Jump to content

    
Sign in to follow this  
Pechka

Выбор ARM в ножечном корпусе

Recommended Posts

...это нельзя реализовать без технологических изысков (считаю таковым пайку BGA в малых количествах).

Если многослойная плата и BGA являются технологическими изысками, то таки да, остается только урезать осетра.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Если многослойная плата и BGA являются технологическими изысками, то таки да, остается только урезать осетра.

Многослойная плата не проблема, писал об этом выше, а вот BGA... BGA не является технологическим изыском для серийного и мелкосерийного производства, когда можно отладить техпроцесс. Однако, если речь идёт о НИР и количестве 2-5 экземпляров устройства - тогда BGA становится проблемой (в смысле процента брака при пайке). В таких случаях лучше обходится без таких корпусов, что я и пытаюсь сделать. В чем вы со мной не согласны?

Share this post


Link to post
Share on other sites

НИР - вообще штука недешевая, поэтому дополнительная пара десятков долларов за качественную пайку BGA на стороне не должно быть проблемой. Это меньше стоимости платы при таких количествах.

Share this post


Link to post
Share on other sites
НИР - вообще штука недешевая, поэтому дополнительная пара десятков долларов за качественную пайку BGA на стороне не должно быть проблемой. Это меньше стоимости платы при таких количествах.

 

Видели уже "качественную пайку" на стороне... В Китай разве что отправлять :/ Пара десятков долларов и для "домашней" сборки не проблема. Буду рад узнать качественное место, где паяют BGA.

Share this post


Link to post
Share on other sites
...где паяют BGA

Типа находясь в Москве не представляете контрактных производств :(. Как запаять BGA не представляете, хотя собираетесь делать мгослойки лазерным принтером, и в том числе метализировать на кухне переходные.

Спросите про BGA у студентов.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Типа находясь в Москве не представляете контрактных производств :(. Спросите у студентов.

 

Что такое контрактное производство и где оно бывает я прекрасно знаю. Однако никто не будет настраивать техпроцесс и автоматы для нескольких экземлпяров (в случае домашнего проекта, о котором идёт речь в этой теме, 1 экземпляра), в лучшем случае хороший специалист поставит феном. Однако, не поверю, что в случае более 350 шариков на корпусе этот самый хороший специалист сможет полностью припаять больше чем 1 из 4-5 штук. Если знаете фирму, которая для 2х экземпляров может лучше - буду рад узнать о такой.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Однако, не поверю, что в случае более 350 шариков на корпусе этот самый хороший специалист сможет полностью припаять больше чем 1 из 4-5 штук.

Да ну? У меня почему-то получается 5 из 5. Понятно, что нужен некоторый опыт, но ничего сверхъестественного, поверьте.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Типа находясь в Москве не представляете контрактных производств :(. Как запаять BGA не представляете, хотя собираетесь делать мгослойки лазерным принтером, и в том числе метализировать на кухне переходные.

Спросите про BGA у студентов.

Металлизировать дома я вообще-то не предлагал, поскольку металлизация и в серийном производстве является очень чувствительной к выдерживанию тех.процесса (ток, время), поэтому для надёжности переходы лучше сделать несколько иначе...

Share this post


Link to post
Share on other sites
в лучшем случае хороший специалист поставит феном.

только не строительным, как Вы, полагаю видели в подворотне у ремонтников мобильников, а на банальной по нынешним временам "ручной" паяльной станции для поверхностного монтажа.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Да ну? У меня почему-то получается 5 из 5. Понятно, что нужен некоторый опыт, но ничего сверхъестественного, поверьте.

 

Тогда есть несколько вопросов: свинцовые или безсвинцовые корпуса использовались? При какой температуре паяли (имеется ввиду температура при пайке, а не при прогреве и т.д.)? Как долго? Вы уверены, что припаялись ВСЕ шарики? Как долго все шарики останутся припаянными?

 

только не строительным, как Вы, полагаю видели в подворотне у ремонтников мобильников, а на банальной по нынешним временам "ручной" паяльной станции для поверхностного монтажа.

Естественно, я не называю вышеуказанных людей специалистами.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Тогда есть несколько вопросов: свинцовые или безсвинцовые корпуса использовались?

Оба типа.

 

При какой температуре паяли (имеется ввиду температура при пайке, а не при прогреве и т.д.)? Как долго?

По профилям производителя.

 

Вы уверены, что припаялись ВСЕ шарики? Как долго все шарики останутся припаянными?

1. Уверен.

2. Ничего пока не отвалилось.

 

P.S. Я не являюсь специалистом по пайке BGA. Просто бывает удобнее и быстрее поставить пару корпусов самостоятельно, чем отдавать на сторону.

Share this post


Link to post
Share on other sites
только не строительным, как Вы, полагаю видели в подворотне у ремонтников мобильников, а на банальной по нынешним временам "ручной" паяльной станции для поверхностного монтажа.

 

 

 

zltigo Вы сами меняли BGA с помощью одной банальной станции "ручной" паяльной станции для поверхностного монтажа? Особенно если размеры BGA больше 15мм и плата тоже достаточно велика?Особенно когда безсвинцуха? Без нижнего подогрева и фиксации платы при этом,имхо,не обойтись..

Если микросхема меньше и плата небольшая то еще можно попробовать одним феном,но осторожно...

И может для вас это новость,но строительный фен при этих манипуляциях то,что доктор прописал.

И зря вы на ремонтников сотовых так сурово.Для нормального(не подворотного) ремонтника просто замена микрухи на новую-это пыль для моряка...

Банальной операцией является снятие БГА с донорского аппарата,накатка шаров по новой через трафарет и установка в реанимируемый девайс.Особенно весело,если микрухи в компаунде...

Share this post


Link to post
Share on other sites
zltigo Вы сами меняли BGA с помощью одной банальной станции "ручной" паяльной станции для поверхностного монтажа?

Ручная http://www.ersa.com/media/video_clips/ersa...o_web_4_min.wmv

и никаких

...настраивать техпроцесс и автоматы....

или

..строительный фен..

Share this post


Link to post
Share on other sites

Вот на таких платах:

Открытый проект на ARM

наш специалист снимал и ставил процессор много раз и без строительного фена. Шаг 0.5 мм , больше 400 безсвинцовых шаров.

Делал шары без трафарета! Правда иногда использовал покупные шары.

Так что проблема BGA явно надуманная.

Share this post


Link to post
Share on other sites
А где звучали слова "учить"? Было написано как пример домашней разработки.

 

К сожалению от гуру пока не последовало конкретных возможных решений по данной задачке. Конечно, можно взять готовый TI и это будет оптимум с точки зрения технологичности, простоты разработки и т.д., но это нельзя реализовать без технологических изысков (считаю таковым пайку BGA в малых количествах).

 

Можно ёщё в сторону ПЛИС посмотреть. Возьмите какой-нибудь Спартан3 или Циклоп3 в TQFP208/TQFP240, подключите память на ваш вкус, поднимите там МП систему типа Microblaze-Nios, можно даже многопроцессорную + подключите Ethernet PHY в TQFP + IDE на свободных ногах поднимите + Linux запустите. Вот ваша мечта о TQFP и двухслойке и сбудется. Только придётся мозгом чуток пошевелить для написания прошивки и разводки..

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

Sign in to follow this