PIF_PIF 0 10 апреля, 2009 Опубликовано 10 апреля, 2009 · Жалоба При автоматизированом SMD монтаже не удается получить качественную пайку модуля Sim300D.Контактные площадки выполнены согласно рекомендациям производителя модуля.Паста фирмы AIM :NC293+ .Профиль спекания тоже рекомендованый.В результате паста оплавляется,модуль "плавает" на расплавленном припое.Не происходит образования галтелей на торцах модуля,и соответственно нет его прилегания к печатной плате.При остывании,как правило,возникает перекос модуля в ту или иную сторону.У кого есть опыт в установке данного модуля,поделитесь. :) SimTechnology_SIM300D.pdf Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ZZmey 5 14 апреля, 2009 Опубликовано 14 апреля, 2009 · Жалоба Пасту как наносите? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
PIF_PIF 0 14 апреля, 2009 Опубликовано 14 апреля, 2009 · Жалоба Пасту наносим автоматом трафаретной печати фирмы DEK,через трафарет из нержавейки t=0,15мм. Пайка в семизоновой печи ,конвекционной. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ZZmey 5 15 апреля, 2009 Опубликовано 15 апреля, 2009 (изменено) · Жалоба Для образования галтелей на торцах модуля можно попробовать немного удлиннить внешние контактные площадки модуля на плате "наружу" модуля. Так же может иметь место вибрация платы при остывании. Кстати, а установка модуля автоматическая? Изменено 15 апреля, 2009 пользователем ZZmey Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
PIF_PIF 0 15 апреля, 2009 Опубликовано 15 апреля, 2009 (изменено) · Жалоба Модуль ставиться автоматом SM-321 .Контактные площадки выходят за габариты модуля на 1мм,как рекомендуеться.Удлиннение внешних контактных площадок приведет к увеличению объема пасты, а ее количество и так достаточно.Нет натекания на торцы.Плохая смачиваемость.Хотя как вариант можно попробовать.Вибрация исключена. Паста свежая.Условия хранения компонентов,как положено.Вакуумная упаковка,селикагель. Изменено 15 апреля, 2009 пользователем PIF_PIF Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
sasha2005 0 15 апреля, 2009 Опубликовано 15 апреля, 2009 · Жалоба Модуль ставиться автоматом SM-321 .Контактные площадки выходят за габариты модуля на 1мм,как рекомендуеться.Удлиннение внешних контактных площадок приведет к увеличению объема пасты, а ее количество и так достаточно.Нет натекания на торцы.Плохая смачиваемость.Хотя как вариант можно попробовать.Вибрация исключена. Паста свежая.Условия хранения компонентов,как положено.Вакуумная упаковка,селикагель. Спросите у Остека, я так понимаю оборудование брали у них. Заодно раскажете что они насоветовали. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ZZmey 5 16 апреля, 2009 Опубликовано 16 апреля, 2009 · Жалоба Модуль ставиться автоматом SM-321 .Контактные площадки выходят за габариты модуля на 1мм,как рекомендуеться.Удлиннение внешних контактных площадок приведет к увеличению объема пасты, а ее количество и так достаточно.Нет натекания на торцы.Плохая смачиваемость.Хотя как вариант можно попробовать.Вибрация исключена. Паста свежая.Условия хранения компонентов,как положено.Вакуумная упаковка,селикагель. Объем пасты не увеличится, изменения только на плате сделать, в трафарете не надо. Чем КП платы покрыты? Может имеет место несовместимость пасты и покрытия? Если это именно плохое смачивание, то вариантов несколько: -окисленные контакты модуля -старая паста -неверно подобраный термопрофиль Хотя Вы говорите, что все в порядке... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
yuriger 3 17 апреля, 2009 Опубликовано 17 апреля, 2009 · Жалоба Модуль ставиться автоматом SM-321 .Контактные площадки выходят за габариты модуля на 1мм,как рекомендуеться. Один из моих клиентов сталкивался с подобным. Скорее всего проблему можно решить: 1. попробовать запаять плату у коллег, печь у которых длиннее вашей и/или имеет конвекцию. Марку печи озвучьте. 2. Разработчик разместил модуль совсем близко к краю платы, а технолог не учел, что печка не может прогреть или остудить равномерно всю плату, так как модуль - самое массивное изделие. Фото платы опубликуйте. Возможно Вам может помочь использование BGA геля IF8300 - нанесите его на плату до отправки ее в установщик. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
PIF_PIF 0 17 апреля, 2009 Опубликовано 17 апреля, 2009 (изменено) · Жалоба Проблема решена.ZZmey писал: Если это именно плохое смачивание, то вариантов несколько: -окисленные контакты модуля -старая паста -неверно подобраный термопрофиль . Оказалось, что контакты модуля покрыты не совсем качественным эмирсионным золотым покрытием. Модули другой партии запаялись без проблем.Плюс ко всему потребовался индивидуальный подбор профиля.На плате применены элементы от 0603 до до массивных индуктивностей.Обьединить ВСЕ ЭТО единый профиль оказалось не так просто.Подобные насыщенные платы требуют,как правило,индивидуального подхода.Путь решения подобных задач теперь понятен.Всем спасибо за участие. Плутарх: Научись слушать, и ты сможешь извлечь пользу даже из тех, кто говорит правду. Изменено 17 апреля, 2009 пользователем PIF_PIF Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
