Перейти к содержанию
    

Выбор ARM в ножечном корпусе

Кто может подсказать из существующего сейчас какой-нибудь подходящий чип?

Может быть лучше поискать и купить готовую платформу?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

устройства - тогда BGA становится проблемой (в смысле процента брака при пайке). В таких случаях лучше обходится без таких корпусов, что я и пытаюсь сделать. В чем вы со мной не согласны?

 

С установкой BGA в Москве проблем нет - 600руб. в единичных количествах. Можно самим, если имеете воздушную (как минимум) паяльную станцию + штатив. Как максимум - ИК печь.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Раз уж зашла речь о БГА, то какого размера шага между шарами (pitch) можно безопасно паять строительным феном?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Раз уж зашла речь о БГА, то какого размера шага между шарами (pitch) можно безопасно паять строительным феном?

Ну 0.2" свободно паяется.особенно на новую плату чип с заводскими шарами-без проблем.При наличии правильного непузырящегося флюса и набитых рук,т.к при выдержке термопрофиля используются тактильные ощущения и визуальный контроль чипа.Ну и предыдущий опыт...

Зайдите на сайт ремонтников мобил и компов-там пособия по монтажу/демонтажу с феном подробные есть.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Ну 0.2" свободно паяется.

Видимо имелось в виду 0.02", т. е. 0.5 мм?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Видели уже "качественную пайку" на стороне... В Китай разве что отправлять :/ Пара десятков долларов и для "домашней" сборки не проблема. Буду рад узнать качественное место, где паяют BGA.

Ваша проблема в том, что мало чего видели... Отсюда одна крайность - неуместный оптимизм, в частности, по разводке на 2 слоях, да еще с колхозной металлизацией. Другая крайность - обычные для мастеров вещи, как-то припаять БГА в домашних условиях, - кажутся откровением. На самом деле все наоборот, паять сложные корпуса совсем не сложно, и делаем это и поштучно, и сериями. А вот развести плату, чтобы всерьез работало, как минимум непросто. И ничего нет плохого в строительном фене, более того, иногда он незаменим. На днях паял Альтеру, БГА 484, в компании с КуФН и 0402. Отлично спаялось (на 8-слойной плате заводского изготовления). И нас, таких производственников, здесь достаточно.

А вот колхозную технологию я закончил на ПЛИС с шагом выводов 0.65 мм и никому не советую продвигаться дальше, не стОящее дело. Поэтому обеими руками за предложение как минимум урезать осетра до АВР.

Слово НИР вообще вызывает возмущение - колхозная технология здесь недопустима. Матчасть для обучения должна работать идеально (кстати, с чего бы это отладочные платы такие многослойные и дорогие?)! Иначе вместо Научно-Исследовательской Работы будет радиолюбительское гадание "где сопля отклеилась". Это подмена. Не калечьте души студентов лже-технологией и лже-методиками!

 

Уважаемые модераторы! Отдаю должное вашему терпению и корректности. Может быть, стОит учредить местную комиссию по борьбе с лженаукой? Или создать раздел "как не надо делать Дело"?

Изменено пользователем Pronic

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Я ни коим образом не причисляю данную разработку к НИР! Это действительно "колхозная" разработка из подручных материалов и средств - в этом как раз и смысл - оценить чего можно достичь подручными средствами в современном мире. НИР был взят для сравнения из-за схожего количества экемпляров, не более того. И ни на какую науку я также тут не претендую.

 

P.S. вот так всегда, спросишь одно, а всё придёт совсем к другому...

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Хочу сделать некое подобие NAS на основе Linux. Для этого собираюсь взять какой-нибудь ARM с MMU в корпусе с ножками (предполагаю сделать открытым проектом со схемами, PCB и т.д. чтобы студенты могли легко повторить и поиграть сами с этим) с набором обязательных интерфейсов: Ethernet, PATA (для подключения жесткого диска), SD-RAM (для жизни Linux на нём). Опционально USB (host). Кто может подсказать из существующего сейчас какой-нибудь подходящий чип?

...не люблю разочаровывать... Но, все уже сделано до Вас :(

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Ваша проблема в том, что мало чего видели...

Боюсь, что у меня другая проблема: у нас разное понимание сочетания слов "качество пайки"...

Например, в некоторых типах устройств BGA вообще ЗАПРЕЩЕНО использовать... наверное, это потому, что BGA припаять "качественно" не составляет труда даже дома. :laughing:

 

...не люблю разочаровывать... Но, все уже сделано до Вас :(

А где PATA или SATA? или предполагается подключать HDD по USB? Тогда 12МБит/с малова-то (USB FS).

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Например, в некоторых типах устройств BGA вообще ЗАПРЕЩЕНО использовать...

:) :) :) :) :) :) Да, да. и вообще микросхемы это не правильно использовать. Для тех, кто в танке, но пудрит мозги студентам :(, - для многоножечных чипов BGA много надежнее и по ударным и по длительным вибрационным нагрузкам. Банально площадь корпуса сказывается.

А где PATA или SATA?

Любая одноплатная IBM PC в одном из многочисленных индустриальных форматах на выбор от полусотни баксов за 386 и до многоядерных. ARM и нафиг не сдался, бо по любому очевидно еще мечтаете о халявном линуксе.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

smile.gif smile.gif smile.gif smile.gif smile.gif smile.gif Да, да. и вообще микросхемы это не правильно использовать. Для тех, кто в танке, но пудрит мозги студентам sad.gif, - для многоножечных чипов BGA много надежнее и по ударным и по длительным вибрационным нагрузкам. Банально площадь корпуса сказывается.

Кроме этих характеристик, существуют и другие... Также как и протекают различные электрохимические процессы, разрушающие шарики и т.д. Надежность не меряется только прочностными характеристиками (согласен, что BGA по этому параметру намного лучше просто из-за отношения площади касания к массе чипа). Пайка BGA = больший температурный стресс для кристалла => меньшая наработка на отказ. При этом соблюсти тех. процесс одной паяльной станцией не удастся, и чтобы всё пропаялось надёжно придётся "до красна" прогревать эту самую микросхему, что сказывается как на самом чипа, так и на его упаковке в корпус (всё-таки разные температурные коэффициенты расширения кремния и корпуса)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Кроме этих характеристик, существуют и другие... Также как и протекают различные электрохимические процессы, разрушающие шарики

Сюрприз! "Шарики" это просто припой.

и т.д.

бла-бла-... Продолжайте для "надежности" делать платы утюгом и паять паяльником каждый вывод. Только ради бога без теоретизирований.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Кроме этих характеристик, существуют и другие... Также как и протекают различные электрохимические процессы, разрушающие шарики и т.д. Надежность не меряется только прочностными характеристиками (согласен, что BGA по этому параметру намного лучше просто из-за отношения площади касания к массе чипа). Пайка BGA = больший температурный стресс для кристалла => меньшая наработка на отказ. При этом соблюсти тех. процесс одной паяльной станцией не удастся, и чтобы всё пропаялось надёжно придётся "до красна" прогревать эту самую микросхему, что сказывается как на самом чипа, так и на его упаковке в корпус (всё-таки разные температурные коэффициенты расширения кремния и корпуса)

Хотел написать слово "чушь" после каждого Вашего голословного утверждения, но вместо аргументированных опровержений (в данном случае совершенно бесполезных) решил посоветовать Вам получить образование в области технологии, в частности микросхем.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Кстати, проблему теплоотвода, вибро и ударостойкости для ножечных корпусов решают просто заливкой модулей...

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...