[evgforum 0]

Здравствуйте!

Какое нужно минимальное количество слоев для платы процессорного модуля,

проц: BGA-361 шаг 0,8 мм (3 питания, 1.2 Vcore+1.8 DDR+3V3 System), DDR2 (16-bit databus), FLASH (8 bit databus), внешний разъем SO-DIMM (как разъем для памяти) с выведенными интерфейсами: 200 i/o. Плата примерно 70x50 мм

Подскажите навскидку плюс-минус. Хочу оценить стоимость платы, разработка серийная

Изменено 15 февраля, 2011 пользователем evgforum

[Lmx2315 2]

Моё имхо:

 

1-top // ВЧ сигналы

2-gnd // земля

3-int1 // сигналы + питание 1v8

4-int2 // сигналы + питание 1v8

5-pwr // основное питание 3v3 + 1v2

6-bottom // ВЧ сигналы

 

 

 

[Ant_m 0]

В теории можно и 4-ре, если питание у процессора выведено удачно.Но это обычно бывает в мечтах....

Поэтому тоже за 6 слоев, но порядок предложу другой:

1 - сигналы

2 - земля

3 - питание ядра 1,2 + сигналы которые не слишком глубоко уходят под BGA

4 - сигналы + питание (в идеале земля, но можно и 1,8 или 3,3)

5 - питание 3,3 + 1,8 (там где идут сигналы модуля DDR) + VTT DDR

6 - сигналы

 

Тут еще важно правильно расставить источники питания, чтобы например, не тащить 1,2В или 1,8 через всю плату. Ну и полигоны 1,8В "просыпать" конденсаторами, чтобы возвратным токам DDR было куда уходить.

[evgforum 0]

Большое спасибо!