[Semicon 0]

Здравствуйте товарищи! Подскажите пожалуйста как сделать грамотно footprint следующей формы

сплошной периметр металлизации в котором сделаты металлизированные отверстия.

Делаю shape на него ставлю via пишет drc ошибку

Посадочное место нужно под разъем molex

pdf лежит на http://www.molex.com/molex/products/datash...&Lang=en-US

[Paul 0]

В корпусе via не ставятся, shape тоже ставить не рекомендуется. Наиболее приемлемый способ - создание пина (или нескольких) произвольной формы, в т.ч. с отверстиями (металлизированными или нет).

[Semicon 0]

Paul не могли ли вы поподробнее описать как это сделать

Потому что когда я в symbol editore делаю shape и ставлю на нее пин или виа - пишет ошибку,

проделать это возможно только в файле brd создать металлизированный полигон и отдельно footprint с дырками а потом все соедить - тогда все ок. Но мне хотелось чтобы один footprint содержал металлизированную область с дырками как в чертеже.

[Paul 0]

В Аллегро есть такой тип контура пина как Shape. Делается это в pad_designer. Для начала создается нужное количество shape символов, а затем они собираются в padstack. И все. По вкусу можно добавить отверстия там же в pad_designer (ограничения по отверстиям - только матрица отверстий с вариациями). Подробнее читайте Allegro User Giude там где про символы, пины и падстеки. Все довольно просто. И экспериментировать не стесняйтесь.

[Semicon 0]

Спасибо за совет, попробую сделать сборный footprint

[Semicon 0]

Paul, я сделал как вы сказали:

разбил весь footprint на относительно простые части и стал делать первую часть

сначала shape с-образной формы, затем открыл ее в pad-editore, хотел сделать 2 отверстия в ней, но столкнулся с проблемами:

1) в pad-editore shape сложной формы отображаются не достоверно - просто в виде прямоугольника

2) не возможно точно позиционировать отверстия на shape

А также при соединении двух padstack "впритык" в symbol editore будет ошибка слишком малого растояния между падами.

Поэтому выходит что единственное решение как сделать такой footprint

это сделать металлизированный контур в файле brd, отдельно отверстия и шелкографию в symbol editore и затем установить на плату????????

Если у Вас уже был опыт в создании подобных footprint не могли ли вы скинуть пример

[Paul 0]

Прикрепите в тему то, что у Вас получилось (*.dra, *.pad). В личку укажите Вашу версию программы. Попробую подсказать. Для данного корпуса все должно работать нормально. Необходимо также знать назначение и тип (металлизированные или нет) всех отверстий.

[Semicon 0]

Посадочное место нужно под разъем molex

pdf лежит на http://www.molex.com/molex/products/datash...&Lang=en-US

Плюс у меня есть плата с этим разъемом я снял корпус там область, которая на чертеже фирмы molex заштрихована - на плате металлизирована отверстия сквозные металлизированные, на 3 островках поставлены переходные отверстия(прилагаю фотку разъема на плате) Как я понял(опыта у меня мало) что вся эта область должна быть соединена с землё. Возможно эта металлизированная рамка нужна только лишь для запрета разводки в этом месте тогда может я зря парюсь это ничего не нужно рисовать, а только задать Route Keepout????????

Версия программы 16.01 Лицензия PCB Design Expert

Прилагаю файлы, которые я создал

Пожалуйста подскажите как мне быть с таким разъемом, очень нужно на работе :(Semicon.zip

Изменено 25 августа, 2010 пользователем Semicon

[Paul 0]

Shape символ лучше создавать симметрично относительно начала координат - так будет проще затем его позиционировать (см. приложение). В padstack нужно указать количество рядов и колонок отверстий (см. приложение). Все идет от центра площадки. Shape привязывается своим центром к центру площадки. Далее можно играться пунктом ofset. Разного диаметра отверстия в одном padstack сделать невозможно. Из фото платы следует, что контур смысловой нагрузки не несет и к нему ничего не припаивается. Работают только отверстия и то не очень - скорее как механика для запрессовки.

Наиболее оптимально сделать мелкие отверстия неметаллизированными и механическими, большие - металлизированными и контактными. Периметр делать смысла нет. Лучше установить отверстия как пины, сделать Route- и Place- keepout в символе, а контур формировать при разработке платы, тем более, что он не догма, а рекомендация и при выходе сигналов по внутренним слоям, скорее всего, может быть замкнут.

NewPackage.zip

[Semicon 0]

Shape символ лучше создавать симметрично относительно начала координат - так будет проще затем его позиционировать (см. приложение). В padstack нужно указать количество рядов и колонок отверстий (см. приложение). Все идет от центра площадки. Shape привязывается своим центром к центру площадки. Далее можно играться пунктом ofset. Разного диаметра отверстия в одном padstack сделать невозможно. Из фото платы следует, что контур смысловой нагрузки не несет и к нему ничего не припаивается. Работают только отверстия и то не очень - скорее как механика для запрессовки.

Наиболее оптимально сделать мелкие отверстия неметаллизированными и механическими, большие - металлизированными и контактными. Периметр делать смысла нет. Лучше установить отверстия как пины, сделать Route- и Place- keepout в символе, а контур формировать при разработке платы, тем более, что он не догма, а рекомендация и при выходе сигналов по внутренним слоям, скорее всего, может быть замкнут.

Спасибо, что уделили мне свое время мне очень помог Ваш пример!

а контур формировать при разработке платы

т.е. в файле brd?

Еще один вопрос: как быть с "3 островками в контуре" на плате в них сделаны переходные отверстия мне наверно тоже нужно объявлять как отдельные пины?????(или это вообще излишняя перестраховка разработчиков-в datasheete вроде ничего не сказано????

[Paul 0]

Можно сделать как пин в виде контура, так и интегрировать его в "земляную" заливку при завершении платы. Островки разграничивают "сигнальные аллеи" это английским по белому написано в даташите. Делается это для уменьшения crosstalk. Здесь полный простор для творчества. Островков может быть и больше и меньше - по необходимости. Вообще такие элементы лучше делать в рамках платы и не закладывать в корпус. Это решение повышает влияние "человеческого фактора", но уменьшает число вариаций корпусов. Я вообще сделал бы отдельно корпус на внутренний разъем, отдельно на экран, контур сделал бы в плате по своему усмотрению и по результатам моделирования.