[Борив 0]

Хорошо то, что, как оказалось, при нагреве градусов до 50 она опять стала сбрасываться, и я ее быстренько успел перешить и глюк исчез... Паял феном, 300 градусов, паял быстро...

Эта плата к Вам ещё вернётся.

 

skal ну давайте предложите вариант как зашить флешку на плате другим способом кроме перечисленных - шить флешку до пайки или через JTAG. Размер платы 20х30 мм, на ней стояло 3 микросхемы ADSP-2189, AD73322 и флешка какой-то аналог AM29LV040 но в BGA. Шина адреса флешки, если правильно помню 20 бит, шина данных 8 плюс CS, RE, WE. Итого грубо получаем порядка 30 отверстий! Не многовато ли? Вот уж не знаю где большее мучение шить до пайки программатором или вручную прижимать разъем к каждой плате.

Поздно же Вы задумались о технологичности изделия.

Национальное развлечение: создать себе трудности, потом героически их преодолевать.

[uriy 4]

Поздно же Вы задумались о технологичности изделия.

Национальное развлечение: создать себе трудности, потом героически их преодолевать.

По существу похоже ничего предложить не можете... В настоящее время сделан редизайн этой платы на новый проц. Он грузится из SPI флешки и шьется через 6 отверстий.

[Борив 0]

По существу похоже ничего предложить не можете... В настоящее время сделан редизайн этой платы на новый проц. Он грузится из SPI флешки и шьется через 6 отверстий.

Я предпочитаю не создавать себе трудностей.

Зачем дважды делать одно и тоже.

Согласитесь, что первая итерация была неудачной по причине нетехнологичности.

[uriy 4]

Первая итерация была единственным выходом по причине недостатка элементной базы. Это сейчас проц может грузится с SPI, I2C, UART, USB и других последовательных интерфейсов, требуется очень мало выводов чтобы подключиться и прошить. У того DSP проца даже не было таких аппаратных интерфейсов и грузится он мог только через параллельный интерфейс с флешки.

[Борив 0]

Первая итерация была единственным выходом по причине недостатка элементной базы. Это сейчас проц может грузится с SPI, I2C, UART, USB и других последовательных интерфейсов, требуется очень мало выводов чтобы подключиться и прошить. У того DSP проца даже не было таких аппаратных интерфейсов и грузится он мог только через параллельный интерфейс с флешки.

Значит надо было предусмотреть технологический краевой разъём, удаляемый после полного технологического цикла.(если лимитированы габариты)

[uriy 4]

Идея просто супер! Добавить краевой разъем, размерами ну скажем 7х30 мм. Если вы внимательно читали посты выше размер той платы был 20х30 мм. Увеличили площадь шестислойной платы на 30%!!! Вместе с этим и стоимость. Плат было около 10000 в год. А потом этот краевой разъем выбросили в мусорку. Директор был бы очень рад. Кроме этого, платы изготовлялись мультипликацией по 10 штук, разделялись скрайбированием на 2/3 толщины платы. Если делать краевой разъем разделить его скрайбированием не выйдет - там же дорожки должны быть. И что же случится с BGA микросхемами на плате когда вы начнете этот разъем отламывать. Будет деформация платы, я уверен дорожки с платы отойдут под BGA! BORIV давайте еще рекомендации!

[Борив 0]

BORIV давайте еще рекомендации!

Вначале посчитаете в какую сумму Вам обошлась экономия, потом скажите какая у Вас норма технологического брака, а уж затем гните пальцы.

Я не видел ни Вашей платы, ни Вашей технологии и не говорил, что это единственное решение.

И тем более я не говорил о таких размерах.

Я говорил и повторю, что о технологичности производства нужно думать на этапе разработки, тогда вопроса: "как прошивать платы на потоке" не возникнет.

[fantomasystem 0]

А идея с краевым разьемом мне нравиться, у меня ATMega8, там надо 6 контактов всего, подумаю на счет этого варианта, можно на него вывести и тестовые контакты, сделать прошиватель-тестер, пару зеленых лампочек и вытыкать испытуемую плату торцом в прибор, нажимем капу и вперед.

[sysmaster 0]

Мы раньше прошивали флешки перед пайкой на плату. После печки примерно у 10% данные на флешке портились. Не знаю кто виноват - высокая температура или человек, который программировал.

