Перейти к содержанию
    

общие (ламерские) вопросы про PADS LOGIC vs/and DxDesigner

Есть проблема, кот мягко говоря уже набила оскомину. Версия PADS 9.2 - при переключении из router'а в layout нередко вылазит ошибка "run-time error" после которой приложение закрывается, естественно все произведенные изменения пропадают. После этого передать топологию обратно в layout не представляется возможным, предыдущие автосейвы выдают тот же результат. Единственная возможность хоть как-то спасти дизайн - открыть автосейв в layout, в кот само собой отсутствует куча уже проделанной в роутере работы. В чем дело, как это побороть/предотвратить? Проблема встречается и в XP, и в 7-ке. Происходило такое уже неоднократно, проблема весьма серьезная.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Могу порекомендовать использовать более новые релизы.

Рекомендация понятная, чего уж тут)

Вот только думаю и в последних версиях такая трабла тоже встречается, вот к примеру линк с подобной ситуацией уже в 9.3.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Господа,

 

Необходимо "закруглить" углы проводников, или провести трасу в виде дуги, в высокочистном тракте

подскажите как это сделать.

 

Заранее благодарю всех откликнувшихся

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

В Router'е в интерактивном режиме - Alt-A при ведении цепи (после фиксации вершины) позволяет добавить дугу.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Господа,

 

Необходимо "закруглить" углы проводников, или провести трасу в виде дуги, в высокочистном тракте

подскажите как это сделать.

 

Заранее благодарю всех откликнувшихся

также для механизма выравнивания длин цепей c помощью "гармошек" в настройках можно указать Use Arcs для использования окружностей вместо скошенных углов.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Только так ли нужны эти окружности?) Есть мнение, что и угол в 45 ведет себя вполне адекватно даже на очень высоких частотах.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Добрался до разводки платы. Все уже сделал. И вот наткнулся на заливку.

Картинка 1.

593m10-okk.jpg

Красным цветом обозначен слой Top, зеленым - Botton.

Добавил Copper Pour и Copper Pour Cut Out. Выполнил команду Flood. Получилось вот что.

593m1j-m7x.jpg

 

1- Via линии GND, к которой привязан Copper Pour. Почему в одном случчае он сделал как надо, полность "поглотив via", а в другом сделал ее изоляцию?

 

2 - Как сделать, чтобы заливка "поглотила" выводы микросхемы(линия GND)? Так и не нашел ни в настройках, ни в гайде.

Изменено пользователем AHTuKiLLeR

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

1. Ну так вроде все верно - там где изолировал VIA там она принадлежит цепи не равной заливке (см. выше по цепи)

2. Вообще-то "поглощать" пины это плохо - сами же потом будете ругаться при пайке, лучше уж правильно вывести термалы. Но если уж нужно, тогда в свойствах падстека нужного пина, на нужном слое, в разделе "PAD STYLE" выберете thermal, выберете нужный вам вид (любой) и поставьте галочку "FLOOD OVER". Но опять таки советую этого не делать. Правильнее при создании компонента в падстеках сразу создать нужный термалпад.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

1. Ну так вроде все верно - там где изолировал VIA там она принадлежит цепи не равной заливке (см. выше по цепи)

Все верно. Сам был невнимательным.

 

Правильнее при создании компонента в падстеках сразу создать нужный термалпад.

А можно поподробнее. При создании компонента в PCB Decal Editor? Если так, то там не нашел.

595dn0-kre.jpg

 

2. Вообще-то "поглощать" пины это плохо - сами же потом будете ругаться при пайке, лучше уж правильно вывести термалы. Но если уж нужно, тогда в свойствах падстека нужного пина, на нужном слое, в разделе "PAD STYLE" выберете thermal, выберете нужный вам вид (любой) и поставьте галочку "FLOOD OVER". Но опять таки советую этого не делать.

Попробовал так сделать. Результат нулевой.

595dzd-nzm.jpg

Тоесть вроде как настроил. Сохранил. Но результат не меняеться. При следующем открытии параметров показываются старые настройки.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Я бы посоветовал в настройках покопаться - в закладках Split/Mixed Plane и Termals.

В первом случае у вас может стоять галочка напротив пункта "use design rules for termals and antipads" и соотв никакие изменения падстека не скажутся на отрисовке полигона. Во втором случае можно выбрать заливку flood over в качестве правила по умолчанию для non-drilled termals (ваш случай).

 

Вообще с отрисовкой полигонов в PADS не все гладко, сам натыкаюсь иногда на неадекватное поведение...

Изменено пользователем ClayMan

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Недавно взялся изучать PADS 9.3.1. До этого работал только в PCAD2006. Создал УГО всех элементов схемы, нарисовал саму схему в DxDesigner, начал разрабатывать посадочные места и наткнулся на несколько проблем:

1. Как связать посадочное место с УГО в схеме? Если в пикаде это Library executive и таблица в которой, прописывается каждый пин и его свойства, а в Mentor вариант который описан в PADS Evaluation Guide, а именно через в DxDesigner выделить УГО, далее Edit Library Symbol, в Symbol Editor соответственно открыть Pads Decal Browser и через Assign присвоить ему посадочное место из библиотеки? Достаточно ли этих действий? Ведь при сохранении нового посадочного места автоматом спрашивается would you like to create new Part Type,нажимая да появляется окно Part information For Part, где во вкладке pins присутствует таблица. Нужно ли ее заполнять? Также при создании УГО имеется окно PINS в которой тоже таблица где я уже прописал название для всех выводов названия, номера и типы. Просто для многовыводных корпусов слишком много времени уходит на заполнение всего этого, а нужно ли оно?

2. При создании УГО я не зная тип пина, его назначение, в таблице Pins указал для большинства как terminal. Или же небходимо прописывать как BI ?

3. Следующий вопрос по слоям... При создании SMD посадочного места при помощи Wizard там есть такие слои как Solder mask TOP и Paste mask Top. В каком из них необходимо прописывать значения защитной маски( паяльной)? или же это все можно настроить после для всего проекта сразу?

4 при попытке exporta готовых примеров из PADS в PCAD2006 в формате ASCII появляется одна ошибка Syntax Error (line 11). C Чем это может быть связано?

Заранее спасибо!

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...