Jump to content

    

Указания по конструированию МПП

Вот есть http://www.hottconsultants.com/tips.html

а там PCB DESIGN GUIDELINES (он также в приложении).

Немного ретро, но все равно интересно...

Если не та рубрика, то пусть модераторы перенесут...

 

Перевод этого документа сделан мною и приведен ниже. Может, кто еще подправит этот перевод и/или поделится другими аналогичными.

 

Указания по конструированию высокоскоростных цифровых печатных плат.

 

• Уделите много внимания размещению компонентов и их ориентации.

• Избегайте дублирования тактовых сигналов. Создайте для них справочную таблицу.

• Площадь петли для тактовых сигналов должны быть минимальной. Следите за этим постоянно!

• Используйте в многослойных платах слои питания и земли, если это возможно.

• Все цепи сигналов высокой частоты должны быть на слоях, прилегающих к земляному слою.

• Сигнальный слой сделайте как можно ближе к земляному слою, если возможно (менее 10 мил).

• При частотах выше 25 МГц платы должны иметь два и более слоев заземления.

• Когда питание и земля находятся на соседних слоях, слой земли должен быть больше и охватываться в горизонтальной плоскости слой питания, где-то в 20 раз превышающим расстояние между слоями.

• По мере возможности проводите тактовые сигналы между слоями питания и земли.

• Избегайте слотов (разъемов) в земляном и питающем слоях.

• Если необходима сегментация питающего слоя, трассы сигналов не должны проходить через слоты (разъемы).

• Применяйте последовательные резисторы для драйверов тактовых сигналов, чтобы замедлить рост и падение выбросов (как правило, 33 до 70 Ом).

• Проводите тактовые и высокоскоростные цепи, как можно далее от входов/выходов всей схемы.

• Используйте как минимум два равных развязывающих конденсатора для DIP-корпусов, и четыре - для квадратных. Для более высоких частот, больших мощности и более шумных ИС потребуется еще больше конденсаторов.

• Рассмотрите вопрос об использовании печатных емкостей в PCB структурах для развязок на ВЧ платах (для частот более 50 МГц).

• Если на платах есть цепи с согласованным сопротивлением, не допускайте перехода их со слоя на слои, без крайней необходимости.

• На платах без цепей с согласованным сопротивлением, когда тактовая частота передается с одного слоя на другой, а рядом есть питающие слои, добавьте конденсатор между этими слоями вблизи переходного отверстия.

• Все трассы, длина которых (в дюймах) равна или превышает длину фронтов сигнал (в наносекундах), должны использовать последовательные резисторы (обычно 33 Ом).

• Программно симулируйте трассы, длина которых (в дюймах) равна или превышает длину фронтов сигнал (в наносекундах).

• Подключите логическую землю к основанию корпуса (шасси) связями, с очень низким Z и вблизи зоны ввода/вывода. Это очень важно!

• Обеспечьте дополнительное заземление на шасси вблизи тактовой частоты.

• Дополнительные заземления для соединителей на шасси могут быть также необходимы.

• Мезонинные платы (с ВЧ, шумными устройствами и/или и внешними кабелями) должны быть дополнительно заземлены с основными платами и/или шасси (не полагайтесь на земляные контакты в разъемах, чтобы обеспечить эту землю).

• Обеспечьте проходные фильтры на всех линии ввода/выхода. Группируйте все линии ввода/ вывода вместе в специально отведенных для этого площадях печатной платы.

• Развязывающие конденсаторы, используемые в фильтрах ввода/вывода должны иметь очень низкий импеданс связи с шасси.

• Используйте входные фильтрующие конденсаторы по питанию постоянного тока (как проходные, так и развязывающие)

• Большинство изделий в пластиковых корпусах должны снабжаться дополнительными экранирующими металлическими пластинами.

• Рассмотрите вопрос о применении щитовых корпусов, где это применимо.

• Заземляете все радиаторы.

pcb_guide.pdf

Share this post


Link to post
Share on other sites
• Избегайте слотов (разъемов) в земляном и питающем слоях.

Избегайте разрывов (щелей) в земляном и питающем слоях.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now
Sign in to follow this