[aaarrr 63]

...это нельзя реализовать без технологических изысков (считаю таковым пайку BGA в малых количествах).

Если многослойная плата и BGA являются технологическими изысками, то таки да, остается только урезать осетра.

[Pechka 1]

Если многослойная плата и BGA являются технологическими изысками, то таки да, остается только урезать осетра.

Многослойная плата не проблема, писал об этом выше, а вот BGA... BGA не является технологическим изыском для серийного и мелкосерийного производства, когда можно отладить техпроцесс. Однако, если речь идёт о НИР и количестве 2-5 экземпляров устройства - тогда BGA становится проблемой (в смысле процента брака при пайке). В таких случаях лучше обходится без таких корпусов, что я и пытаюсь сделать. В чем вы со мной не согласны?

[aaarrr 63]

НИР - вообще штука недешевая, поэтому дополнительная пара десятков долларов за качественную пайку BGA на стороне не должно быть проблемой. Это меньше стоимости платы при таких количествах.

[Pechka 1]

НИР - вообще штука недешевая, поэтому дополнительная пара десятков долларов за качественную пайку BGA на стороне не должно быть проблемой. Это меньше стоимости платы при таких количествах.

 

Видели уже "качественную пайку" на стороне... В Китай разве что отправлять :/ Пара десятков долларов и для "домашней" сборки не проблема. Буду рад узнать качественное место, где паяют BGA.

[zltigo 0]

...где паяют BGA

Типа находясь в Москве не представляете контрактных производств :(. Как запаять BGA не представляете, хотя собираетесь делать мгослойки лазерным принтером, и в том числе метализировать на кухне переходные.

Спросите про BGA у студентов.

[Pechka 1]

Типа находясь в Москве не представляете контрактных производств :(. Спросите у студентов.

 

Что такое контрактное производство и где оно бывает я прекрасно знаю. Однако никто не будет настраивать техпроцесс и автоматы для нескольких экземлпяров (в случае домашнего проекта, о котором идёт речь в этой теме, 1 экземпляра), в лучшем случае хороший специалист поставит феном. Однако, не поверю, что в случае более 350 шариков на корпусе этот самый хороший специалист сможет полностью припаять больше чем 1 из 4-5 штук. Если знаете фирму, которая для 2х экземпляров может лучше - буду рад узнать о такой.

[aaarrr 63]

Однако, не поверю, что в случае более 350 шариков на корпусе этот самый хороший специалист сможет полностью припаять больше чем 1 из 4-5 штук.

Да ну? У меня почему-то получается 5 из 5. Понятно, что нужен некоторый опыт, но ничего сверхъестественного, поверьте.

[Pechka 1]

Типа находясь в Москве не представляете контрактных производств :(. Как запаять BGA не представляете, хотя собираетесь делать мгослойки лазерным принтером, и в том числе метализировать на кухне переходные.

Спросите про BGA у студентов.

Металлизировать дома я вообще-то не предлагал, поскольку металлизация и в серийном производстве является очень чувствительной к выдерживанию тех.процесса (ток, время), поэтому для надёжности переходы лучше сделать несколько иначе...

[zltigo 0]

в лучшем случае хороший специалист поставит феном.

только не строительным, как Вы, полагаю видели в подворотне у ремонтников мобильников, а на банальной по нынешним временам "ручной" паяльной станции для поверхностного монтажа.

[Pechka 1]

Да ну? У меня почему-то получается 5 из 5. Понятно, что нужен некоторый опыт, но ничего сверхъестественного, поверьте.

 

Тогда есть несколько вопросов: свинцовые или безсвинцовые корпуса использовались? При какой температуре паяли (имеется ввиду температура при пайке, а не при прогреве и т.д.)? Как долго? Вы уверены, что припаялись ВСЕ шарики? Как долго все шарики останутся припаянными?

 

только не строительным, как Вы, полагаю видели в подворотне у ремонтников мобильников, а на банальной по нынешним временам "ручной" паяльной станции для поверхностного монтажа.

Естественно, я не называю вышеуказанных людей специалистами.

[aaarrr 63]

Тогда есть несколько вопросов: свинцовые или безсвинцовые корпуса использовались?

Оба типа.

 

При какой температуре паяли (имеется ввиду температура при пайке, а не при прогреве и т.д.)? Как долго?

По профилям производителя.

 

Вы уверены, что припаялись ВСЕ шарики? Как долго все шарики останутся припаянными?

1. Уверен.

2. Ничего пока не отвалилось.

 

P.S. Я не являюсь специалистом по пайке BGA. Просто бывает удобнее и быстрее поставить пару корпусов самостоятельно, чем отдавать на сторону.

[WHILE 0]

только не строительным, как Вы, полагаю видели в подворотне у ремонтников мобильников, а на банальной по нынешним временам "ручной" паяльной станции для поверхностного монтажа.

 

 

 

zltigo Вы сами меняли BGA с помощью одной банальной станции "ручной" паяльной станции для поверхностного монтажа? Особенно если размеры BGA больше 15мм и плата тоже достаточно велика?Особенно когда безсвинцуха? Без нижнего подогрева и фиксации платы при этом,имхо,не обойтись..

Если микросхема меньше и плата небольшая то еще можно попробовать одним феном,но осторожно...

И может для вас это новость,но строительный фен при этих манипуляциях то,что доктор прописал.

И зря вы на ремонтников сотовых так сурово.Для нормального(не подворотного) ремонтника просто замена микрухи на новую-это пыль для моряка...

Банальной операцией является снятие БГА с донорского аппарата,накатка шаров по новой через трафарет и установка в реанимируемый девайс.Особенно весело,если микрухи в компаунде...

[zltigo 0]

zltigo Вы сами меняли BGA с помощью одной банальной станции "ручной" паяльной станции для поверхностного монтажа?

Ручная http://www.ersa.com/media/video_clips/ersa...o_web_4_min.wmv

и никаких

...настраивать техпроцесс и автоматы....

или

..строительный фен..

[AlexandrY 2]

Вот на таких платах:

Открытый проект на ARM

наш специалист снимал и ставил процессор много раз и без строительного фена. Шаг 0.5 мм , больше 400 безсвинцовых шаров.

Делал шары без трафарета! Правда иногда использовал покупные шары.

Так что проблема BGA явно надуманная.

[VladimirB 1]

А где звучали слова "учить"? Было написано как пример домашней разработки.

 

К сожалению от гуру пока не последовало конкретных возможных решений по данной задачке. Конечно, можно взять готовый TI и это будет оптимум с точки зрения технологичности, простоты разработки и т.д., но это нельзя реализовать без технологических изысков (считаю таковым пайку BGA в малых количествах).

 

Можно ёщё в сторону ПЛИС посмотреть. Возьмите какой-нибудь Спартан3 или Циклоп3 в TQFP208/TQFP240, подключите память на ваш вкус, поднимите там МП систему типа Microblaze-Nios, можно даже многопроцессорную + подключите Ethernet PHY в TQFP + IDE на свободных ногах поднимите + Linux запустите. Вот ваша мечта о TQFP и двухслойке и сбудется. Только придётся мозгом чуток пошевелить для написания прошивки и разводки..