Jump to content

    
Sign in to follow this  
evgforum

Какое нужно минимальное количество слоев?

Recommended Posts

Здравствуйте!

Какое нужно минимальное количество слоев для платы процессорного модуля,

проц: BGA-361 шаг 0,8 мм (3 питания, 1.2 Vcore+1.8 DDR+3V3 System), DDR2 (16-bit databus), FLASH (8 bit databus), внешний разъем SO-DIMM (как разъем для памяти) с выведенными интерфейсами: 200 i/o. Плата примерно 70x50 мм

Подскажите навскидку плюс-минус. Хочу оценить стоимость платы, разработка серийная

Edited by evgforum

Share this post


Link to post
Share on other sites

Моё имхо:

 

1-top // ВЧ сигналы

2-gnd // земля

3-int1 // сигналы + питание 1v8

4-int2 // сигналы + питание 1v8

5-pwr // основное питание 3v3 + 1v2

6-bottom // ВЧ сигналы

 

 

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

В теории можно и 4-ре, если питание у процессора выведено удачно.Но это обычно бывает в мечтах....

Поэтому тоже за 6 слоев, но порядок предложу другой:

1 - сигналы

2 - земля

3 - питание ядра 1,2 + сигналы которые не слишком глубоко уходят под BGA

4 - сигналы + питание (в идеале земля, но можно и 1,8 или 3,3)

5 - питание 3,3 + 1,8 (там где идут сигналы модуля DDR) + VTT DDR

6 - сигналы

 

Тут еще важно правильно расставить источники питания, чтобы например, не тащить 1,2В или 1,8 через всю плату. Ну и полигоны 1,8В "просыпать" конденсаторами, чтобы возвратным токам DDR было куда уходить.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

Sign in to follow this