[dpss 3]

Мы делали оснастку, позволяющую исключить дорогостоящую систему оптического контроля установки элементов из процесса монтажа. Из 100 установленных BGA в брак идут 3. Реболингом 2 изделия, как правило, восстанавливаются. Затраты на реболинг порядка 200$ - сам шаблон и флакон шариков.

Шарики есть и подешевле http://www.gsmbaza.ru/type1/1/7048.htm

[ren5 0]

паяю BGA с шагом 0.8 на протатипах, проблем нет. С термопрофилем под безсвинцовку возиться не хочется, поэтому сразу делаю реболлинг с помощью простого трафарета и пасты. Платы под прототипы делаем в ПСЕлектро, на глазок, по шелкографии выравниваю чип, и дую феном с нижним подогревом. Поверхностное напряжение делает свое дело, чип сам центруется

[yuriger 3]

Все верно.

 

При использовании фена стоит на первых порах приклеивать к чипу термопару, отслеживать термопрофиль по секундомеру и пользоваться BGA гелем (если чипы большие и тяжелые).

Изменено 26 ноября, 2009 пользователем ЮВГ

[ren5 0]

паяю BGA с шагом 0.8 на протатипах, проблем нет. С термопрофилем под безсвинцовку возиться не хочется, поэтому сразу делаю реболлинг с помощью простого трафарета и пасты. Платы под прототипы делаем в ПСЕлектро, на глазок, по шелкографии выравниваю чип, и дую феном с нижним подогревом. Поверхностное напряжение делает свое дело, чип сам центруется

С первого раза, получилось, но косо, со второго, и с третьего, вообще не парюсь.

сначала, просто не работоло, а со второго раза заработоло) делал рентген-конторль, все в идеале)

в моем случае, главное не превысить 260гр пиковой температуры чипа, пробовал 300,чип вылетел нафиг ...

поэтому совет- когда чип, при пиковой температуре начинает центрваться, выдержать секунд 10-20 для полного плавления шариков, и на этом мотнаж бга завершать.

[ZZmey 5]

С первого раза, получилось, но косо, со второго, и с третьего, вообще не парюсь.

сначала, просто не работоло, а со второго раза заработоло) делал рентген-конторль, все в идеале)

в моем случае, главное не превысить 260гр пиковой температуры чипа, пробовал 300,чип вылетел нафиг...

поэтому совет- когда чип, при пиковой температуре начинает центрваться, выдержать секунд 10-20 для полного плавления шариков, и на этом мотнаж бга завершать.

Паять BGA феном, а потом раскошелиться на рентген-контроль-это круто!

[skal 0]

Паять BGA феном, а потом раскошелиться на рентген-контроль-это круто!

 

Я бы сказал это вершина жадности.

[ren5 0]

Я бы сказал это вершина жадности.

Рентген делал у друга, стоматолога)

[porty 0]

а вот теперь точно вершина жадности. Или плата, флюс, фен и электроэнергия тебе тоже на халяву достались?

[andrey_s 0]

Рентген делал у друга, стоматолога)

Возможно, есть еще вариант сходить на флюорографию "забыв" плату в нагрудном кармане :)

[Yuri Potapoff 0]

Рентген делал у друга, стоматолога)

 

Кариес не обнаружили?

 

Вообще, я читаю тему почти из-под стола. Вы эти изделия, которые на соплях паяете, оставляете себе в качестве радиолюбителького девайса или клиенту продаете?

[SM 0]

Ну я думаю, что это прототип, который после отладки-настройки в корзину. Вряд-ли на продажу-то.

[ren5 0]

ну начинается)) уже и дома попаять для себя нельзя) а девайс работает, а не в корзине)

[bigor 0]

Рентген делал у друга, стоматолога)

Снимки в студию. Плиз.

Очень интересно увидеть результаты подобного контроля.

[microstrip_shf 0]

Был случай когда срочно было нужно заменить на 2х платах БГА. На каждую плату по 2 Циклона (484 шара) и один тигершарк (596 шаров). Дело было под выходные и в понедельник оборудование нужно было опломбировать и заслать заказчику. Цех монтажа был закрыт а у нас в лабе на тот момент ничего для подобной пайки небыло. В итоге с коллегой нашли строительный фен. Отпаялось на ура, самое главное было не сдуть смд 0201. Потом паяльником с оплёткой сняли остатки шаров с платы. Далее в ход пошла спиртоканифоль, её наносили ватной палочкой очень тонким слоем, т.к. эта штука имеет свойство кипеть. В итоге поставили всё удачно.Уже 3 года работает на ура.

 

Есть ещё один экстремальный способ. В школьных хим. лабах используют такие небольшие плитки для нагревания разных колб. Плитка круглая и диаметром сантиметров 8-10. Плата устанавливается над плиткой сантиметра на 4 выше ( в нашем случае это 2 облучателя L- диапазона на которые кладётся плата , термопрофиля как такового нет- чтобы поставить 537 блэкфин на плату толщиной 1.5 мм нужно воткнуть вилку в розетку ровно на 1 минуту.

 

Вот такие технологии .

[3.14 0]

Нужно запаять BGA с шагом 0,8 (20х20) на прототип, контактные площадки платы облужены (HAL).

Т.е. правильно понимаю, можно просто покрыть флюсом поставить и запечь?

Насчет флюса, обязательно искать специальный гелеобразный, или например ФТС с таким же успехом подойдет?

С ручной установкой проблема - шелкография съехала примерно на 0,5мм ...