Все флешки будут давать брак если их прошивать до пайки,особенно если пайка в печи.В бытность однократных епромов после прошивки термотренировка скидывала до 15% брак.Виновата сама техгнология хранения заряда во флеш.Примочку для серийной прошивки сделал сам со слесарем за 2дня,пневмоцилиндр,пневмоклапан-фотодатчик оптический для реагирования на плату+изменили программу контроллера конвеера.Подпружиненнве плавающие золочёные контакты от какого то разьёма.До этого кривые руки монтажников ломали разьёмы или шлейфы у прграмматора.

[Борив 0]

До этого кривые руки монтажников ломали разьёмы или шлейфы у прграмматора.

Я бы не называл руки, делающие монтаж SMD кривыми.

Скорее всего требовалось чрезмерное усилие для подключения.

[PCBtech 0]

Идея просто супер! Добавить краевой разъем, размерами ну скажем 7х30 мм. Если вы внимательно читали посты выше размер той платы был 20х30 мм. Увеличили площадь шестислойной платы на 30%!!! Вместе с этим и стоимость. Плат было около 10000 в год. А потом этот краевой разъем выбросили в мусорку. Директор был бы очень рад. Кроме этого, платы изготовлялись мультипликацией по 10 штук, разделялись скрайбированием на 2/3 толщины платы. Если делать краевой разъем разделить его скрайбированием не выйдет - там же дорожки должны быть. И что же случится с BGA микросхемами на плате когда вы начнете этот разъем отламывать. Будет деформация платы, я уверен дорожки с платы отойдут под BGA! BORIV давайте еще рекомендации!

 

Зря вы иронизируете.

 

Эта идея используется многими зарубежными производителями миниатюрных изделий, причем речь идет не о тысячах, а о миллионах плат. Например, MP3-плейеры, миниатюрные камеры, телефоны итд.

Просто делается не скрайбирование, а небольшая перемычка с перфорацией, а проводочки проходят между дырочками перфорации и идут на краевой разъем панели. И действительно мультиплицируется много плат на 1 заготовку, а разъем, если впаивать его, а не делать ножевой на полях, на самом деле стоит копейки, и его отломить не жалко.

Но буржуи, по-моему, разъем не припаивают, а делают золоченые контактные отверстия для подпружиненных щупов программатора - так быстрее и удобнее программировать на конвейере.

 

Кстати, по поводу скрайбирования - если у вас 6-слойка, то наверняка 2 внутренних слоя не разрушаются канавкой скрайба, и тогда можно эти проводочки разместить во внутренних слоях.

 

Что же касается отламывания по линии скрайбирования, то так делать нельзя - есть специальные станки, которыми отделяют поля на монтажном производстве. При этом никакой деформации платы нет.

 

С уважением,

Александр Акулин

[givcha 0]

На одной из версий изготавливаемого устройства для прошивки служил краевой JTAG-разъем 7х2. После получения опыта в изготовлении внутрисхемных адаптеров типа "ложе гвоздей", был изготовлен стенд с подпружиненными пинами фирмы Ingun. Тогда от монтажа разъема отказались, для контактирования стали использоваться отверстия с металлизацией от него. Плата загружалась в основу, сверху опускалась узенькая крышка с "иголками". Экономия на монтаже разъемов была, конечно, минимальна, но работа оператора облегчилась. Десяток тысяч изделий был прошит на нем - работает до сих пор.

Разработать стенд несложно (у нас был алюминиевый корпус, подшипники в петлях, фиксирующий зажим).

Забыл упомянуть - контактирование велось в отверстия с шагом 2.54, т.к. 2.5 - это диаметр патронов, в которые вставляются подпружиненные пины. Соответственно, ближе с пинами Ingun не получится. Пины разнообразные, есть целый каталог. Контактировать можно и на площадку, и на покрытое припоем место, также есть вариант оголять маску на сигнальных дорожках, если они видны - тогда нет проблем с размещением пинов (так, кстати, делают производители материнских плат для компьютеров - можете заглянуть внутрь своего).

Кстати, топикстартер интересовался автоматизацией? Мы прошивали вручную, перед этим проводился тест Boundary Scan.