Jump to content

    
Sign in to follow this  
Scuby_Du

Установка BGA вручную

Recommended Posts

Здравствуйте.

требуется установить микросхемы BGA на плату без станков, т.к. величина партии не позволяет окупить их стоимость.

микросхемы с шагом 0,8-1,0

печатные платы новые собственной разработки (пока разрабатываются)

припаиваем в печке

 

вопрос-как лучше устанавливать? как наносить флюс? использовать ли пасту?

 

нашел много видео про BGA -но все кустарный ремонт компов/телефонов :(

Edited by Scuby

Share this post


Link to post
Share on other sites
вопрос-как лучше устанавливать? как наносить флюс? использовать ли пасту?

Пасту не использовать. Флюс наносить кисточкой, только обязательно не оставляющей волос :), использовать флюс FMKANC32, наносить и на конт. площадки, и на шарики. Устанавливать - просто "на глазок" по шелкографии, если, конечно, она точно выполнена.

 

В настройках профиля обязательно учитывать материал шариков. Как вариант - для БГА один проход, для остального, что на пасте - второй.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Тоже интересна тема пайки BGA, скоро запускать придётся.

1. Как правильно выполнить шелкографию? в край чтоб корпус полностью закрывал её? или чтоб корпус микросхемы полностью вписывался в внутрь квадрата шелкографии?

2. Что в начале паять? вначале бга а потом всё остальное (под всем остальным понимаю чип резисторы и конденсаторы, микросхемы смд мелкой логики, и аналоговые микросхемы LM319, ОУ и тд), или всё остальное, а потом БГА?

Edited by Porty

Share this post


Link to post
Share on other sites

Еще вопрос в тему, если БГА демонтирован, т.е. без шариков, возможен ли вариант "самопального" ребойлинка?

И если шарики продаются отдельно, то где их купить можно?

Share this post


Link to post
Share on other sites
Еще вопрос в тему, если БГА демонтирован, т.е. без шариков, возможен ли вариант "самопального" ребойлинка?

И если шарики продаются отдельно, то где их купить можно?

http://www.youtube.com/watch?v=ey4o_HEO_Yk

там как делать шарики

http://www.youtube.com/watch?v=KjKEmKUatJ4

и вот тут по шагам ремонт

 

Пасту не использовать. Флюс наносить кисточкой, только обязательно не оставляющей волос :), использовать флюс FMKANC32, наносить и на конт. площадки, и на шарики. Устанавливать - просто "на глазок" по шелкографии, если, конечно, она точно выполнена.

 

В настройках профиля обязательно учитывать материал шариков. Как вариант - для БГА один проход, для остального, что на пасте - второй.

про проходы пожалуйста поподробнее. что значит первый проход второй проход?

Share this post


Link to post
Share on other sites
про проходы пожалуйста поподробнее. что значит первый проход второй проход?

 

Запаивать BGA отдельно, а остальное отдельно, если для пайки без пасты шариков BGA требуется другой термопрофиль, нежели для пайки с пастой остального. А ставить BGA на пасту вручную без установщика - IMHO не реально.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Отдавать на сторону тоже не очень удобно, расположены очень далеко от МКАДА платы будут туда-обратно идти минимум 3 недели, часто бывает что необходимо срочно изготовить N изделий, от 10 до 100, пока клиент к другим не ушёл, благо конкурентов навалом, особенно в соседнем Китае. Учитывая что не всегда простые 2слойные платы делают без ошибок те кто и BGA ставят (резонит, псбтехнолоджи и прочие) что то я сомневаюсь что у них будет минимум 5% брак. А партию нужно сдать срочно и всю. Так что не вариант. Поэтому просьба поподробнее рассказать как впаивать новые бга микросхемы.

Edited by Porty

Share this post


Link to post
Share on other sites
Здравствуйте.

требуется установить микросхемы BGA на плату без станков, т.к. величина партии не позволяет окупить их стоимость.

