертежи напрямую из исходника без экспорта в dxf. каким образом это делается?

есть file -> export -> PDF но просит лицензию. какую необходимо иметь лицензию для этого? или есть какие-то другие способы сгенерить pdf файл? (конечно же не "ломаную" версию :) )

 

Почему бы не воспользоваться PDF-принтерами, например, PDFCreator:

http://www.pdfforge.org/pdfcreator

 

А для печати через File - Export - PDF вам надо докупить лицензию Allegro Design Publisher.

 

 

 

Доброго времени суток! Не подскажите, где задаётся размер апертуры (aperture) для границы полигона (shape) при создании векторных gerber - файлов из OrCad16.5, формат герберов - rs274 6.00.

 

Попробуйте Setup - Design Parameters - вкладка Shapes:

Global Dynamic Shape Parameters - вкладка Void controls - Minimum aperture for gap width.

И там же, кстати, формат Gerber 6.00 надо, наверное, задать.

А зачем Вы используете такой формат? Лучше Gerber RS274X, как-то удобнее.

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Доброго времени суток. Можно ли восстановить удаленный остров в заливке полигона без пересоздания самого полигона?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Спасибо. Боялся, что это вопрос уже задавали, возможно есть смысл подумать на созданием ЧАВО? Тема уже большая и времени на поиск уходит много, особенно у новичков.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Лучший ЧАВО - встроенный хелп. Главное знать, как называется то, что тебе нужно... Ну или хотя бы частично знать.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Добрый день!

У меня вопрос по подготовке гербер файлов.

При подготовке к генерации гербер файлов в окне формы я для каждого слоя/пленки выставил следующие опции:

 

BOTTOM (зеркальный, позитивный)

 

GROUND (негативный)

 

Power (негативный)

 

PhotoPlotArea (позитивный)

 

SilkscreenBottom (зеркальный, позитивный)

 

SilkscreenTop (позитивный)

 

SoldermaskBottom (зеркальный, негативный)

 

SoldermaskTop (негативный)

 

SolderpasteTop (позитивный)

 

TOP (позитивный)

 

При проверке гербер файлов и загрузке их в Оркад или другой независимый просмотрщик все пленки содержащие в названии _bottom представлены зеркально и смещены относительно верхних (_top) слоев. Другими словами все верхние слои отражаются точно так же как в проекте печатной платы, а все нижние слои зеркально и со смещением.

 

 

В литературе, а я пользовался книгой Mitzner Kraig, ничего про то, для каких слоев нужно отмечать опцию "зеркально" не сказано.

 

В связи с этим вопрос:

 

Правильно ли я выставил опции для слоев перед генерацией герберов? Если нет, то прошу при ответе для каждого слоя указать правильное применение опций "зеркальный" и "позитивный/негативный"

 

 

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Я обычно все слои делаю позитивными, а зеркальным делаю только Assembly_top - сборочный чертежобратной стороны платы.

Негативные слои использовались только для слоев со сплошной заливкой (земли, питание). (Раньше это была стандартная практика, связанная с тем, что прорисовка позитивных полигонов кушала вычислительные ресурсы ЦПУ,

и поэтому тормозила. Сегодня Аллегро умеет пользоваться ресурсами графической карты, прорисовка не тормозит, поэтому все слои делаю позитивными.

Что же касается зеркальности, теперь и это не критично, поскольку любой просмотрщик Гербер-файлов может показать или выдать на печать с отражением.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Стандартная практика - ничего не зеркалить. Все слои в гербер генерятся прямо, как есть на экране. Производитель отзаркалит сам(и не факт, что именно те слои, которые Вы думаете).

Негативные слои лучше не использовать, об этом Кэйденс прямо пишет в хэлпе. Контролируемость дизайна для positive слоев выше, чем для negatve.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Я обычно все слои делаю позитивными, а зеркальным делаю только Assembly_top -...

А, понятно, если в проекте слой негативный установлен, то и при генерации герберов тоже надо отметить опцию - негативный.

 

А где можно установить, что слой негативный и/или зеркальный?

Например, по проводящим слоям можно в Настройках-Кросс-секции установить негативный-позитивный. А вот по маскам позитивный-негативный или зеркальный по любому слою это где установить и нужно ли?

Изменено пользователем S2014

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Насколько я понял, определение позитив/негатив в Cross-section необходимо для правильной проверки DRC. В этом контексте маска пайки считается негативной (хотя ее не нужно отмечать как негатив при производстве Герберов).

В принципе, насколько я понимаю, любой слой можно считать негативным, достаточно отметить как негатив его Гербер. Впрочем, возможно я ошибаюсь.

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Добрый день, могли бы вы нам помочь?

"Известна возможность задания и контроля трассировки цепи XNET состоящей из двух цепей обьединенных (разделенных) дискретным элементом (резистором или конденсатором). В частности интересует контроль общей длины цепи XNET от передатчика (источника) до приемника (нагрузки).

Вопрос: есть ли возможность контроля такой цепи XNET, где наличествует четыре или более входных сигнала на один или два выходных по длине и задержкам в комбинациях вход N + выход M. Если такая возможность есть, то как это можно реализовать? Пример - входные сигналы мультиплексируются на два выходных, необходимо контролировать общую длину каждого входного с каждым выходным. То же самое по задержкам."

 

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...