Jump to content

    
Sign in to follow this  
Aleksandr

Неравномерный цвет маски (зелёнки)

Recommended Posts

Народ помогите разобраться в чём дело. Пришли платы, где маска имеет не равномерный цвет. В одном месте она зелёная, в другом с желтоватым оттенкои.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Конечно, требуется фото, чтобы посмотреть слой маски. Если там разводы полосами, то это может быть только при плохом размешивание двух компонентов фото маски (если это конечно фото маска), то при первом прокате плат через сито получаются такие полосы.

Share this post


Link to post
Share on other sites

100% нарушение технологии производства ПП. (Плохой ламинат платы, плохо промыт фоторезист, перегрев, плохой или старый лак или смешали старый с новым итд итп. ... )

Если посмотреть стандарты IPC-600, 605; ГОСТы то можно определить соответствие классу - второму, третьему, или не соответствие классу.

Отсюда можно предъявлять претензию сославшись на документ. С нашими производителями раньше такое было, не часто, но случалось.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Насколько я вижу, это непрокат маски, т.е. недостаточное ее количество на проводниках и между ними. Эффект желтизны возникает из-за того, что медь просвечивает сквозь маску. К сожалению, по фото непонятно, насколько сильно это непрокрытие и поэтому является это браковочным признаком или нет, сказать сложно. Обратитесь к стандарту IPC-A-600, раздел 2.9.1.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Насколько я помню этот стандарт, толщина покрытия зелёнки в нём не регламентируется. Там написвано, типа, маска должна быть, контролируется визуально. Недопускаются выщипы.

 

ТРЕБОВАНИЯ К ПАЯЛЬНОЙ МАСКЕ

Паяльная маска должна иметь единообразный внешний вид и быть свободной от посторонних веществ, трещин, включений, отслаиваний и шероховатостей, которые бы ухудшали монтаж или применение печатной платы.

 

Допускается без доработки наличие единичных царапин, не нарушающих целостность паяльной маски.

Допускается без доработки наличие неметаллических частиц в виде включений или на поверхности паяльной маски при следующих условиях:

• Дефекты не должны распространяться более чем на один проводник.

• Количество подобных дефектов не должно превышать 3 на 1 дм2 печатных плат.

 

Допускается с доработкой (ретушь или облуживание паяльником) царапины, поры и другие повреждения поверхности паяльной маски, нарушающие ее целостность при условии, что количество подобных дефектов не превышает 10 на 1 дм2 печатных плат.

 

Нежелательные металлические частицы, например, стружка от сверления, не должны встречаться ни в виде включений, ни на поверхности маски.

 

Примечание:

Нестравленные участки меди на поверхности базового материала под паяльной маской, не регламентируемые конструкторской документацией, является дефектами проводящего рисунка.

 

Отвержденная на базовом материале паяльная маска не должна откалываться или отрываться больше, чем субстрат во время сверления, фрезерования, распиловки или пробивки отверстий.

 

Отверждённая паяльная маска не должна иметь никаких ухудшений качества, таких как: шероховатость, набухание, клейкость, образование пузырей и изменение цвета (выцветание) в процессе производства.

 

Допускается изменение цвета металлических поверхностей под отвержденной паяльной маской. Паяльная маска должна полностью покрывать участки печатной платы согласно конструкторской документации заказчика.

 

Примечание:

Согласно стандарту IPC-A-600F толщина паяльной маски не регламентируется. Требуется лишь визуальное наличие покрытия. На производстве по умолчанию со стороны заказчика наноситься один слой паяльной маски. Средняя толщина паяльной маски поверх диэлектрического основания составляет 20-25 мкм.

 

Паяльная маска не должна закрывать контактные площадки, ламели и монтажные отверстия.

 

Примечание:

Допускается подчистка единичных следов недопроявленной защитной паяльной маски на поверхности базового материала.

Допускается наличие переходных отверстий, заполненных паяльной маской.

 

Допускаются незначительные наплывы на поверхности паяльной маски и изменение цвета металлических поверхностей под отверждённой защитной паяльной маской.

 

Допускается смещение паяльной маски относительно контактной площадки, при этом контактная площадка должна оставаться полностью открытой от паяльной маски. Смещение паяльной маски относительно контактной площадки не должно приводить к оголению соседней контактной площадки или соседнего проводника.

 

На контактных площадках для поверхностного монтажа (рис.64), расположенных с шагом 1,25 мм или более, паяльная маска может закрывать контактную площадку только с одной стороны, но не более чем на 0,05 мм. На контактных площадках для поверхностного монтажа, расположенных с шагом менее 1,25 мм, паяльная маска может закрывать контактную площадку только с одной стороны, но не более чем на 0,025 мм.

 

Паяльная маска на поверхности проводников или на диэлектрическом основании не должна морщиться, отставать или отрываться.

Допускаются волны или складки паяльной маски, не уменьшающие толщину покрытия ниже минимальной толщины, а также небольшие складки, не перекрывающие элементы проводящего рисунка и выдерживающие полный цикл измерения адгезии методом липкой ленты.

 

Поверхность паяльной маски должна быть визуально однородной, а сама паяльная маска должна прочно держаться на поверхности печатной платы

Допускаются локальные участки отслоений паяльной маски вдоль кромок сторон проводящих дорожек. При этом паяльная маска в местах локальных отслоений должна выдерживать полный цикл измерения адгезии методом липкой ленты, а локальные участки отслоений не должны уменьшать свободное бездефектное расстояние меньше минимального.

 

Допускаются (согласно IPC-SM-840 B ) потери паяльной маски после контроля ее сцепления методом липкой ленты:

• с медной поверхностью не более 5 %;

• с поверхностью покрытой золотом или никелем не более 10%.

 

Допускается дорабатывать (ретушь или облуживание паяльником) дефектные места паяльной маски, если их количество не превышает 10 на дм2 печатной платы.

Share this post


Link to post
Share on other sites

GKI респект!, это-ж надо такой труд проделать и выложить такое ёмкое произведение!

 

Aleksandr, смотря на фото, встречалось такое давно не часто, из моей практики - в этом месте маска порядка 5...15 микрон.

Нарушение технологии. Ни по одному стандарту не проходит, иногда нам отдавали платы с таким браком безплатно, поскольку они выбрасывались.

Все зависит от ваших требований к стандартам и ваши отношения с производителем плат. Конечно работать будет, не криминал.

Но замечу, что разводка платы также плохая (не лучшая любительская), не пройдет на третий класс по стандарту IPC-2221.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

Sign in to follow this