 

Мы платили 800руб. за установку 3-х BGA на одной плате. Отдавали 4-ре платы. Оборудование промышленное. Обошлось 3200руб. Это много?

Share this post


Link to post
Share on other sites
Мы платили 800руб. за установку 3-х BGA на одной плате. Отдавали 4-ре платы. Оборудование промышленное. Обошлось 3200руб. Это много?

сопоставимо с рыночной ценой изделия (6000р), нам нужно паять плис и pci-express мост, так же хотелось бы и видео чипы бга, там работы рублей на 100 максимум если самим сделать, а так же контроль на месте можно производить, а так же ремонт и сопровождение необходимо. т.е. перепаивать чипы. Так что контрактное производство дальше районного центра, а тем более москва-питер не вариант вообще.

 

Кстати всё таки не ответили как паять BGA полностью, перепайка уже изученная тема, хотелось бы получить инструкцию по шагам как паять. Интересует главный вопрос - как правильно выровнять чип ибо шариков и контактов не видно без специальных микроскопов, а шелкография и установка на глазок в лучшем случае даст 0.5мм погрешность, что крайне много при шаге шариков в 0.8мм.

Может кто поделится опытом?

Edited by Porty

Share this post


Link to post
Share on other sites
Кстати всё таки не ответили как паять BGA полностью, перепайка уже изученная тема, хотелось бы получить инструкцию по шагам как паять. Интересует главный вопрос - как правильно выровнять чип ибо шариков и контактов не видно без специальных микроскопов, а шелкография и установка на глазок в лучшем случае даст 0.5мм

 

Мы делали оснастку, позволяющую исключить дорогостоящую систему оптического контроля установки элементов из процесса монтажа. Из 100 установленных BGA в брак идут 3. Реболингом 2 изделия, как правило, восстанавливаются. Затраты на реболинг порядка 200$ - сам шаблон и флакон шариков.

Share this post


Link to post
Share on other sites

а если в металлической пластине фрезернуть отверстия под корпус BGA. зафиксировал пластину на плате, совместил несколько контрольных отверстий. в отверстие бросил чип. и на пайку. снизу подогрев сверху фен. можно даже несколько ондновременно запаять. а Точно фрезернуть 0.5 мм сталь на любом чпу непроблема....

ИМХО

Share this post


Link to post
Share on other sites
а если в металлической пластине фрезернуть отверстия под корпус BGA. зафиксировал пластину на плате, совместил несколько контрольных отверстий. в отверстие бросил чип. и на пайку. снизу подогрев сверху фен. можно даже несколько ондновременно запаять. а Точно фрезернуть 0.5 мм сталь на любом чпу непроблема....

ИМХО

т.е. достаточно сделать из любого качественного прочного материала шаблон для установки, с точностью +- 0.5мм, а на плате разместить контрольные отверстия по которому шаблон выравнять и закинуть туда чип? т.е. как понимаю достаточно будет хоть из текстолита благо с допуском 0.2мм делаем сделать рамку под чип в качестве шаблона? или текстолит не пригоден и может ли из за перепадов влажности текстолит менять размеры больше допуска?

Share this post


Link to post
Share on other sites
т.е. достаточно сделать из любого качественного прочного материала шаблон для установки, с точностью +- 0.5мм, а на плате разместить контрольные отверстия по которому шаблон выравнять и закинуть туда чип? т.е. как понимаю достаточно будет хоть из текстолита благо с допуском 0.2мм делаем сделать рамку под чип в качестве шаблона? или текстолит не пригоден и может ли из за перепадов влажности текстолит менять размеры больше допуска?
Да не так уж и важно из чего шаблон, ИМХО. Флюс или как уже сказали FMKAN или IF8300, оба достаточно густые, поэтому чип удержится на месте при аккуратной загрузке платы в печку. Кроме того, не нужно забывать по самовыравнивание - если даже шарЫ стоят не совсем по центру площадки, то при пайке чип сам "выравнивается" за счет сил поверхностного натяжения припоя.

 

Удачи!

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

Sign in to follow this